在上周四A股驚魂一跌之后，科技主線迅速回血。

上周五，PCB板塊掀起漲停潮。本周一，國產半導體板塊又是集體大漲。周二，大盤盤中急跌，尾盤快速反彈，急先鋒又是PCB、半導體板塊。

連續暴漲，PCB邏輯變了？

PCB板塊爆發的原因是，摩根士丹利對英偉達下一代AI服務器Vera Rubin的物料拆解顯示，單機柜PCB價值量從上一代GB300的3.51萬美元暴漲至11.67萬美元，漲幅達233%，成為非存儲品類中漲幅最高的組件。

Vera Rubin服務器中，PCB的地位前所未有的重要，以至于現在衍生出“PCB半導體化”這一新概念。

如何理解這個概念？在AI算力需求爆發的大背景下，PCB從傳統“電路載體”向“核心互聯介質”與“芯片延伸層”的角色進行轉變。其背后，是材料、工藝、架構的全面革新，更是產業鏈價值與競爭格局的深刻重塑。

在Vera Rubin架構中，PCB的角色已突破物理支撐的范疇。以正交背板為例，其通過高密度布線替代傳統銅纜，實現GPU芯片間毫秒級低延遲通信，單系統PCB層數激增至78層，材料升級至M9級超低損耗基材。這種“板級系統”的構建，使PCB直接決定了AI集群的通信效率與算力釋放。

進一步來說，CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB，即“芯片-晶圓-印制電路板集成技術”）的應用，更將PCB推至半導體封裝的邊界——PCB作為芯片的“最后一層”，承載HBM顯存與GPU的垂直互聯，工藝精度逼近晶圓級。PCB的半導體化，本質是AI對“極致算力密度與通信速度”的追求，倒逼其向更高技術維度演進。

“PCB半導體化”的邏輯演變，可能會帶來PCB板塊估值范式的變化，如同前段時間部分聲音認為存儲從周期股邏輯切換為成長股邏輯一樣。

在AI服務器技術含量越來越高的背景下，PCB產業鏈面臨以下變化：

制造端，工藝壁壘與產能爭奪加劇。高階PCB制造需攻克“多層對準精度”、“微孔加工”、“低損耗布線”等工藝難題。

材料端，PCB的高端化與國產替代會發生共振。高端覆銅板、超低損耗樹脂等材料成為PCB半導體化的基石。這些材料的性能（如信號損耗、耐熱性）直接決定PCB能否匹配AI服務器的高頻高速需求，其價值量占比顯著提升，推動產業鏈利潤向上游集中。

設備端，激光鉆孔機、高端壓機等核心裝備成為擴產瓶頸。工藝壁壘的抬升，使PCB行業從“勞動密集型”轉向“技術+資本密集型”。

鵬鼎控股暴漲，實控人大舉減持

制造端、材料端、設備端都有哪些公司？想必這幾天通過媒體鋪天蓋地的科普，很多人已經耳熟能詳了。

筆者想重點說說近期人氣極高的PCB大牛股鵬鼎控股。

鵬鼎控股在5月22日、25日連續漲停，導致人氣飆升。5月26日，鵬鼎控股盤中巨震，上午一度大漲近8%，下午又一度急跌，收盤上漲1.47%。

全天，鵬鼎控股成交額高達117億，創出歷史新高，成交額位列兩市第23位。

今年以來，鵬鼎控股股價已經暴漲130%，是妥妥的大牛股。

高位放巨量+高位巨震，是否意味著鵬鼎控股就此見到歷史大頂了？我們不得而知，但我們知道的是，就在這幾天鵬鼎控股加速飆升之前，其控股股東順利完成減持套現。

5月21日晚，鵬鼎控股發布公告稱，控股股東美港實業當天通過大宗交易減持公司股份2400萬股，使得美港實業及其一致行動人集輝國際合計持有鵬鼎控股比例由71.90%減少至70.86%，權益變動觸及1%整數倍。

