上海
5月17日,長鑫科技更新科創板IPO招股說明書,恢復上市審核進程。長鑫科技集團股份有限公司科創板IPO招股說明書（申報稿）顯示，2026年1-3月，受全球算力需求持續增長、全球主要廠商產能調配等因素影響，全球DRAM產品供不應求，價格自2025年下半年以來持續呈現大幅上漲趨勢，2026年1-3月，公司營業收入508億元，同比增長719.13%，凈利潤330.12億元；預計預計上半年營收1100-1200億元，凈利潤660億至750億元。
根據SEMI預測，得益于AI需求的拉動，下游晶圓廠等將繼續加大先進邏輯和存儲技術支出，預計2027年全球半導體設備銷售額將首次突破1500億美元大關；中銀證券表示，受益于整體半導體市場的復蘇，以及高性能計算和高帶寬存儲器制造對先進材料需求的增長，全球半導體材料市場規模保持增長態勢。
據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：
晶瑞電材在光刻膠領域采取“全譜系”布局，從g線、i線，到更高難度的KrF、ArF光刻膠均有產品線，公司i線光刻膠已實現對中芯國際、長鑫存儲批量供貨。
?京儀裝備產品已經適配國內最先進的192層3DNAND存儲芯片制造產線。公司產品已廣泛用于長江存儲、中芯國際、華虹集團、大連英特爾、廣州粵芯等國內主流集成電路制造產線。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
