四川
金融投資網記者 林珂
5月25日，成都華微(688709)舉行了業績說明會，公司董事兼總經理王策、獨立董事賀正生、總會計師劉永生、董事會秘書李春妍在上海證券交易所上證路演中心對投資者網上提問進行了回答。從5月26日公司披露的投資者關系活動記錄表來看，投資者主要將問題集中在成都華微產品研發、布局、銷售等層面上。
成都華微日K線圖
成都華微128GSPS超高速ADC芯片一直是市場關注的焦點之一，有投資者詢問：“該產品是否可以用于光通信系統？”成都華微對此表示，該芯片可支持Ka波段射頻直采，輸入帶寬達37GHz，其核心特性與光通信系統(OCS)需求高度契合。從技術角度上看，該芯片及公司其他高速ADC產品(如HWD08B64GA1系列)可應用于OCS光學通信系統，可滿足800G/1.6T等高速光模塊的超寬帶信號采集需求，通過簡化混頻鏈路提升系統性能。
此外，在目前火熱的光模塊賽道中，隨著800G、1.6T光模塊的大規模應用，高速光模塊測試設備銷量大幅增長，與測試設備對應的高速ADC市場需求旺盛。有投資者就提問：“公司作為高速ADC國際先進企業，是否已進入高速光模塊測試設備領域？”成都華微表示，公司在高速高精度ADC等領域承接了多項國家重點研發計劃和科技重大專項并持續深耕，相關ADC產品已達到國際領先技術水平，產品可廣泛用于雷達、商業衛星、電子對抗、無線通信、高端儀器/儀表、無人機等多個領域。公司高速高精度ADC產品指標可滿足于高速示波器、半導體制造等高端儀器設備。
成都華微在人工智能芯片和智能異構系統方面的布局和成果也是投資者的關注要點。成都華微在2020年啟動了人工智能芯片布局，針對“CPU+FPGA+NPU”架構的智能異構SoC已有扎實技術積累。其中，AI算力達16Tops的邊緣計算芯片已在特種行業客戶中實現小批量試用，更高算力芯片(支持8K視頻編解碼)尚處于研發過程中；同時，公司多款ADC/DAC、FPGA芯片已可支撐AI數據處理、信號解析等底層硬件需求，為AI應用落地提供核心算力支撐。
在AI業務合作方面，成都華微表示，公司已與燧原科技簽署戰略合作協議，攜手在大模型、高算力GPU領域展開深度合作。基于公司市場開拓需求，該算力可以廣泛應用于模型訓練、太空算力、端側推理等領域。此外，公司已與具身科技簽署戰略合作協議，在芯片層面展開深度合作。雙方將圍繞“大腦”協同與“小腦”攻堅兩大方向展開深度技術合作。雙方將結合成都華微在高性能SoC、AI加速器、傳感器融合等技術優勢，與具身科技在運動控制、環境交互方面的算法積累，共同推進智能機器人系統與國產化硬件平臺的研發創新，相關業務進展公司將嚴格遵循信息披露規定。未來，公司將結合行業需求與技術優勢，穩步拓展AI相關應用場景，兼顧主業深耕與前沿布局的平衡。
業務多點開花，但業績何時釋放更為關鍵。2026年一季度，成都華微實現營業收入1.03億元，同比下降33.64%；實現歸母凈利潤為虧損6710.19萬元，同比由盈轉虧。對于業績下滑原因，公司表示主要是受行業周期性調整、國內特種集成電路行業訂單同比下降等因素影響。
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