來(lái)源：市場(chǎng)資訊

　　來(lái)源：中信建投證券研究

　　文|王介超 覃靜 郭衍哲 王曉芳 邵三才 汪明宇 年亞頌 馬焱

　　MLCC作為電子電路的核心被動(dòng)元件，其需求、價(jià)格、庫(kù)存波動(dòng)與半導(dǎo)體、電子行業(yè)周期深度綁定，始終圍繞“需求驅(qū)動(dòng)、庫(kù)存?zhèn)鲗?dǎo)、供需放大”的邏輯展開，二者相互綁定、同步波動(dòng)。伴隨電子、半導(dǎo)體超級(jí)周期啟動(dòng)，MLCC行業(yè)迎來(lái)“爆發(fā)時(shí)刻”。自動(dòng)駕駛及AI發(fā)展對(duì)被動(dòng)元件數(shù)量及性能要求大幅提升，尤其是高功率、高頻率、高可靠性、小型化的電感、電容和電阻需求激增，正推動(dòng)行業(yè)邁向新景氣周期。雖然高端MLCC主要集中在三星電機(jī)、村田、太陽(yáng)誘電等公司，但材料決定器件性能，我國(guó)材料領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)正具備全球競(jìng)爭(zhēng)力，縮小與日韓企業(yè)差距。

　　電子、半導(dǎo)體超級(jí)周期爆發(fā)，MLCC行業(yè)迎來(lái)“爆發(fā)時(shí)刻”。

　　MLCC作為電子電路的核心被動(dòng)元件電容中重要的組成部分，其需求、價(jià)格、庫(kù)存波動(dòng)與電子行業(yè)周期深度綁定，始終圍繞“需求驅(qū)動(dòng)、庫(kù)存?zhèn)鲗?dǎo)、供需放大”的邏輯展開，二者相互綁定、同步波動(dòng)，目前正處于新一輪超級(jí)周期中。

　　智駕及AI加速了中高端MLCC需求增長(zhǎng)。

　　新能源車及AI發(fā)展對(duì)被動(dòng)元件數(shù)量及性能要求更高，尤其是高功率、高頻率、高可靠性、小型化的電感、電容和電阻需求激增，行業(yè)邁向新的景氣周期。德國(guó)汽車行業(yè)預(yù)測(cè)，到2035年，ADAS及自動(dòng)駕駛滲透率將由2025年的65%提升至94%，其中L3及以上自動(dòng)駕駛占比達(dá)24%，純電車MLCC單車用量是傳統(tǒng)燃油車用量6倍以上，自動(dòng)駕駛等級(jí)越高M(jìn)LCC用量越大。同時(shí)AI服務(wù)器、AI PC、AI手機(jī)等MLCC需求量也會(huì)分別增長(zhǎng)約100%、40%-60%和20%。

　　材料決定器件性能，上游高端材料行業(yè)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。

　　材料決定器件性能，AI服務(wù)器功率提升，新能源車及AI服務(wù)器、AI手機(jī)等MLCC高端化，對(duì)上游陶瓷粉、鎳粉性能要求更高，且高端粉體數(shù)量激增，MLCC超級(jí)周期同樣帶來(lái)上游原材料行業(yè)發(fā)展良機(jī)，我國(guó)多年材料學(xué)科發(fā)展已經(jīng)培育出具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。

　　被動(dòng)元件為電子行業(yè)基石，半導(dǎo)體爆發(fā)帶動(dòng)MLCC超級(jí)周期

　　電容是被動(dòng)元件核心，MLCC則是電容核心

　　電子元器件品類豐富，是搭建電子電路的基礎(chǔ)單元，構(gòu)成了電子產(chǎn)業(yè)的底層核心。依據(jù)電氣特性差異，電子元器件可劃分為主動(dòng)元件（有源元件）與被動(dòng)元件（無(wú)源元件）兩大類。其中，主動(dòng)元件運(yùn)行需依賴外部供電，工作過(guò)程伴隨電能消耗，多用于實(shí)現(xiàn)信號(hào)放大、信號(hào)轉(zhuǎn)換等功能；被動(dòng)元件無(wú)需外接電源即可發(fā)揮作用，在信號(hào)傳輸中僅起到導(dǎo)通作用，不改變信號(hào)原有屬性，主要承擔(dān)信號(hào)傳遞的功能。

　　市場(chǎng)規(guī)模方面，全球被動(dòng)元器件整體市場(chǎng)體量已突破 300 億美元，行業(yè)增長(zhǎng)確定性較強(qiáng)，預(yù)計(jì) 2027 年整體規(guī)模將跨越 400 億美元關(guān)口。根據(jù)中商情報(bào)網(wǎng)數(shù)據(jù)，2022 年全球被動(dòng)元件市場(chǎng)規(guī)模約 346 億美元；ECIA 機(jī)構(gòu)測(cè)算，2023 年行業(yè)規(guī)模將提升至 363 億美元，2027 年有望達(dá)到 428.2 億美元。伴隨 5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興賽道快速崛起，被動(dòng)元件行業(yè)邁入持續(xù)擴(kuò)容周期。另?yè)?jù) Mordor Intelligence 統(tǒng)計(jì)口徑，2021 年全球被動(dòng)元器件市場(chǎng)規(guī)模為 387.6 億美元，預(yù)計(jì) 2027 年可達(dá) 546.7 億美元，2022?2027 年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 5.29%。

　　電容、電感、電阻是三大最為核心的被動(dòng)元件。常見的被動(dòng)元件包括電容、電感、電阻和射頻器件等，電子元件協(xié)會(huì)（ECIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在所有被動(dòng)元件產(chǎn)品中，電容的市場(chǎng)份額占比最大，為65%；其次為電感15%，電阻9%；射頻器件及其他產(chǎn)品占比11%。

　　?電容器：電容器屬于可實(shí)現(xiàn)電荷存儲(chǔ)功能的被動(dòng)元器件。其核心結(jié)構(gòu)由兩塊相互靠近的導(dǎo)體極板，以及極板間的絕緣介質(zhì)層組成，能夠以電場(chǎng)形式在介質(zhì)內(nèi)部?jī)?chǔ)存電能。當(dāng)極板兩端施加電壓時(shí)，器件即可完成電荷存儲(chǔ)。電容器具備通交流、隔直流的電氣特性，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)信號(hào)耦合、濾波、整流、調(diào)頻、時(shí)序控制等功能，被廣泛應(yīng)用于各類高低頻電路與電源系統(tǒng)之中。

　　?電感器：電感器為可儲(chǔ)存磁場(chǎng)能量的被動(dòng)元器件，通常由導(dǎo)線繞制為空心線圈或帶磁芯線圈，也常被稱作電感線圈，可將電能以磁場(chǎng)形式儲(chǔ)存于線圈磁芯內(nèi)部。其核心電氣特性為通直流、阻交流，通低頻、阻高頻，在電路中主要承擔(dān)濾波、振蕩、延時(shí)、陷波等功能，同時(shí)具備信號(hào)篩選、噪聲過(guò)濾、電流穩(wěn)壓、抑制電磁干擾等作用。

