【盤面分析】

歐美股市再度開啟歷史新高的走勢，指數的突破帶來了新一輪的上漲機會，科技依然是主旋律，這也讓全球金融市場出現一致性的情緒。A股市場從5月份開始出現指數牛行情，兩市個股上漲力度很差，機構資金主要集中在“硬科技”上，跌幅最大的是微盤股，這不得不說機構開始割肉中小盤股開始扎推科技龍頭，特別是在“五窮”的行情下，抱團取暖的走勢將會更加明顯，“六絕”的行情更是科技中的“真龍”才能上漲的市場走勢。

騎牛看熊發現近期半導體板塊持續走強、走出連續上漲行情，并非短期題材炒作，而是業績兌現+周期反轉+AI高景氣+政策替代四重核心邏輯共振，行情已從過去的估值炒作，切換為基本面驅動的確定性結構性牛市，存儲超級漲價周期兌現，盈利大幅修復，這是本輪行情最核心的基本面支撐。半導體高端領域自主可控的剛需持續強化，國內晶圓廠擴產節奏穩步推進，設備、材料等卡脖子環節進入集中突破與訂單落地期。不同于往年的概念炒作，2026年國產替代進入整線驗證、批量采購的實質兌現階段。

三大指數集體高開，滬指高開0.33%，深成指高開0.76%，創業板指高開0.93%，兩市個股開盤紅盤個股千余只，題材板塊方面廣播電視、玻璃基板、煤炭開采等板塊表現較強，體育、電子商務、油服工程等板塊表現較差。半導體設備板塊再度大漲，華興源創20cm漲停，盛美上海漲近20%，續創歷史新高，聯動科技、中科飛測等紛紛跟漲，根據 SEMI 數據，2025 年全球半導體制造設備銷售額已達 1351 億美元，連續三年創歷史新高，且 2026 年與 2027 年的預期被進一步上調。

MLCC概念繼續大面積高開，風華高科5天3板，續創歷史新高，昀冢科技漲超10%，火炬電子、雙星新材等紛紛漲幅靠前，到2030年，服務器領域MLCC出貨量占全球市場的比例將從2026年的2%提升至5%-10%，市場規模占比將達到20%-30%，年均復合增速約40%，行業成長空間極為廣闊。PCB概念延續強勢，鵬鼎控股2連板，續創歷史新高，銅冠銅箔、生益科技等紛紛跟漲，摩根士丹利對英偉達下一代Rubin機架的物料清單拆解顯示，PCB成為價值增幅最顯著的下游零部件，較上一代GB300機架大漲233%，從約3.5萬美元躍升至約11.7萬美元。

電力板塊反復活躍，京能熱力9天6板，京能熱力、華電遼能等紛紛跟漲，據多個國家的氣象機構研判，2026年可能發生較強的厄爾尼諾現象。受此影響，今年夏季全國最高用電負荷預計將大幅增長。碳化硅概念反復活躍，新潔能漲停，芯朋微、晶豐明源等多股漲超10%，宏微科技、捷捷微電等紛紛跟漲，到2030年整體電源的SiC襯底需求有望接近700億元，有望實現近8倍增長，其中8吋下游FAB線的大量擴產有望大幅刺激襯底與設備需求。

大盤：

創業板：

【大盤預判】

上證指數周一繼續上漲，這里有望開啟補掉周四中陰線的走勢，只不過成交量有所減少，這個位置仍然是多空博弈為主。美伊達成協議，這為本身就極度火爆的美股火上澆油，美股主要期貨已經歷史新高，預計全球AI敘事相關的國家將跟隨走強。接下來注意上證指數能否在4100點之上穩住。

創業板指數周一大幅度震蕩后再度拉升，這里要注意可能會再度突破新高的機會，這種行情往往是獨立行情為主。2025年以來，美股對A股的映射十分明顯，尤其是滬深300指數和標普500指數的相關性已經上行到35%以上且保持穩定，建議繼續采取跟隨策略。接下來注意創業板指數能否在4000點之上穩住。

【淘金計劃】

上周，A股主要指數呈現震蕩整固格局，但行業層面分化進一步加劇，結構性行情特征突出。券商策略展望報告分析認為，從市場運行特征來看，當前A股處于階段性高位，震蕩整固是上漲行情中的正常波動，并非趨勢性調整信號。目前A股的企業盈利、流動性、風險偏好等重要指標均未出現根本性變化，行情演繹基礎仍然存在。展望后市，科技成長仍是市場最具辨識度的主線。不過，機構也提示稱，后續科技主線的擴散應該進一步聚焦基本面，而非單純的主題輪動。

題材板塊中的半導體、廣播電視、玻璃基板等概念是資金凈流入的主要參與板塊，體育、環境監測、電子商務等概念是資金凈流出相對較大的板塊。騎牛看熊發現自2025年三季度啟動的存儲芯片超級漲價周期在2026年持續深化，供需嚴重錯配推動價格持續上行，行業徹底走出下行周期。數據顯示，2026年Q1 DRAM合約價環比大漲90%到95%，NAND閃存環比上漲55%到60%，原廠持續控產、庫存低位，現貨與合約價格穩步抬升。

價格上漲直接帶動板塊企業業績爆發，A股半導體板塊一季度歸母凈利潤同比大幅增長192.28%，存儲設計、封測、配套企業盈利能力全面修復，徹底實現從炒估值到炒業績的切換，扎實的業績落地為板塊持續上漲提供核心支撐。同時AI專用HBM高帶寬內存需求爆發式增長，進一步加劇存儲供需緊張，延續周期上行邏輯。

AI產業化持續提速，AI Agent、大模型商業化落地、全球智算中心擴容，成為半導體增量需求的核心引擎。2026年全球頭部云廠商資本開支大幅上調，同比增幅接近80%，海量算力基礎設施建設拉動全鏈條芯片需求。

相較于傳統服務器，單臺AI服務器的內存、算力芯片、配套芯片用量成倍提升，帶動GPU、CPU、HBM、高速互聯芯片、電源管理芯片等全品類量價齊升。行業需求從過往消費電子的弱復蘇，轉變為AI驅動的指數級增量增長，徹底打破行業增長天花板，重塑市場對半導體行業的成長估值體系。

刻蝕、薄膜沉積、清洗設備以及光刻膠、特種氣體、靶材等核心材料國產化率持續提升，頭部企業訂單飽滿、營收持續放量。政策層面持續加碼產業扶持，為高端半導體產業鏈突破提供保障，設備、材料細分賽道長期成長確定性拉滿，成為板塊穩步上行的堅實底座。

在基本面持續向好的背景下，市場資金持續聚焦半導體高景氣賽道。近期北向資金、機構主力資金持續加倉半導體核心龍頭，算力、存儲、設備等高成長細分賽道成為資金抱團核心方向。同時，半導體板塊前期經過長期調整，估值處于歷史合理區間，在業績高增、行業景氣度上行的背景下，迎來業績增長+估值修復的雙擊行情。相較于消費、地產等傳統板塊，半導體兼具高成長性、高確定性、高業績彈性，成為當前市場最優配置方向之一，進一步推動板塊連續走強。

本輪半導體上漲的核心本質，周期見底反轉提供業績底，AI需求爆發提供成長頂，國產替代提供長期確定性，資金抱團推動行情持續演繹。四大邏輯相互疊加、相互強化，支撐板塊走出持續性行情，而非短期脈沖式反彈。短期來看，板塊交易熱度已升至歷史高位，存在階段性震蕩回調、消化估值的需求，但行業基本面與成長邏輯未發生改變，調整后仍具備結構性機會。