作為我國規模最大、技術最先進的DRAM（動態隨機存取存儲器）研發設計制造一體化企業，長鑫科技日前更新招股說明書，擬登陸上交所科創板。公司已成長為全球第四大DRAM廠商，今年第一季度，實現營收508億元，同比增長719.13%，實現歸母凈利潤247.62億元。

長鑫科技采用IDM（垂直整合制造）全產業鏈模式，該公司本次IPO擬募集資金295億元，重點用于技術升級和前沿研發。長鑫科技的產能擴張與技術升級，不僅加速了半導體供應鏈本土化進程，一個總市值達3.44萬億元的產業鏈全景圖也浮出水面：從產業鏈上游的IP、EDA軟件、半導體設備及零部件、材料，到中游環節的DRAM設計、晶圓制造及封裝測試環節，這是核心環節，產業鏈下游則涵蓋了服務器、移動設備、個人電腦、通信、工業控制、智能家居等應用領域。未來隨著AI應用進一步滲透進入物理世界，DRAM需求擴大，這份概念股名單有望進一步擴大。

IDM模式下的DRAM全產業鏈布局

5月18日，海外市場明顯調整，A股多頭也暫時停下攻勢，市場量能明顯縮減，但在長鑫科技更新招股書并披露亮眼業績表現的催化下，存儲芯片板塊表現仍十分活躍，龍頭股集體飆升，有6只個股刷新股價歷史高點，電子化學品、氣體、光刻膠等與存儲芯片相關的概念板塊也都表現活躍。

截至當日收盤，大普微（301666.SZ）、同有科技（300302.SZ）“20cm”漲停，股價刷新歷史高點，朗科科技（300042.SZ）漲逾11%，萬潤科技（002654.SZ）、深科技（000021.SZ）漲停，佰維存儲（688525.SH）、兆易創新（603986.SH）跟漲并創股價新高。

DRAM制造所需的原材料電子化學品、工業氣體也表現活躍。半導體材料企業安集科技（688019.SH）漲逾4%，中巨芯（688549.SH）漲逾11%刷新歷史高點，容大感光（300576.SZ）、廣鋼氣體（688548.SH）等個股跟漲。

根據招股書，長鑫科技專注于DRAM產品的研發、設計、生產及銷售，是國內唯一實現DRAM規模化量產的IDM廠商。公司在合肥、北京兩地共擁有3座12英寸DRAM晶圓廠，產能規模位居中國第一、全球第四。通過“跳代研發”策略，公司已完成從第一代到第四代工藝技術平臺的量產，實現DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的全系列產品覆蓋，核心技術達到國際先進水平。

在產業鏈分工上，長鑫科技形成了“自主核心制造+外協輔助環節”的業務模式。自主可控環節主要包括芯片設計和晶圓制造兩大核心，這也是DRAM產業技術壁壘最高、附加值最大的部分。

外協加工環節主要包括芯片封裝、部分成品測試以及模組加工測試。其中封裝業務全部委托給專業封測廠商，測試業務采用自主測試為主、委外測試為輔的模式，模組業務則由全資子公司長鑫存儲產品（合肥）有限公司與外部模組廠商共同完成。

對外采購環節是長鑫科技產業鏈的重要組成部分，主要分為五大類：一是半導體設備采購，這是公司最大的資本開支項目；二是原材料采購，包括化學品、光阻劑、硅片、電子特氣、靶材和備件六大類；三是后道采購，主要為封測和模組加工服務；四是工程采購；五是通用采購。隨著公司產能持續擴張，2025年原材料采購總額已達114.7億元，為本土相關企業提供了廣闊的市場空間。

A股概念股總市值達3.44萬億元

長鑫科技的快速發展為A股半導體產業鏈注入了強勁動力。產業鏈各個環節均涌現出一批深度參與長鑫科技供應鏈的本土企業，組成了“長鑫科技概念股全景圖”。

長鑫科技也在招股書中表示，公司本次發行上市能夠有效帶動“存儲芯片設計企業、EDA廠商、半導體材料廠商、半導體設備及零部件廠商、模組廠商及下游終端應用廠商”等產業鏈核心環節的相關企業協同發展。

