北京
5月27日電，長鑫科技科創板IPO獲上市委會議通過！
作為科創板首單落地“預先審閱” 機制的企業，長鑫科技自 2025 年 12 月 IPO 申請獲受理以來，歷經多輪審核與材料更新，穩步走完上市前核心流程。此次過會后，公司將進入證監會注冊階段，按照市場節奏推算，預計今年 7 月前后便可正式登陸科創板。
在全球半導體格局中，DRAM 存儲芯片是數字產業的基石，廣泛應用于智能手機、計算機、服務器、人工智能、物聯網等各大領域，長期被海外三家巨頭牢牢把控，形成近乎壟斷的市場格局。而長鑫科技憑借多年深耕，成為國內唯一實現 DRAM 大規模量產的企業，如今穩居全球第四大 DRAM 原廠，徹底打破了延續多年的行業壁壘，讓國產存儲在全球舞臺擁有了舉足輕重的話語權。依托三座 12 英寸晶圓廠與成熟的先進制程，長鑫的產品矩陣覆蓋 DDR、LPDDR 等主流品類，全方位對接下游各類終端需求。
亮眼的經營數據，更是印證了企業的硬實力。2026 年第一季度，長鑫科技營收達 508 億元，同比大幅增長 719%，歸母凈利潤 247.62 億元，同比增幅超 16 倍。結合上半年業績預告，公司營收將達到 1100 億至 1200 億元，凈利潤區間為 500 億至 570 億元，增長勢頭十分強勁。本次 IPO 長鑫擬募資 295 億元，不僅創下 2026 年 A 股募資規模新高，同時也是科創板有史以來最大一筆融資。這筆資金將重點投向晶圓制造產線升級、核心技術迭代、前沿技術研發以及補充流動資金，為企業持續擴產、技術攻堅注入充足動能。
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