出品 | 妙投APP

作者 | 董必政 段明珠 丁萍

編輯 | 丁萍

頭圖 | AI生成

今天A股最值得看的，不是指數又在坐“過山車”，而是長鑫科技IPO透露出的炸裂業(yè)績數據，居然在一堆外圍利空里，硬生生把存儲板塊點著了。

相關概念股合肥城建、合百集團大單一字，權重大普微20厘米漲停；整個芯片板塊有18家漲停。

作為國產存儲產業(yè)鏈最具代表性的資產之一，市場顯然不只是在交易長鑫科技上市本身，而是國產存儲開始進入資本定價階段，乃至對整個產業(yè)鏈的帶動預期。

恰逢當前A股處于調整期，當下時點該如何更好投資存儲線？鏈條上哪個環(huán)節(jié)更有可能出現“預期差”？

長鑫科技IPO為何如此熱？

答案其實也不復雜。

外部宏觀噪音越大，市場內部越著急確認一條更硬、更有產業(yè)支撐、也更容易形成共識的主線。

長鑫科技IPO，只是把這件事提前點明了。

5月17日，國產存儲芯片巨頭長鑫科技更新了招股書，業(yè)績超出了市場預期。

2026年一季度，長鑫科技實現營收508億元，同比增長719.13%，實現歸母凈利潤247.62億元，同比大幅增長超1688%。以一季度90天計算，相當于日賺近4億元。

關于業(yè)績大幅增長的原因，長鑫科技在招股說明書中表示，2026年1—3月，受全球算力需求持續(xù)增長、全球主要廠商產能調配等因素影響，全球DRAM（動態(tài)隨機存取存儲芯片）產品供不應求，價格自2025年下半年以來持續(xù)呈現大幅上漲趨勢，同時，隨著公司產銷規(guī)模的持續(xù)增長、產品結構的持續(xù)優(yōu)化，公司營業(yè)收入迅速增長。

此外，長鑫科技還預計，2026年1—6月歸母凈利潤500億元至570億元，同比大幅增長2244.03%至2544.19%。

正因為這份超預期的財報，不少半導體設備、材料等相關企業(yè)出現上漲。

妙投認為，資本市場正在交易長鑫科技相關產業(yè)鏈的超預期的邏輯。隨著業(yè)績向好、半導體國產化的加速，我們預計長鑫科技仍將在存儲產能上加大開支，同時拉動設備、材料等相關產業(yè)鏈。

從DRAM存儲產業(yè)鏈來看，產業(yè)鏈中游芯片廠商已形成IDM與垂直分工兩種主要的經營模式。

（圖片來源：長鑫科技招股說明書）

IDM 模式下，企業(yè)通常自主完成芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全流程環(huán)節(jié)。而采用IDM模式經營的廠商在DRAM產業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)占據絕對主導地位。全球DRAM主要廠商三星電子、SK海力士、美光科技、長鑫科技和南亞科技等均采用IDM模式經營。

這也意味著，長鑫科技的擴產，將給半導體材料、半導體設備等國產環(huán)節(jié)帶來新的訂單。

比如在招股說明書中，長鑫科技會采購化學品、備件、光阻劑、硅片、氣體和靶材等原材料，而且金額逐年提升。

（圖片來源：長鑫科技招股說明書）

不僅如此，半導體設備公司也將受益。

隨著業(yè)績預期向好，有機構預計長鑫Q4的設備開始招標，招標量和金額很有可能超預期，對應設備公司今年的訂單量也很有可能超預期。

妙投認為，受益于長鑫科技的資本開支加大，不少半導體設備、半導體材料廠商有業(yè)績超預期的可能。而與長鑫科技綁定緊密的供應商（如柏誠股份等）的業(yè)績彈性會更大。

哪里最有“預期差”？

體現在盤面上，周一開盤，市場形成了兩條并行的炒作主線：早盤“持股概念”一字漲停打頭陣，隨后“賣鏟人”全線跟進形成擴散。

最先被資金鎖定的，是與長鑫科技有直接股權關聯的標的。

合肥城建一字漲停，公司通過基金間接持股長鑫科技；兆易創(chuàng)新漲超8%、盤中一度漲停，不僅持股長鑫科技1.8%，其董事長朱一明同時兼任長鑫科技的董事長，且2026年預計向長鑫科技關聯采購57億元、同比增長483%。合百集團、上峰水泥等合肥本地股同樣一字漲停。

