據新華社報道,5月25日,電氣電子工程師學會(IEEE)在上海舉辦的國際電路與系統研討會上,華為公司發表韜(τ)定律,提出以“時間(τ)縮微”替代“幾何縮微”,作為半導體與電子系統演進的新指導原則。通過邏輯折疊等創新技術,持續壓縮信號傳播時延,不斷提升晶體管密度,從而實現半導體與電子系統的持續演進。
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華為這個韜定律很有意思,就像汽車行業一樣,油車的規則被你們制定了,咱們就換一條賽道,不和你卷了。
過去幾十年,摩爾定律的路,掌握在西方手里,光刻機、先進工藝塑造了我們短期無法打破的壁壘,別人不讓我們往3nm、2nm走。中芯國際只能卑微的代工7nm和14nm甚至以上制程芯片。
那華為韜定律的路,就是“我不跟你擠一條路了,我自己修一條新的高速路”,用成熟制程+架構創新,照樣能跑出高性能芯片,今年秋季的新麒麟,就是這套邏輯的第一次完整落地。
華為韜定律和摩爾定律什么區別呢?
摩爾定律簡單來說,就是在一條路上,把快遞車做得越來越小,就可以擠進去更多車了,送更多貨了。但是這些年遇到了瓶頸,車幾乎沒法在小了,摩爾定律也失效了。
而韜定律,就修多車道的高速公路,甚至把路‘折疊’起來并行,讓車(信號)不用排隊等紅燈、繞遠路,直接同時跑,靠縮短路徑、并行計算、減少延遲,把算力提上去。車還是原來的大小(7nm甚至14nm成熟制程),但路線更順、并行更多,單位時間送的件反而更多。
當然,任何一種定律和規則不是100%的最先進。華為的這套打法,最直觀的短板在于同等算力下,芯片面積更大、用料更多,單顆芯片沒法做到極致小巧輕薄,這就要考驗華為的芯片設計能力和系統優化能力了。
不過,這個事情華為已經干了多年,但是直到2026年夏天才把這個定律拋出,說明華為已經考慮并且正在優化這個問題了。
華為能優化到哪一步?且看2031年揭曉答案,這是華為自己說的,看能不能等效1.4nm。
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