　　?電阻器：電阻器是一類可阻礙電流傳導(dǎo)的被動(dòng)元器件，核心作用包括分流限流、分壓偏置，可與電容器配合實(shí)現(xiàn)濾波效果，同時(shí)承擔(dān)阻抗匹配功能，并能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為熱能，完成能耗調(diào)節(jié)。

　　從技術(shù)結(jié)構(gòu)角度來(lái)看，電容又可主要?jiǎng)澐譃樘沾呻娙荨X電解電容、薄膜電容、鉭電解電容四大品類。其中，陶瓷電容與鉭電容電氣性能優(yōu)異、穩(wěn)定性強(qiáng)，兼具耐高壓、耐高溫、體積小巧、容量覆蓋廣等綜合優(yōu)勢(shì)，可同時(shí)滿足民用電子與軍工高端場(chǎng)景需求，2021 年數(shù)據(jù)顯示，陶瓷電容在四大主流電容品類中市場(chǎng)占比已達(dá) 52%，穩(wěn)居首位；鋁電解電容雖容量?jī)?yōu)勢(shì)明顯，但電氣穩(wěn)定性偏弱，主要集中在電腦、家電、數(shù)碼相機(jī)等普通消費(fèi)領(lǐng)域；薄膜電容具備大容量、高耐壓特點(diǎn)，但小型化難度較高，因此在消費(fèi)電子中應(yīng)用有限，更多布局在家電、照明等傳統(tǒng)行業(yè)。整體來(lái)看，各類電容當(dāng)前工藝路線與產(chǎn)品特性差異明顯，但行業(yè)未來(lái)整體發(fā)展方向一致，均朝著微型化、大容量、高穩(wěn)定性升級(jí)。而在所有電容品類中，MLCC（多層片式陶瓷電容器）憑借適配性強(qiáng)、易于貼片集成的特點(diǎn)，成為市場(chǎng)用量最大、成長(zhǎng)速度最快的核心被動(dòng)元件品種。

　　從結(jié)構(gòu)形態(tài)來(lái)看，陶瓷電容又可細(xì)分為片式多層陶瓷電容（MLCC）、片式單層陶瓷電容（SLCC）以及引線式多層陶瓷電容三大類，其中MLCC 獨(dú)占陶瓷電容約 93% 的市場(chǎng)規(guī)模，也是全球用量最大的被動(dòng)元件單品。MLCC 兼具容量范圍廣、耐高低溫、耐高壓、壽命長(zhǎng)、體積微型化、成本優(yōu)勢(shì)突出等特點(diǎn)，是陶瓷電容里的核心主力產(chǎn)品。其產(chǎn)品形態(tài)雖輕薄微小，但內(nèi)部由多層陶瓷介質(zhì)與電極交替堆疊構(gòu)成，對(duì)上游粉體材料、精密印刷、多層積層等核心工藝技術(shù)要求極高，具備較高的技術(shù)壁壘。

　　片狀多層陶瓷電容器普及過(guò)程中，“小型化”和“大容量化”發(fā)揮著重要的作用。下游需求的驅(qū)動(dòng)疊加材料技術(shù)和疊層技術(shù)的不斷演進(jìn)，推動(dòng)著MLCC不斷向小型化、薄層化、大容量化、高可靠性和低成本方向發(fā)展。片狀多層陶瓷電容器通過(guò)介電體層的薄型化以及新型介電體材料的開發(fā)，穩(wěn)步實(shí)現(xiàn)小型化和大容量化，尺寸逐漸從1608M到1005M再到0603M（其中0603M指0.6mm*0.3mm），預(yù)計(jì)未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)0603M尺寸的MLCC占據(jù)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。片狀多層陶瓷電容器逐漸從率先普及的鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器手中奪取市場(chǎng)，勢(shì)力范圍不斷擴(kuò)大。

　　產(chǎn)業(yè)鏈方面，MLCC產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料供應(yīng)，主要包括陶瓷粉末、電極材料等；中游為MLCC產(chǎn)品制造，包括配料、流延、疊層、燒結(jié)、測(cè)試等全流程工藝技術(shù)體系；下游為應(yīng)用領(lǐng)域，主要涵蓋了消費(fèi)電子、汽車電子、通信、軍工等領(lǐng)域。

　　上游原材料粉體是MLCC核心，高端MLCC需求爆發(fā)帶動(dòng)粉體高增

　　上游原材料粉體是MLCC核心之一，壁壘高。上游原材料中，主要包含兩類主要原材料， 一類是陶瓷粉（鈦酸鋇、氧化鈦、鈦酸鎂等），另一類是內(nèi)電極金屬粉體（鎳）與外電極金屬粉體（銅）。陶瓷粉料是MLCC核心材料之一，其質(zhì)量和配比對(duì)MLCC性能影響較大，目前高端陶瓷粉料技術(shù)主要由日本和美國(guó)廠商主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)廠商正加速突破。電極材料則包括金屬電極和導(dǎo)電漿料，納米鎳粉、銅粉是MLCC電極重要材料，對(duì)MLCC的電性能有重要影響。

　　納米鎳粉生產(chǎn)壁壘高，細(xì)粒級(jí)納米鎳粉生產(chǎn)商稀缺。MLCC小型化、高容量、高頻率等趨勢(shì)，要求鎳粉球形度好、振實(shí)密度高、電導(dǎo)率高、電遷移率小、對(duì)焊料的耐蝕性和耐熱性好、燒結(jié)溫度較高、與陶瓷介質(zhì)材料的高溫共燒性好等諸多細(xì)節(jié)指標(biāo)。目前全球范圍內(nèi)電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量有限，全球范圍內(nèi)能工業(yè)化量產(chǎn)MLCC用鎳粉企業(yè)較少，除了國(guó)內(nèi)博遷新材外其余均為日本企業(yè)，博遷新材規(guī)模量產(chǎn)的-80nm級(jí)別鎳粉已經(jīng)達(dá)到全球頂尖水平，高端電子漿料用新型小粒徑鎳粉相關(guān)產(chǎn)品已成功導(dǎo)入海外主要客戶的供應(yīng)鏈體系并形成批量銷售，進(jìn)入三星電機(jī)、臺(tái)灣華新科、臺(tái)灣國(guó)巨等知名 MLCC 生產(chǎn)商產(chǎn)業(yè)鏈。

　　AI推動(dòng)高端MLCC及高端納米鎳粉需求增長(zhǎng)，納米鎳粉粒徑需求越來(lái)越細(xì)。電子元器件行業(yè)核心驅(qū)動(dòng)因素在于終端市場(chǎng)的產(chǎn)品迭代和需求升級(jí)，每一輪產(chǎn)品升級(jí)都帶動(dòng)了MLCC需求的不斷擴(kuò)大。AI浪潮下，GPU、CPU對(duì)高算力需求迫切，小體積、大容量MLCC需求快速增長(zhǎng)，對(duì)納米鎳粉的需求越來(lái)越細(xì)。

　　陶瓷料、內(nèi)外電極粉體是MLCC成本重要構(gòu)成。MLCC成本主要由陶瓷粉料、內(nèi)電極、外電極、包裝材料、人工成本、折舊設(shè)備及其他構(gòu)成。其中，上游粉體材料是MLCC產(chǎn)品制造的主要成本，陶瓷料在低容MLCC中占比20%-25%，高容MLCC占比35%-45%。內(nèi)電極和外電極金屬材料成本分別占到MLCC的5%-10%。

