湖北
2026年5月26日，SK海力士宣布推出新一代高帶寬內存（HBM）創新產品，iHBM解決方案。該方案最大的技術亮點，是在HBM封裝結構內創新性集成嵌入式冷卻元件（ICEs），為行業破解HBM散熱難題提供了全新技術路徑。
ICE是Integrated Cooling Elements的縮寫，中文譯為集成冷卻元件。該元件采用絕緣性佳、導熱性優異的硅基特種材料制備而成，能夠在HBM封裝內部搭建專屬散熱通道，新增高效熱傳導路徑，快速疏導、散發芯片運行過程中產生的內部熱量，從核心結構上改善散熱效率。
當前，人工智能產業高速發展，海量數據處理、超高算力運算的需求持續激增，推動HBM技術持續向更高堆疊層數、更快傳輸速率迭代升級。在這種情況下，散熱管控難題已然成為制約HBM性能突破、限制高端AI硬件算力釋放的核心瓶頸。而SK海力士全新iHBM解決方案，從底層結構設計維度精準發力，系統性攻克了行業共性的熱量管理痛點。
目前市面主流傳統HBM產品均采用被動間接散熱模式，僅依靠核心裸片單一通道導出熱量，散熱效率低、散熱覆蓋性差。相較于傳統散熱方案，iHBM方案針對性優化結構布局，將ICE元件直接部署在熱量聚集最集中的D2D PHY核心區域，精準構建全新的高效熱耗散路徑。這一創新設計可有效降低30%的芯片熱阻，大幅緩解高溫高壓工況下的芯片積熱問題，全方位提升高端HBM芯片的運行穩定性與使用壽命。
在量產落地層面，SK海力士依托經過全球市場大規模驗證的批量回流模塑底部填充（MR-MUF）成熟技術，搭配先進的晶圓級封裝（WLP）工藝，可穩定實現iHBM芯片的規模化、高品質量產，保障產品落地能力。
除此之外，該解決方案具備極強的兼容性與適配性，可完美適配現有主流系統級封裝（SiP）架構，客戶無需對原有產品設計、硬件架構進行大幅調整，即可快速落地應用這款新型散熱技術，有效降低產品迭代成本與適配周期。
據規劃，SK海力士將把iHBM解決方案全面應用于HBM5等下一代全系HBM核心產品中，精準匹配高密度、高帶寬的AI算力應用場景，滿足高端算力硬件嚴苛的熱量管理要求，進一步提升高性能計算系統、AI數據中心的運行效率與持續穩定性能，為AI產業算力升級筑牢硬件基礎。
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