上海
1、3D打印：新型全息3D打印技術效率提升七十倍
瑞士洛桑聯邦理工學院（EPFL）研究團隊開發出一種新型全息體積3D打印技術，使打印效率較此前技術提升70倍，能在數秒內完成毫米級結構打印，打印人體器官模型僅需幾分鐘。相關論文發表于最新一期《光：科學與應用》雜志。
3D打印憑借定制化、輕量化、高效化等核心優勢，在航空航天、3C消費、醫藥生物等領域的應用價值持續凸顯。2026年以來，國內3D打印產業迎來“開門紅”，行業內好消息持續涌現。
國金證券認為，3D打印下游需求：多維需求催化，產業臨近爆發節點。伴隨AI、空天、3C、機器人、汽車等產業不斷突破創新邊界，傳統制造工藝已臨近上限，難以滿足散熱、輕量化等實際需要，亟需3D打印技術突破傳統上限，多維需求爆發有望加速產業發展。
A股上市公司中
銳科激光：可提供高性能3D打印激光器及配套技術方案，能夠充分滿足客戶多樣化應用需求，產品已覆蓋航空航天、汽車、醫療齒科、文創藝術等多個領域。
思看科技：主要從事金屬3D打印設備和定制化產品、金屬3D打印原材料的研發、生產、銷售，以及金屬3D打印工藝設計開發及相關技術服務。公司與行業龍頭拓竹科技達成戰略合作，雙方共同設計及研發消費級3D掃描儀，由公司生產并銷售至拓竹科技
2、PCB：全球PCB產業步入AI驅動的高速增長階段
據媒體報道，大象研究院發布的《2026年PCB行業研究報告》顯示，當前，全球PCB產業步入AI驅動的高速增長階段，2025年全球PCB產值達848.91億美元，2026年全球PCB市場規模預計進一步躍升至940-980億美元。當前，PCB產業正迎來歷史性邏輯重構，由傳統周期制造轉向綁定算力革命、高壁壘的硬核科技賽道，產業價值與估值體系迎來根本性重塑。
國金證券表示，當前AI推理瓶頸迭代與架構演進，正推動PCB價值定位實現根本性躍升。Transformer 架構下大模型推理存在算力與帶寬極端錯配，英偉達解耦式推理架構對PCB提出高密度封裝、高速互聯、高功率供電散熱等更高要求，PCB技術門檻與認證周期對標半導體封裝。Rubin系列開啟AI硬件密度時代，2026-2027年量產的Vera Rubin、Rubin Ultra平臺大幅提升算力，正交背板以78層PCB替代銅纜，拉動PCB價量齊升，單臺服務器PCB價值提升超兩倍，高端PCB供需失衡延續至2027年。
A股上市公司方面
佰奧智能：公司的產品在PCB集成電路有插件、涂膠和測試等應用。
弘信電子：3主要從事柔性印制電路板（FPC）的研發、設計、制造和銷售，公司的液冷漏液監測FPC應用方案順利取得某頭部AI算力服務器散熱客戶的訂單，已經量產并出貨。
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