　　下游需求方面，隨著 5G 基站、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)規(guī)模化普及，AI服務(wù)器與汽車電子已成長(zhǎng)為 MLCC 最核心的增量應(yīng)用場(chǎng)景，尤其是AI服務(wù)器對(duì)高端MLCC產(chǎn)生了顯著的“產(chǎn)能乘數(shù)效應(yīng)”。根據(jù)村田的公告，AI服務(wù)器在2027年相比2025年有望翻倍。2025年，AI服務(wù)器按顆數(shù)僅占全球1.1%，卻占用7.5%產(chǎn)能，結(jié)構(gòu)性緊缺格局確立。與此同時(shí)，Microsoft， Amazon Web Services， Google 與 MetaPlatforms等北美CSP持續(xù)擴(kuò)大ASIC與CoWoS先進(jìn)封裝訂單，使日、韓MLCC廠商將更多高端產(chǎn)能轉(zhuǎn)向AI應(yīng)用，進(jìn)一步壓縮消費(fèi)規(guī)格MLCC。伴隨英偉達(dá)平臺(tái)不斷更新（H100到GB200到GB300到VR200）跨越30個(gè)月，每代MLCC含量提升+50-60%，結(jié)構(gòu)性能見度大幅提升。由于高端MLCC規(guī)格準(zhǔn)入門檻極高，AI服務(wù)器與汽車類高端MLCC供應(yīng)商集中在村田、三星電機(jī)、太陽(yáng)誘電三家。議價(jià)權(quán)向供應(yīng)商集中，引發(fā)結(jié)構(gòu)性價(jià)格上調(diào)，高端品種漲幅達(dá)15-35%。此外，軌道交通、射頻電源等高端工業(yè)場(chǎng)景，也對(duì) MLCC 存在穩(wěn)定且剛性的采購(gòu)需求。

　　從國(guó)內(nèi)應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看，下游應(yīng)用覆蓋信息技術(shù)、消費(fèi)電子、通信設(shè)備、新能源、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021 年我國(guó) MLCC 下游第一大應(yīng)用為移動(dòng)終端，占比達(dá) 33.4%，高端裝備、汽車電子分列第二、三位，三者合計(jì)占比高達(dá) 63.2%。整體來(lái)看，以移動(dòng)終端、汽車電子為代表的高端領(lǐng)域，已成為驅(qū)動(dòng) MLCC 行業(yè)需求持續(xù)擴(kuò)容的核心主力。

　　歷史復(fù)盤來(lái)看，MLCC與電子周期強(qiáng)相關(guān)，目前正處于一輪超級(jí)周期中

　　MLCC需求、價(jià)格、庫(kù)存波動(dòng)與電子行業(yè)周期深度綁定，始終圍繞“需求驅(qū)動(dòng)、庫(kù)存?zhèn)鲗?dǎo)、供需放大”的邏輯展開，二者相互綁定、同步波動(dòng)。伴隨2007年iPhone誕生并逐步替代諾基亞，標(biāo)志著功能機(jī)時(shí)代向智能手機(jī)時(shí)代的迭代，成為電子行業(yè)周期切換的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，也徹底重塑了MLCC的需求邏輯與周期波動(dòng)規(guī)律，二者的關(guān)聯(lián)的歷史演進(jìn)可分為四個(gè)核心階段，每個(gè)階段均伴隨電子周期、MLCC供需與庫(kù)存的同步聯(lián)動(dòng)。

　　第一階段：2007-2011年——功能機(jī)向智能機(jī)迭代（電子周期上行初期）：MLCC需求覺醒，庫(kù)存低位平衡

　　在iPhone誕生前，電子行業(yè)處于功能機(jī)主導(dǎo)的平穩(wěn)周期，諾基亞、摩托羅拉等龍頭占據(jù)全球手機(jī)市場(chǎng)40%以上份額，功能機(jī)的核心需求是通話、短信，對(duì)電子元器件的集成度、小型化要求極低。彼時(shí)MLCC主要應(yīng)用于功能機(jī)的基礎(chǔ)電路濾波、供電穩(wěn)定，單機(jī)MLCC用量?jī)H20-50顆，且以低容、低端型號(hào)為主，需求增長(zhǎng)平緩，行業(yè)整體處于“低需求、低供給、低波動(dòng)”的穩(wěn)態(tài)。

　　2007年初代iPhone發(fā)布，以多點(diǎn)觸控、全屏幕交互顛覆功能機(jī)格局，開啟智能手機(jī)替代浪潮。與功能機(jī)相比，iPhone的單機(jī)MLCC用量實(shí)現(xiàn)量級(jí)躍升——初代iPhone單機(jī)用量達(dá)100-150顆，后續(xù)iPhone 4推出視網(wǎng)膜屏、3G網(wǎng)絡(luò)功能后，用量進(jìn)一步提升至200顆以上，核心原因是智能手機(jī)新增的觸控、聯(lián)網(wǎng)、音頻視頻等功能，均需要大量MLCC實(shí)現(xiàn)信號(hào)濾波、電源 decoupling（去耦）。這種需求的突然爆發(fā)，成為電子行業(yè)上行周期的核心驅(qū)動(dòng)力，也打破了MLCC行業(yè)的穩(wěn)態(tài)。

　　此階段的MLCC庫(kù)存呈現(xiàn)“低位平衡、逐步收緊”的特征：一方面，前期功能機(jī)時(shí)代需求平緩，MLCC廠商（主要是村田、三星電機(jī)等日韓企業(yè)）擴(kuò)產(chǎn)意愿不強(qiáng)，行業(yè)庫(kù)存維持在1.5-2個(gè)月的健康低位；另一方面，智能手機(jī)滲透率快速提升（從2007年不足1%升至2011年超過(guò)30%），MLCC需求持續(xù)放量，下游整機(jī)廠商（蘋果、三星等）為保障供貨，開始小幅備貨，推動(dòng)MLCC庫(kù)存逐步收緊，但未出現(xiàn)明顯缺貨，價(jià)格也保持平穩(wěn)——核心原因是MLCC的產(chǎn)能釋放周期（12-18個(gè)月）與智能手機(jī)初期需求增速匹配，供需矛盾尚未凸顯。

　　這一階段的核心邏輯是：iPhone主導(dǎo)的智能機(jī)替代，開啟電子行業(yè)上行周期，帶動(dòng)MLCC需求從“剛需平緩”向“快速增長(zhǎng)”轉(zhuǎn)型，庫(kù)存隨需求放量同步收緊，MLCC與電子周期初步形成“需求聯(lián)動(dòng)、庫(kù)存跟隨”的關(guān)聯(lián)。