根據記者不完全統計，全景圖涉及35家上市公司，總市值合計約3.44萬億元。以下為各環節的概念股：

（一）核心股東與戰略協同方

兆易創新直接持有長鑫科技1.62%的股份（發行后），是公司前十大股東中唯一的A股上市公司。兆易創新作為國內存儲設計龍頭企業，與長鑫科技在存儲領域形成深度協同，雙方在技術研發、市場渠道等方面優勢互補。

（二）半導體設備環節

晶圓制造設備是DRAM產業的核心基礎，長鑫科技作為國內最大的DRAM廠商，已成為國產半導體設備最重要的驗證和應用平臺。

在設備國產化浪潮中，北方華創（002371.SZ）的PVD/CVD設備、中微公司（688012.SH）的刻蝕設備、拓荊科技（688072.SH）的薄膜沉積設備、精智達（688627.SH）的存儲測試設備、盛美上海（688082.SH）的濕法清洗設備、長川科技（300604.SZ）的測試設備等國產設備正加速導入供應鏈。

長鑫科技的IPO募集項目中，存儲器晶圓制造量產和DRAM存儲器的技術升級改造項目的設備購置及安裝費分別達46.66億元、174億元，合計220.66億元。

技術升級改造內容包括工藝提升和產品迭代，也包括刻蝕、薄膜沉積、清洗等工藝步驟的技術改造，2026~2027年將成為國產設備廠商的黃金窗口期。

（三）關鍵原材料環節

DRAM生產制造環節中所需設備和原材料品類較多，依賴大量高度專業化的設備和原材料供應商，這些供應商不僅需要滿足極高的技術要求，還需保證供應的穩定性，同時下游客戶對準時交付和長期穩定供應提出較高的要求，因此企業需具備全產業鏈生態協同能力。

供應原材料的相關公司也是“長鑫全景圖”的重要組成部分。招股書顯示，長鑫科技2025年的主要原材料包括化學品、光阻劑、硅片、氣體、靶材、備件和其他，其中，化學品占比37.29%（42.78億元），光阻劑占12.16%（13.95億元），硅片占8.55%（9.81億元），電子特氣占5.10%（5.85億元），靶材占2.21%（2.53億元）。

經記者梳理，這些原材料的主要A股供應商包括：

電子化學品：江化微（603078.SH）、晶瑞電材（300655.SZ）、新萊應材（300260.SZ）、安集科技、鼎龍股份（300058.SZ）；

光刻膠：南大光電（300346.SZ）、容大感光；

硅片：滬硅產業（688126.SH）、立昂微（605358.SH）、TCL中環（002129.SZ）；

電子特氣：華特氣體（688268.SH）、金宏氣體（688106.SH）、廣鋼氣體、正帆科技（688596.SH）；

靶材：江豐電子（300666.SZ）、有研新材（600206.SH）、阿石創（300706.SZ）。

（四）外協封測環節：主要集中在頭部幾家企業，包括盛合晶微（688820.SH）、長電科技（600584.SH）、通富微電（002156.SZ）、華天科技（002185.SZ）。

（五）存儲模組及終端應用環節，存儲模組環節包括深科技、江波龍（301308.SZ）、朗科科技；服務器終端涉及浪潮信息（000977.SZ）、中科曙光（603019.SH）、紫光股份（000938.SZ）。

DRAM的下游應用領域眾多，隨著AI技術的高速發展以及具身智能的逐步落地，這些新興應用場景將為DRAM產業帶來新的增長空間。在此背景下，長鑫科技作為國內DRAM產業龍頭，其產業鏈協同效應將進一步顯現，相關概念股名單有望持續擴增。