上海
財聯社5月26日電，早盤芯片產業鏈繼續活躍，先進封裝方向領漲，華天科技、三佳科技走出2連板，甬矽電子漲超10%，德邦科技、氣派科技、長電科技、通富微電跟漲。消息面上，華為正式發表“韜（τ）定律”，構建了貫穿器件、電路、芯片到系統層面的多層級協同優化體系。預計到2031年，基于該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。
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