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今日早盤,A股觸底回升,上證指數(shù)一度沖擊4100點(diǎn),創(chuàng)業(yè)板指收復(fù)3900點(diǎn),深證成指、北證50、科創(chuàng)綜指等均穩(wěn)步上揚(yáng)。上漲個(gè)股遠(yuǎn)多于下跌個(gè)股,成交呈萎縮趨勢(shì)。
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盤面上,玻璃玻纖、培育鉆石、PCB概念、化學(xué)制品等板塊漲幅居前,電信服務(wù)、釀酒、養(yǎng)殖業(yè)、券商等板塊跌幅居前。
PCB行業(yè)持續(xù)高景氣度
PCB概念早間全線高開高走、個(gè)股批量封板,板塊指數(shù)盤中一度放量大漲逾4%。天承科技開盤僅約8分鐘20%漲停,今年以來累計(jì)大漲逾127%;強(qiáng)達(dá)電路臨近午間收盤也“20cm”封板;鵬鼎控股一字漲停,年內(nèi)大漲逾105%;寶鼎科技也僅約4分鐘封板,近12個(gè)交易日7漲停,近2個(gè)月飆升逾160%;方邦股份、宏和科技等逾20股漲停或漲超10%。
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AI服務(wù)器換代浪潮正在重塑PCB行業(yè)格局,進(jìn)而帶動(dòng)整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)鏈的景氣度攀升。國金證券指出,拆分BOM物料價(jià)值量,VR200機(jī)柜的出貨價(jià)為780萬美元,相較GB300機(jī)柜增長(zhǎng)100%。其中VR200的機(jī)柜PCB價(jià)值量11.6萬美 元 ,較GB300的機(jī)柜PCB價(jià)值量翻3倍。
深南電路昨日晚間公布機(jī)構(gòu)調(diào)研公告,PCB業(yè)務(wù)受益于AI算力基礎(chǔ)設(shè)施硬件相關(guān)產(chǎn)品需求的增長(zhǎng),工廠產(chǎn)能利用率維持高位。2026年一季度,受益于處理器芯片類封裝基板需求增加、存儲(chǔ)類封裝基板收入持續(xù)增長(zhǎng),公司封裝基板業(yè)務(wù)收入占比環(huán)比提升。
一博科技在接受調(diào)研時(shí)也表示,公司有參與眾多存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)及PCB、PCBA生產(chǎn)制造。訂單增長(zhǎng)勢(shì)頭良好,中長(zhǎng)期的穩(wěn)定客戶訂單引進(jìn)也正在按計(jì)劃推進(jìn)中。
東吳證券統(tǒng)計(jì),全球AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模2027年將提升至200多億美元級(jí)別,對(duì)應(yīng)2026年、2027年同比增速分別超過100%、70%。行業(yè)“量?jī)r(jià)齊升”趨勢(shì)明確,漲價(jià)行情或?qū)?026年蔓延至2027年,高端產(chǎn)品的供需缺口將持續(xù)存在。
培育鉆石新應(yīng)用崛起
培育鉆石概念股早間大幅上揚(yáng),板塊指數(shù)放量飆升逾6%。四方達(dá)“20cm”漲停,股價(jià)創(chuàng)歷史新高(復(fù)權(quán)),年內(nèi)大漲超114%;黃河旋風(fēng)則高開后秒速封板,恒盛能源亦直線漲停。
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Wind實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,截至午間收盤,培育鉆石板塊獲得逾21億元主力資金凈流入,其中四方達(dá)、黃河旋風(fēng)、國機(jī)精工、力量鉆石、沃爾德獲得超1億元凈流入。
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隨著英偉達(dá)、AMD等全球AI芯片巨頭相繼采用金剛石散熱技術(shù),AI算力熱管理的材料革命已從實(shí)驗(yàn)室邁入產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用階段。
從2025年四季度起,金剛石行業(yè)龍頭企業(yè)陸續(xù)漲價(jià)。惠豐鉆石在2025年四季度及今年一季度連續(xù)兩次提價(jià),漲幅均為15%左右。
受益價(jià)量齊升,培育鉆石概念股一季報(bào)業(yè)績(jī)普遍勁升。惠豐鉆石2026年一季度營收同比增長(zhǎng)逾25%,凈利潤(rùn)同比扭虧;力量鉆石一季度營收同比增長(zhǎng)逾55%,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)逾147%;四方達(dá)一季度營收同比增長(zhǎng)逾40%,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)25.66%。
開源證券指出,2026年首批搭載金剛石散熱技術(shù)的服務(wù)器已完成商業(yè)化交付,標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)化落地節(jié)奏明顯加速,2026年有望成為金剛石在AI領(lǐng)域應(yīng)用的0—1產(chǎn)業(yè)化拐點(diǎn)之年 。
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責(zé)編:陳麗湘
校對(duì) :姚遠(yuǎn)
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