　　第二階段：2012-2016年——智能手機(jī)爆發(fā)（電子周期上行峰值）：MLCC供需失衡，庫(kù)存緊缺與價(jià)格暴漲

　　2012年后，智能手機(jī)進(jìn)入爆發(fā)式增長(zhǎng)期，iPhone 5、三星Galaxy系列等機(jī)型推動(dòng)智能機(jī)滲透率快速突破50%，全球手機(jī)出貨量年均增速超過(guò)20%，電子行業(yè)進(jìn)入上行周期峰值。與此同時(shí)，智能手機(jī)的功能迭代加速，4G網(wǎng)絡(luò)、指紋識(shí)別、高清攝像頭等功能逐步普及，單機(jī)MLCC用量持續(xù)攀升——旗艦機(jī)型（如iPhone 6/6 Plus）單機(jī)用量突破400顆，中低端機(jī)型也達(dá)到200-300顆，MLCC的需求迎來(lái)“量級(jí)爆發(fā)”。

　　此時(shí)，MLCC行業(yè)的供需矛盾徹底凸顯，成為電子周期上行的“放大器”：一方面，智能手機(jī)需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)超出MLCC廠商的預(yù)期，而MLCC擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)、投資巨大（單條產(chǎn)線數(shù)億美元），廠商無(wú)法快速響應(yīng)需求；另一方面，MLCC的核心原材料（銀、鎳等）價(jià)格上漲，推高制造成本，進(jìn)一步限制了廠商的產(chǎn)能釋放。疊加2016年前后，村田、三星電機(jī)等龍頭廠商開始戰(zhàn)略退出中低端MLCC市場(chǎng)，將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車規(guī)、高端消費(fèi)電子領(lǐng)域，導(dǎo)致中低端MLCC供給進(jìn)一步收縮。

　　供需失衡直接引發(fā)MLCC庫(kù)存與價(jià)格的劇烈波動(dòng)：2014年起，MLCC庫(kù)存快速降至1個(gè)月以下，出現(xiàn)嚴(yán)重缺貨，下游整機(jī)廠商、分銷商恐慌性囤貨，進(jìn)一步加劇庫(kù)存緊缺；2015-2016年，MLCC價(jià)格迎來(lái)第一輪暴漲，中低端型號(hào)價(jià)格漲幅達(dá)3-10倍，高端型號(hào)漲幅也超過(guò)50%。此階段的庫(kù)存呈現(xiàn)“極致緊缺—恐慌囤貨—進(jìn)一步緊缺”的惡性循環(huán)，而MLCC的價(jià)格暴漲也成為電子行業(yè)上行周期的重要標(biāo)志——其本質(zhì)是“電子周期上行帶動(dòng)需求爆發(fā)，MLCC供給剛性導(dǎo)致供需失衡，庫(kù)存成為供需矛盾的直觀體現(xiàn)”。

　　值得注意的是，此階段電子周期的上行，完全依賴智能手機(jī)需求的拉動(dòng)，而MLCC作為核心被動(dòng)元件，其庫(kù)存與價(jià)格的波動(dòng)幅度，遠(yuǎn)超電子行業(yè)整體波動(dòng)，成為電子周期上行階段“需求景氣度”的核心風(fēng)向標(biāo)。

　　第三階段：2017-2020年——智能手機(jī)飽和+新興需求萌芽（電子周期下行+調(diào)整期）：MLCC產(chǎn)能過(guò)剩，庫(kù)存高企與價(jià)格回落

　　2017年后，全球智能手機(jī)出貨量增速放緩，逐步進(jìn)入飽和期，電子行業(yè)上行周期結(jié)束，進(jìn)入下行調(diào)整期——核心特征是傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求疲軟，新興需求（5G、新能源汽車）尚未形成規(guī)模。與此同時(shí)，MLCC廠商在2015-2016年的缺貨潮后，紛紛大幅擴(kuò)產(chǎn)，村田、三星電機(jī)、風(fēng)華高科等廠商均啟動(dòng)百億級(jí)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，行業(yè)產(chǎn)能快速釋放。

　　產(chǎn)能釋放與需求疲軟的疊加，導(dǎo)致MLCC行業(yè)進(jìn)入“供需反轉(zhuǎn)”，庫(kù)存與價(jià)格呈現(xiàn)反向波動(dòng)：2017年底開始，MLCC庫(kù)存逐步累積，從緊缺狀態(tài)快速升至3個(gè)月以上，部分中低端型號(hào)庫(kù)存甚至達(dá)到6個(gè)月；2018-2019年，MLCC價(jià)格持續(xù)回落，中低端型號(hào)價(jià)格跌回2015年暴漲前水平，部分型號(hào)甚至出現(xiàn)價(jià)格倒掛（售價(jià)低于生產(chǎn)成本）。這一過(guò)程中，MLCC的庫(kù)存波動(dòng)成為電子周期下行的“預(yù)警信號(hào)”——庫(kù)存的持續(xù)高企，反映出下游消費(fèi)電子需求的疲軟，進(jìn)一步印證電子行業(yè)進(jìn)入調(diào)整期。

　　2020年疫情爆發(fā)，成為這一階段的轉(zhuǎn)折點(diǎn)：疫情初期，全球電子產(chǎn)業(yè)鏈停工停產(chǎn)，下游整機(jī)廠商停工，MLCC需求短暫下滑，庫(kù)存進(jìn)一步攀升；但隨著疫情防控常態(tài)化，遠(yuǎn)程辦公、線上娛樂(lè)需求爆發(fā)，筆記本電腦、平板電腦、智能家居等產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，帶動(dòng)MLCC需求小幅回升，庫(kù)存逐步去化，價(jià)格趨于平穩(wěn)。此時(shí)，5G、新能源汽車等新興需求開始萌芽，MLCC的需求結(jié)構(gòu)逐步從“單一智能手機(jī)主導(dǎo)”向“多領(lǐng)域協(xié)同”轉(zhuǎn)型，為電子周期的下一輪上行與MLCC庫(kù)存的平衡奠定基礎(chǔ)。

　　此階段的核心邏輯是：電子周期下行（智能手機(jī)飽和）導(dǎo)致MLCC需求疲軟，前期擴(kuò)產(chǎn)形成的產(chǎn)能過(guò)剩引發(fā)庫(kù)存高企、價(jià)格回落，MLCC的庫(kù)存波動(dòng)與電子周期下行形成“共振”；而新興需求的萌芽，為二者的復(fù)蘇埋下伏筆。

　　第四階段：2021年至今——AI服務(wù)器與車規(guī)雙輪驅(qū)動(dòng)（傳統(tǒng)周期弱化），新興需求爆發(fā)，MLCC結(jié)構(gòu)升級(jí)

　　2021年后，電子行業(yè)進(jìn)入復(fù)蘇上行周期，核心驅(qū)動(dòng)力從傳統(tǒng)消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向新興領(lǐng)域——5G手機(jī)、新能源汽車、AI服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等需求爆發(fā)，推動(dòng)電子行業(yè)進(jìn)入“多領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)”的新上行周期。與此同時(shí)，MLCC的需求結(jié)構(gòu)也發(fā)生根本性變化，不再依賴單一智能手機(jī)，而是形成“消費(fèi)電子+汽車電子+AI/物聯(lián)網(wǎng)”的多元需求格局。