然而，真正具備持續(xù)性的主線是“誰受益于長鑫擴產”，其中最確定的就是半導體板塊。

根據產業(yè)鏈的物理建設順序來看，潔凈室最先啟動，前道設備隨后跟進，封測設備彈性最強，材料最后放量。

首先，晶圓廠建設需要高標準潔凈室，這是擴產周期的“先行指標”。5月18日，柏誠股份（長鑫潔凈室服務商）漲停；且其1-4月新簽訂單43.2億元，已經超過2025年全年，說明國內下游擴產真正啟動了。

前道設備（刻蝕、薄膜沉積、清洗、檢測等）是晶圓廠最大頭的資本支出，這是擴產邏輯最先、最直接受益的環(huán)節(jié)。今天北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技等股價走勢較穩(wěn)。

關鍵是，2026Q1已經看到明確的利潤拐點。拓荊科技2026Q1收入增速57%，中微公司歸母凈利潤同比增長197%，華海清科、北方華創(chuàng)也都在30%以上。行業(yè)整體趨勢是收入高增速維持 + 利潤彈性放大，典型的從投入期進入收獲期的特征。

后道設備與封測，可能是當前全產業(yè)鏈里利潤彈性最大的環(huán)節(jié)。原因在于，AI芯片需要的不只是先進制程，更需要先進封裝（2.5D/3D、HBM堆疊）。而且先進封裝產能嚴重供不應求，預計會持續(xù)到2027年下半年。

需求端，封測廠都在瘋狂砸錢擴產；意味著做封裝設備的公司（芯源微、金海通等）未來幾年訂單非常確定。

材料和零部件需求剛性，國產替代空間大，但也是最后釋放利潤的環(huán)節(jié)。因為國產材料和零部件目前仍處于技術突破和客戶驗證階段，研發(fā)費用高、規(guī)模效應還沒出來。

而根據以上整個半導體產業(yè)鏈的利潤釋放節(jié)奏和當前主要個股的股價走勢，可以看出市場交易邏輯在逐步切換。事實上，結合指數來看，當下是調倉換股的時機。

為何指數又在“過山車”？

今天是市場調整的第三天，上證指數已回調至20日移動平均線附近，同時也觸及了前期的密集成交區(qū)。從技術面看，這是一個關鍵的技術支撐位。

海外市場的變化是引發(fā)本輪調整的重要外部因素。

30年期美債收益率一度沖上5.15%，重新站上5%關口；美國4月CPI同比升到3.8%，高于預期的3.7%，也明顯高于3月的3.3%，通脹回落的故事再一次被打斷。

與此同時，美伊沖突遲遲沒有平息，NYMEX原油一度摸到104美元/桶，能源價格重新成了通脹的新變量。偏鴿派官員米蘭的辭職，也進一步削弱了市場對美聯儲快速轉向的幻想。

如果只是美國自己出問題，事情還沒那么復雜。真正讓市場開始緊張的，是日本也在往外傳導壓力。

日本30年期國債收益率突破4%，創(chuàng)下1999年以來新高。這個數字的殺傷力，不在于日本國債本身，而在于過去很多年，日元一直是全球套利交易里最便宜的錢。

大家借日元、上杠桿、買全球高風險資產，這套玩法幾乎成了默認設置。現在“便宜錢”開始漲價，意味著全球杠桿資金的融資成本和風險偏好，都在被重新定價。

更關鍵的是，日本還是美債最大的海外持有國之一。日債收益率上行，不只是把全球長期利率的期限溢價往上抬，也可能讓一部分日本資金回流本土。換句話說，美國長債本來就因為通脹和油價承壓，現在海外大買家還有可能松手，這才是30年期美債收益率沖上5%的真正麻煩之處。

在這種外部環(huán)境下，A股盡管指數調整，但市場成交活躍度依然強勁，每日成交額維持在較高水平。這種在外部壓力下仍能保持活躍的狀態(tài)，恰恰說明當前調整屬于良性整固，是市場在連續(xù)上漲后的自發(fā)休整，而非趨勢反轉。

不過也要看到，熱門題材隔日快速分化已成常態(tài)，短線劣性輪動特征十分明顯。行情退潮階段并未徹底結束，資金正在從純業(yè)績兌現但后續(xù)催化不明的標的，流向業(yè)績確定性強且仍有新預期的方向。

建議優(yōu)先規(guī)避短期爆炒題材，同時利用這個窗口期調整持倉結構，聚焦確定性強的主線，為下一階段的行情做準備，或許是當前最明智的選擇。

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