早在4月25日，鵬鼎控股就披露了《關于公司控股股東及一致行動人減持股份的預披露公告》，美港實業及集輝國際計劃自2026年5月21日至8月20日期間，以大宗交易方式減持公司股份不超過4000萬股（占總股本1.73%），減持價格不低于50元/股。

控股股東在減持計劃啟動首日即火速減持60%（即2400萬股），速度是不是太快了點。

5月25日，鵬鼎控股再度發布公告稱，美港實業及一致行動人集輝國際已完成此前披露的股份減持計劃，合計減持公司股份3999.99萬股，占公司總股本的1.73%，減持均價86.94元/股，套現金額約34.78億元。

至此，本輪減持宣告完畢。近90元的減持均價雖然不能跟今天一度120元以上的股價相比，但跟去年底50元左右的股價相比，還是高了太多。

業績大幅下滑，沾上光模塊概念

為何控股股東如此著急減持呢？鵬鼎控股是業績有問題嗎？

2025年，鵬鼎控股營收391.47億元，同比增長11.4%；歸母凈利潤37.38億元，同比增長3.25%；毛利率22.95%，同比增長5.12%。

這么看，鵬鼎去年的業績還算馬馬虎虎。

2026年一季度，鵬鼎控股營收79.86億元，同比減少1.25%；歸母凈利潤4.63億元，同比減少5.21%；扣非凈利潤3.26億元，同比暴跌高達31.85%，說明主業盈利能力在惡化。

公司當季收到的補助及金融資產公允價值變動收益為1.37億元，占利潤的29.6%，這個占比是不是多了點？

鵬鼎控股雖然是純正的PCB行業公司，但前期市場卻在炒公司的光模塊概念。

鵬鼎控股有個技術叫mSAP（改良型半加成法），主要用于PCB線路精細化制造，解決光模塊對高密度電路板的需求。

作為實現超細線路的關鍵技術，mSAP曾主要應用于手機SLP類載板領域，鵬鼎控股捕捉到AI算力浪潮下的技術變革需求，率先推動mSAP工藝向光模塊、存儲模組及CoWoP等多元場景拓展。

據機構的分析，隨著光模塊速率提升，800G光模塊已部分采用mSAP工藝，1.6T光模塊更將大幅拉動其需求；存儲領域，DDR5內存條升級也依賴mSAP技術；英偉達Vera CPU配套的SoC AMM2模組同樣采用該工藝。

鵬鼎控股多次公開表示，經過多年迭代，其mSAP工藝已具備行業領先的技術研發、精細化制造及規模化量產能力，與服務器、光模塊等算力產品“細線路、高密度”的發展趨勢高度契合，為未來高端PCB市場提供了堅實的技術支撐。

2025年年報顯示，公司憑借高階mSAP工藝優勢，深度參與800G/1.6T光通訊升級，并與客戶聯合開發下一代3.2T解決方案，相關業務隨1.6T光模塊放量呈現快速成長態勢。

實際情況是，2025年公司光模塊相關PCB營收為2.28億元，占總營收的比例僅為0.58%；2026年一季度升至2.26億元，占比僅為2.83%。公司明確公告預計2026年全年該業務占比仍將較小，對業績無法產生重大影響。

總的來看，鵬鼎控股作為PCB行業龍頭，具備不錯的全球競爭力，但2026年股價暴漲主要源于市場對AI概念的過度炒作。其光模塊業務占比不足3%、扣非凈利潤下滑31.85%、控股股東高位套現等事實，說明基本面與估值嚴重背離。

目前，鵬鼎控股動態PE高達145倍，遠高于同行勝宏科技的75倍，滬電股份的52倍，深南電路的84倍，東山精密的91倍。

鵬鼎控股能否兌現AI服務器和汽車電子領域的訂單增量，將是其高估值在未來一段時間能否持續的關鍵。