　　從需求端來(lái)看，新能源汽車的普及、智能駕駛技術(shù)的應(yīng)用，帶動(dòng)車規(guī)級(jí)MLCC需求爆發(fā)（單車MLCC用量達(dá)1000-3000顆，是智能手機(jī)的3-5倍）；AI服務(wù)器、5G基站的升級(jí)，推動(dòng)高端高容MLCC需求增長(zhǎng)；消費(fèi)電子雖處于存量市場(chǎng)，但單機(jī)MLCC用量仍在提升（iPhone 14 Pro等旗艦機(jī)型單機(jī)用量突破600顆）。多元需求的爆發(fā)，帶動(dòng)MLCC行業(yè)進(jìn)入溫和復(fù)蘇周期，也推動(dòng)電子周期持續(xù)上行。

　　從庫(kù)存來(lái)看，2021-2022年，新興需求爆發(fā)帶動(dòng)MLCC庫(kù)存快速去化，行業(yè)庫(kù)存從3個(gè)月以上逐步回落至1.5-2個(gè)月的健康水平；2023-2024年，MLCC廠商根據(jù)多元需求的增長(zhǎng)節(jié)奏，適度擴(kuò)產(chǎn)，庫(kù)存維持在合理區(qū)間，未出現(xiàn)明顯緊缺或高企。價(jià)格方面，行業(yè)告別了此前的劇烈波動(dòng)，呈現(xiàn)“溫和上行、穩(wěn)中有漲”的態(tài)勢(shì)——核心原因是多元需求的增長(zhǎng)較為平穩(wěn)，廠商擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏更加理性，供需關(guān)系趨于平衡。

　　截至2026年5月，MLCC行業(yè)已告別低迷，整體自周期底部企穩(wěn)回升，復(fù)蘇趨勢(shì)明確。從 MLCC 全球龍頭財(cái)報(bào)及經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)來(lái)看，行業(yè)自 2023 年起逐步走出周期底部，2025年Q3則處于新一輪景氣上行通道。行業(yè)上一輪景氣高點(diǎn)出現(xiàn)在 2021 年年中，此后受消費(fèi)電子終端需求走弱、渠道持續(xù)去庫(kù)存雙重影響，MLCC 行業(yè)景氣度逐級(jí)下行，龍頭企業(yè)營(yíng)收增速明顯放緩，整體步入周期低谷。2023 年上半年成為行業(yè)拐點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存逐步回歸合理區(qū)間，下游廠商逐月恢復(fù)拉貨節(jié)奏，行業(yè)復(fù)蘇信號(hào)持續(xù)顯現(xiàn)。從季度走勢(shì)看，2023 年 Q1 為近年?duì)I收增速底部，此后龍頭營(yíng)收逐季修復(fù)回升；2025 年 Q3 行業(yè)伴隨人工智能的爆發(fā)同比增速觸及9%，高景氣度仍在延續(xù)。

　　此階段的核心邏輯是：電子周期進(jìn)入人工智能驅(qū)動(dòng)的爆發(fā)期，MLCC需求結(jié)構(gòu)升級(jí)，高端MLCC供不應(yīng)求，價(jià)格溫和上漲，二者形成“多元需求聯(lián)動(dòng)、庫(kù)存平穩(wěn)、周期同步復(fù)蘇”的良性關(guān)聯(lián)。

　　通過(guò)總結(jié)歷史規(guī)律來(lái)看，MLCC與電子周期、庫(kù)存的核心關(guān)聯(lián)規(guī)律始終圍繞“需求驅(qū)動(dòng)、庫(kù)存?zhèn)鲗?dǎo)、供需放大”的邏輯展開，二者相互綁定、同步波動(dòng)。其運(yùn)行的核心規(guī)律可概括為以下三點(diǎn)：

　　1． 電子周期決定MLCC需求方向與增速。電子周期的上行/下行，核心由下游終端需求（智能機(jī)、5G、新能源汽車等）驅(qū)動(dòng)，而MLCC作為“工業(yè)大米”，需求與電子周期完全同步——電子周期上行（需求爆發(fā)），MLCC需求放量；電子周期下行（需求疲軟），MLCC需求收縮，iPhone替代諾基亞正是這一邏輯的起點(diǎn)，開啟了二者聯(lián)動(dòng)的全新階段。

　　2． 由于 MLCC的產(chǎn)能剛性（擴(kuò)產(chǎn)周期12-18個(gè)月），使得其庫(kù)存周期波動(dòng)略微滯后電子周期。 在電子周期上行開始，由于其產(chǎn)能原因，MLCC補(bǔ)庫(kù)會(huì)略微滯后于電子周期；而當(dāng)電子周期回落時(shí)，MLCC去庫(kù)同樣會(huì)略微滯后，而由于其位于上游，庫(kù)存變動(dòng)劇烈程度則會(huì)遠(yuǎn)大于下游的半導(dǎo)體。

　　3.MLCC周期呈現(xiàn)出較為明顯的十五年波動(dòng)，人工智能革命有望擴(kuò)大周期振幅。根據(jù)村田公告，村田制作所的經(jīng)營(yíng)呈現(xiàn)出約 15 年為周期的成長(zhǎng)波動(dòng)特征：公司營(yíng)收規(guī)模與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率的周期性共振，分別對(duì)應(yīng)了 1980 年代消費(fèi)電子普及、2000 年代通信設(shè)備升級(jí)、2010 年代智能手機(jī)紅利三輪景氣浪潮。當(dāng)前，隨著 AI 服務(wù)器、新能源車等下游需求爆發(fā)，行業(yè)正開啟新一輪成長(zhǎng)周期，公司營(yíng)收與利潤(rùn)率中樞有望隨高端 MLCC 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)持續(xù)抬升，預(yù)計(jì) 2030 年前將進(jìn)入新一輪盈利擴(kuò)張通道。

　　從多重微觀指標(biāo)來(lái)看，高端MLCC呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的現(xiàn)象，主營(yíng)高端MLCC的三星電機(jī)與村田體現(xiàn)出淡季不淡的現(xiàn)象。2026訂單出貨比（BB Ratio）是研判行業(yè)價(jià)格走勢(shì)的核心觀測(cè)指標(biāo)之一，根據(jù)Trendforce提供的定義，該指標(biāo)回升且突破1時(shí)，行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格具備上行動(dòng)力；若指標(biāo)持續(xù)走低，則行業(yè)整體進(jìn)入去庫(kù)存周期，價(jià)格走勢(shì)趨于平穩(wěn)甚至承壓下行。一旦 BB Ratio 觸底回暖并維持高位運(yùn)行，意味著行業(yè)庫(kù)存已充分出清，價(jià)格具備回暖上漲基礎(chǔ)。值得注意的是，該指標(biāo)具有明確季節(jié)性，通常Q1偏弱，Q3達(dá)峰。從數(shù)值維度來(lái)看，比值維持在 1 以下時(shí)，下游需求整體平穩(wěn)，行業(yè)缺乏明顯漲價(jià)驅(qū)動(dòng)力，產(chǎn)品價(jià)格多保持平穩(wěn)；比值突破 1 后，代表行業(yè)供給偏緊、市場(chǎng)需求景氣度抬升，價(jià)格有望迎來(lái)上行空間，同時(shí)原廠同步開啟主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)動(dòng)作。伴隨著AI與自動(dòng)駕駛需求爆發(fā)，從廠商訂單出貨比維度可以看出主營(yíng)高端MLCC的村田和三星電機(jī)都體現(xiàn)出明顯淡季不淡的現(xiàn)象。從庫(kù)存角度觀察，截至2025年12月，部分廠商MLCC已呈現(xiàn)庫(kù)存短缺。從產(chǎn)能利用率角度來(lái)說(shuō)，2026年Q1 MLCC行業(yè)平均產(chǎn)能利用率已達(dá)87%-88%，村田、三星電機(jī)等一線龍頭產(chǎn)能利用率已高于90%（行業(yè)閾值：產(chǎn)能利用率突破90%即進(jìn)入價(jià)格上行通道），預(yù)計(jì)未來(lái)1-2個(gè)季度全行業(yè)漲價(jià)節(jié)奏將進(jìn)一步明確。

　　自動(dòng)駕駛及人工智能革命爆發(fā)醞釀新的需求起點(diǎn)

　　2030年車規(guī)級(jí)MLCC有望超萬(wàn)億顆，三星電機(jī)占據(jù)主導(dǎo)地位

　　MLCC大量用于汽車領(lǐng)域，汽車被稱為是“MLCC的集合體”。 MLCC在汽車中的應(yīng)用包括衛(wèi)星定位系統(tǒng)、中央控制系統(tǒng)、無(wú)線電導(dǎo)航系統(tǒng)、車身穩(wěn)定控制系統(tǒng)、ADAS系統(tǒng)，各類系統(tǒng)對(duì)MLCC的需求都很大。在汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的“新四化”帶動(dòng)下，全球汽車用MLCC的用量快速增長(zhǎng)。

　　純電車MLCC單車用量更是傳統(tǒng)燃油車用量6倍。傳統(tǒng)燃油車中，MLCC遍布于各個(gè)電子系統(tǒng)，如動(dòng)力系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、舒適系統(tǒng)、娛樂(lè)系統(tǒng)等，單車MLCC用量大約為3000-3500顆。汽車電動(dòng)化趨勢(shì)下，電動(dòng)引擎、控制器、直流轉(zhuǎn)換器、逆變器、電池管理系統(tǒng)（BMS）、充電系統(tǒng)等均會(huì)提升高電容MLCC用量。據(jù)村田預(yù)測(cè)，燃油汽車MLCC用量約為3000顆，混合動(dòng)力汽車用量大約為1.2萬(wàn)顆/輛，純電動(dòng)汽車則提升至1.8萬(wàn)顆/輛，約為普通內(nèi)燃機(jī)汽車的6倍，且新能源車用MLCC以高端型號(hào)為主。如果汽車新四化程度較高，MLCC的用量還將會(huì)繼續(xù)增加，從影音娛樂(lè)系統(tǒng)到ADAS系統(tǒng)到完全自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等，汽車電子化水平的大幅提升促進(jìn)了車用MLCC的增長(zhǎng)，部分高端車型對(duì)MLCC的用量甚至達(dá)到3萬(wàn)顆/輛。

　　車規(guī)級(jí)MLCC的要求極為嚴(yán)格，進(jìn)入門檻高，產(chǎn)品性能要求遠(yuǎn)高于工業(yè)和消費(fèi)級(jí)，L2以上輔助駕駛級(jí)別將使高端MLCC需求顯著抬升。汽車上搭載的零部件要求十分嚴(yán)格，而MLCC會(huì)應(yīng)用到汽車智能座艙、智能駕駛和三電系統(tǒng)的各個(gè)模塊，所以對(duì)安裝在汽車上的MLCC也有嚴(yán)格的要求。車規(guī)級(jí)MLCC需要在寬溫范圍（-55℃至150℃）、高濕度（濕度85%）、抗震、抗沖擊等極端環(huán)境下也能穩(wěn)定運(yùn)行，對(duì)安全性要求更高。同時(shí)還需要獲得汽車電子零件信賴度考試規(guī)格AEC-Q200（車載用被動(dòng)零件相關(guān)的認(rèn)證規(guī)格）認(rèn)證，生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)苛刻，產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)措施要以“零缺陷”為目標(biāo)。車規(guī)級(jí)MLCC壽命需要保證20年以上，遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子5年壽命目標(biāo)。因此實(shí)現(xiàn)車載等級(jí)的技術(shù)門檻高。同時(shí)，伴隨輔助駕駛等級(jí)提升是推動(dòng)汽車MLCC需求增長(zhǎng)的核心結(jié)構(gòu)性因素。盡管不同車型之間在具體用量上存在差異，但從電子架構(gòu)演進(jìn)趨勢(shì)判斷，L2級(jí)及以上車型中高密度計(jì)算與電源模塊的普及，已使MLCC單車用量呈現(xiàn)顯著躍升態(tài)勢(shì)。高級(jí)別系統(tǒng)不僅用量增加，對(duì)單顆MLCC的性能要求也劇增，需要更多小型化（如0201、0402尺寸）、高容值、低ESL （等效串聯(lián)電感）的產(chǎn)品來(lái)應(yīng)對(duì)高功耗芯片的高頻噪聲。

　　車用MLCC主要型號(hào)范圍廣，小型化、大容量是目標(biāo)。車用MLCC主要型號(hào)范圍廣，和智能手機(jī)中的MLCC一樣，車規(guī)級(jí)MLCC要求小型化、大容量。汽車高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)ADAS的系統(tǒng)級(jí)芯片SoC，平均MLCC要求容量2，000uF左右，預(yù)計(jì)未來(lái)其容量需要擴(kuò)大到2倍以上，這意味著要使用2倍以上的MLCC，在有限空間內(nèi)放入更多MLCC的方法就是使用更小的尺寸。

　　車用MLCC主要呈現(xiàn)出高容、低ESL的特點(diǎn)。車載用高可靠性MLCC包括軟端子電容、支架電容和三端子電容。軟端子電容在端電極中加入了柔性樹脂層，可減少因應(yīng)力導(dǎo)致的“彎曲裂紋”問(wèn)題，支架電容在端電極上安裝了金屬框架，具備大容值、低ESL和高信賴性的特點(diǎn)，而三端子電容則采用貫通式結(jié)構(gòu)，具備低ESL特點(diǎn)，可在廣頻帶中起到降噪去耦的作用。車用MLCC從汽車ADAS到各種控制系統(tǒng)，從定位模塊到電池管理模塊等場(chǎng)合都有大量的應(yīng)用，一輛電動(dòng)汽車需要的MLCC數(shù)量動(dòng)輒高達(dá)上萬(wàn)顆，且以高端型號(hào)高性能居多。

　　全球新能源汽車市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容，行業(yè)滲透率穩(wěn)步攀升，持續(xù)強(qiáng)力拉動(dòng)車規(guī)級(jí) MLCC 市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024 年國(guó)內(nèi)汽車市場(chǎng)產(chǎn)銷規(guī)模分別達(dá)到 3128.2 萬(wàn)輛、3143.6 萬(wàn)輛，同比依次增長(zhǎng) 3.7%、4.5%；其中新能源汽車表現(xiàn)尤為亮眼，全年產(chǎn)銷分別完成 1288.8 萬(wàn)輛、1286.6 萬(wàn)輛，同比增幅高達(dá) 34.4% 與 35.5%，產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能充足。

　　從全球市場(chǎng)維度來(lái)看，據(jù) EV Tank 測(cè)算，2024 年全球新能源汽車銷量可達(dá) 1823.6 萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng) 24.4%；國(guó)內(nèi)新能源車在全球市場(chǎng)的份額進(jìn)一步提升，由 2023 年的 64.8% 攀升至 70.5%，穩(wěn)居全球核心主導(dǎo)地位。展望后市，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè) 2025 年全球新能源汽車銷量將攀升至 2239.7 萬(wàn)輛，其中中國(guó)市場(chǎng)銷量預(yù)計(jì)達(dá)到 1649.7 萬(wàn)輛，行業(yè)高景氣度延續(xù)，將持續(xù)帶動(dòng)高端車用 MLCC 需求放量上行。

　　汽車電動(dòng)化、智能化支撐MLCC汽車領(lǐng)域需求增量，2030年有望突破萬(wàn)億顆。新能源汽車MLCC用量較傳統(tǒng)燃油車翻倍式增長(zhǎng)，對(duì)MLCC需求量的增加明顯，據(jù)集微咨詢預(yù)計(jì)，全球車規(guī)級(jí)MLCC用量將于2025年增長(zhǎng)至約6500億顆，是2021年用量的1.6倍。按照純電動(dòng)車單車用量1.8萬(wàn)顆、混動(dòng)單車1.2萬(wàn)顆、傳統(tǒng)燃油車單車3000顆估算，2025年全球車規(guī)MLCC用量約5800億顆，2030年有望超過(guò)萬(wàn)億顆，年均復(fù)合增速超過(guò)10%，其中超8成來(lái)自新能源車，車輛的智能化、智駕化水平提升將不斷提升單車MLCC用量。

　　車規(guī)級(jí)MLCC技術(shù)壁壘高、附加值高，獲利更厚，村田、三星電機(jī)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。車規(guī)級(jí)MLCC附加值高，大約是中端MLCC市場(chǎng)（消費(fèi)電子）的10倍。因此，不少M(fèi)LCC廠商都已開始將汽車市場(chǎng)作為新應(yīng)用領(lǐng)域，重點(diǎn)技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局方面，車規(guī)級(jí)MLCC企業(yè)中村田與三星電機(jī)處于壟斷地位，村田市占率達(dá)到44%，而三星電機(jī)市占率從2022年起持續(xù)提升，目前已達(dá)到22%。出貨結(jié)構(gòu)方面也可以看出村田、TDK以及三星電機(jī)高端車載MLCC占比較高。

　　AI服務(wù)器爆發(fā)帶動(dòng)小體積、高容值MLCC需求量高速增長(zhǎng)

　　GPU算力需求爆發(fā)，MLCC成為保障高算力設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵組件，高端服務(wù)器MLCC市場(chǎng)由村田、三星電機(jī)雙寡頭壟斷。當(dāng)前，GPU和CPU的算力需求快速增長(zhǎng)，為保障高算力設(shè)備的安全運(yùn)行，MLCC在電路中承擔(dān)了重要責(zé)任。服務(wù)器供應(yīng)電流是48V或54V的直流電源，GPU、CPU的供應(yīng)電流主要是12V或者更高，中間需要多路電源轉(zhuǎn)變，電容發(fā)揮穩(wěn)定電壓作用。此外，隨著晶體管數(shù)量的迅速增加，高算力設(shè)備的功耗也不斷攀升。以英偉達(dá)為例，GB 200晶體管數(shù)量達(dá)到2000億，工作功率大幅提升，GPU電路板上的電容數(shù)量因此激增，每塊板可能使用超過(guò)1200個(gè)電容，這使得電容成為保障GPU正常工作的核心元件。AI服務(wù)器MLCC市場(chǎng)由村田、三星電機(jī)雙寡頭主導(dǎo)，僅村田、三星電機(jī)、太陽(yáng)誘電三家可批量交付高規(guī)格產(chǎn)品。

　　高容值、高耐溫、小型化電容需求進(jìn)一步提升。在高算力AI發(fā)展的需求下，功率大幅提升，但載板空間有限，為適應(yīng)AI應(yīng)用帶來(lái)的電路改變，MLCC產(chǎn)品的變化主要體現(xiàn)在4方面：首先，高算力GPU/CPU需要的電容數(shù)量更多，在面積有限的板子上，電容要在更小體積中實(shí)現(xiàn)更大容值；其次，功耗增加導(dǎo)致電路系統(tǒng)溫度升高，電容需具備更高的耐溫性；三是，高功率條件下，大電流帶來(lái)大紋波，對(duì)電容的低等效串聯(lián)電阻（ESR）提出了更高要求；四是GPU/CPU的高頻工作特性要求電容具有低等效串聯(lián)電感（ESL）及高自諧振頻率（SRF）。這些技術(shù)挑戰(zhàn)反映出被動(dòng)元器件需持續(xù)優(yōu)化以適應(yīng)高算力時(shí)代的需求，對(duì)上游廠商來(lái)說(shuō)，這要求更細(xì)、耐高溫的陶瓷粉料，以滿足小體積大容量的高容值電阻的要求。

　　AI服務(wù)器拉動(dòng)高容值MLCC需求量增加。與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器MLCC用量顯著增加，AI服務(wù)器MLCC用量大約是傳統(tǒng)服務(wù)器的兩倍，另外AI服務(wù)器算力需求增加，功率、電耗等要求隨之提高，高容值、高耐溫的MLCC產(chǎn)品單位用量增加。Trend Force集邦咨詢表示，以英偉達(dá)GB200服務(wù)器為例，系統(tǒng)主板MLCC總用量高達(dá)三、四千顆，不僅較通用服務(wù)器增加一倍，1u以上用量占60%，耐高溫用量高達(dá)85%，系統(tǒng)主板MLCC總價(jià)也增加一倍。Trend Force預(yù)測(cè)，2024年人工智能服務(wù)器全年出貨量將達(dá)到167萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)41.5%。

　　根據(jù)Trend Force集邦咨詢最新調(diào)查報(bào)告顯示，2024年整體服務(wù)器市場(chǎng)產(chǎn)值估約達(dá)3060億美元。其中，AI服務(wù)器成長(zhǎng)動(dòng)能優(yōu)于一般型服務(wù)器，產(chǎn)值約為2050億美元，AI服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)46%。Trend Force預(yù)估2025年AI服務(wù)器出貨量年成長(zhǎng)率將達(dá)近28%，占整體服務(wù)器出貨比重將進(jìn)一步提升至15%以上。

　　人工智能產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，直接帶動(dòng)高端 MLCC 市場(chǎng)需求持續(xù)放量，同時(shí)拉動(dòng)上游核心配套原材料迎來(lái)旺盛增量。伴隨各類 AI 終端加速普及落地，高端 MLCC 裝機(jī)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)容，進(jìn)而向上傳導(dǎo)推動(dòng)上游高端粉體材料需求快速爆發(fā)。以內(nèi)電極核心原料納米鎳粉為例，行業(yè)測(cè)算每生產(chǎn)一億顆 MLCC 約消耗納米鎳粉 0.22 噸。在新能源與 AI 產(chǎn)業(yè)雙重驅(qū)動(dòng)下，兩大領(lǐng)域 MLCC 需求將由 2023 年的 3000 億顆左右，攀升至 2030 年接近 3 萬(wàn)億顆；對(duì)應(yīng)高端 MLCC 專用納米鎳粉需求量，也將從當(dāng)前不足千噸的規(guī)模，大幅增至 2030 年六千噸以上，行業(yè)成長(zhǎng)空間十分廣闊。

　　“AI PC與AI手機(jī)”全面普及，消費(fèi)電子結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)值得期待

　　2026年AI PC與AI手機(jī)全面普及，將通過(guò)提高SoC算力與功耗復(fù)雜度，顯著拉升單機(jī)MLCC用量與價(jià)值量，推動(dòng)被動(dòng)元件結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)。根據(jù) DIGITIMES 預(yù)測(cè)，2026 年全球智能手機(jī)出貨量有望提升至12.554億臺(tái)。在新興市場(chǎng)換機(jī)需求與 5G 普及持續(xù)推進(jìn)的背景下，行業(yè)整體延續(xù)溫和復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，進(jìn)入低速但穩(wěn)定增長(zhǎng)階段。預(yù)計(jì) 2025-2030 年全球智能手機(jī)市場(chǎng)將維持穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）約 3.06%；真正的結(jié)構(gòu)性變化來(lái)自 AI手機(jī)的快速滲透。受生成式 AI 終端化加速落地驅(qū)動(dòng)，2026 年全球 AI 手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)接近6億臺(tái)，滲透率達(dá)到47.8%，顯著高于整體智能手機(jī)市場(chǎng)增速，AI功能正從高端機(jī)型快速下沉至中端機(jī)型。AI PC方面，Gartner 數(shù)據(jù)顯示，AI PC 正在快速重塑全球 PC 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)。2026 年 AI PC 滲透率將突破50%，首次成為全球 PC 市場(chǎng)主流。在用量方面，AI手機(jī)對(duì)于MLCC的用量約是普通智能手機(jī)的1.3倍，而AI PC對(duì)于 MLCC的用量則約為傳統(tǒng)PC的1.4-1.5倍。

　　AI PC需求持續(xù)增長(zhǎng)，持續(xù)推動(dòng)高端MLCC需求。一臺(tái)傳統(tǒng)筆記本電腦大約需要1000個(gè)MLCC，以英特爾為代表的CPU廠商正在力推具備AI算力的PC產(chǎn)品，新增了如神經(jīng)處理單元（Neural Processing Unit，NPU）的功能模塊，以提高整體運(yùn)算性能，需要增加NPU供電線路，每臺(tái)PC需要增加約90~100個(gè)MLCC。主要采用高通公版設(shè)計(jì)的Windows on Arm（WoA）筆記本電腦盡管采用低能耗見長(zhǎng)的精簡(jiǎn)指令集（RISC）架構(gòu)（ARM）設(shè)計(jì)架構(gòu)，但其整體MLCC用量卻高達(dá)1160至1200顆，這一數(shù)字與英特爾高端商務(wù)機(jī)型相當(dāng)，其中高容值MLCC的用量占比高達(dá)八成。根據(jù)村田數(shù)據(jù)，AI PC單機(jī)MLCC用量提升40-60%，達(dá)到1400-1600顆。

　　AI PC方面，預(yù)計(jì)2030年AI PC用MLCC將達(dá)到4000億顆，年均增速超30%。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2024全球AIPC出貨量將達(dá)到4800萬(wàn)臺(tái)，占個(gè)人PC總出貨量的18%，預(yù)計(jì)到2025年，AIPC出貨量將超過(guò)1億臺(tái)，占PC總出貨量的40%，到2028年AIPC出貨量將達(dá)到2.05億臺(tái)，滲透率達(dá)到約70%。2030年，預(yù)計(jì)全球AI PC用MLCC約4000億顆，年均增速超30%。

　　AI手機(jī)需求高增，預(yù)計(jì)2030年用量超1.6萬(wàn)億顆，年均復(fù)合增速超30%。據(jù)村田數(shù)據(jù)顯示，4G高端手機(jī)MLCC用量為900-1100顆，而5G高端手機(jī)中用量將提升到990-1320顆，AI手機(jī)單機(jī)用量將提升20%，達(dá)到1300-1500顆。根據(jù)Canalys報(bào)告，預(yù)計(jì)2024年全球16%的智能手機(jī)出貨為AI手機(jī)，到2028年，這一比例將激增至54%；IDC預(yù)測(cè)，到2025年，全球市場(chǎng)中三分之一的手機(jī)將成為新一代AI手機(jī)，中國(guó)市場(chǎng)到2028年AI手機(jī)占比可能超過(guò)80%。受消費(fèi)者對(duì)AI助手和端側(cè)處理等增強(qiáng)功能需求的推動(dòng)，AI手機(jī)滲透率快速增長(zhǎng)，Canalys預(yù)計(jì)這一轉(zhuǎn)變將先出現(xiàn)在高端機(jī)型上，然后逐漸為中端智能手機(jī)所采用，手機(jī)用MLCC逐步轉(zhuǎn)向高端。

　　進(jìn)口替代，高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化

　　我國(guó)MLCC的研究生產(chǎn)始于上世紀(jì)80年代中期，通過(guò)引進(jìn)吸收國(guó)外先進(jìn)技術(shù)，已經(jīng)積累了一定的研究和生產(chǎn)能力，成為全球生產(chǎn)大國(guó)。近年來(lái)隨著生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)不斷創(chuàng)新，我國(guó)陶瓷電容器市場(chǎng)空間逐步擴(kuò)大，已經(jīng)成為全球最大的MLCC市場(chǎng)，中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2026年全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到240-260億美元，其中中國(guó)650億元左右。

　　全球MLCC行業(yè)的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)出高度集中和壟斷的特點(diǎn)。日本、韓國(guó)和中國(guó)等國(guó)家的企業(yè)在MLCC市場(chǎng)上占據(jù)主導(dǎo)地位，其中，日韓企業(yè)如村田、三星電機(jī)、太陽(yáng)誘電、京瓷、TDK等占據(jù)全球大部分份額，具有強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)內(nèi)廠商也在加速布局，引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)替代。

　　1、宏觀政策風(fēng)險(xiǎn)，行業(yè)發(fā)展受經(jīng)濟(jì)形勢(shì)及政策影響較大，若形勢(shì)變化及政策調(diào)整或?qū)е滦袠I(yè)發(fā)展低于預(yù)期，相關(guān)材料需求也將低于預(yù)期；

　　2、AI快速發(fā)展，技術(shù)迭代快，帶來(lái)投資機(jī)會(huì)的同時(shí)，也存在被新材料新技術(shù)所替代的風(fēng)險(xiǎn)；

　　3、行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，AI發(fā)展帶來(lái)被動(dòng)元件及相關(guān)材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)，但相關(guān)硬件出貨較慢，或?qū)е孪嚓P(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)不及預(yù)期；

　　4、原材料風(fēng)險(xiǎn)，新材料生產(chǎn)原材料價(jià)格波動(dòng)或?qū)е孪嚓P(guān)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)波動(dòng)，一定程度上可能帶來(lái)不利影響，此外部分原材料如鉭等對(duì)外依存度較高，若供應(yīng)鏈中斷或原材料受限，或影響相關(guān)企業(yè)生產(chǎn)。