5月25日，華為發布“韜定律”，猶如一顆重磅核彈。這是后摩爾時代的顛覆性革命，以“時間縮微”替代“幾何縮微”，重塑產業邏輯，通過邏輯折疊等技術，突破傳統物理與制程瓶頸。這是中國首次提出半導體底層演進規則，標志著中國高端芯片產業成功實現換道超車。

芯片安全是總體國家安全的重要一環，直接關系國計民生。近年來，美方通過出臺相關法案、組建芯片聯盟、推出實體清單、實施長臂管轄，切斷芯片設計、代工、設備及材料等全鏈條供給，妄圖將我芯片產業摁死在起跑線上。

華為首當其沖。2018年底，美國以“莫須有”罪名扣押孟晚舟，2019年將華為及79家關聯企業列入實體清單，禁止美企供貨。2020年升級“外國直接產品規則”，阻斷全球含美技術晶圓廠為華為代工 ，致使麒麟高端芯片停產，華為手機產能跌至低谷。后又多輪施壓，全面封鎖芯片設計、制造與獲取渠道，將華為置于“走投無路”境地。

在沒有退路的情況下，華為啟動備胎計劃，全力攻堅芯片自主研發與制造。歷經數年技術沉淀，Mate60正式搭載國產麒麟芯片回歸，讓時任美商務部長雷蒙多和科技巨頭大吃一驚。

華為半導體業務部總裁何庭波在接受人民日報專訪時說，在“韜微縮”的指導下，華為完成了381芯片。“一個增長速度更快的路徑，增長空間更大的路徑，會成為工業界和學術界的共識。他們也會走到這條路上來。”

一直往前走，終歸可以找到橋和路。

致敬中國“芯片之母”黃令儀，“我最大的心愿，就是匍匐在地擦干祖國母親身上的恥辱”。致敬華為，“沒有傷痕累累，哪有皮糙肉厚，自古英雄多磨難。”

經過數十年深耕不輟，中國芯片行業篳路藍縷，攻堅克難，一步步突破制程、設備與材料瓶頸。如今中國芯片業捷報頻傳：成熟制程實現自主，AI算力芯片強勢崛起，產業鏈逐步擺脫外部依賴，穩步邁向自主可控。

一是成熟制程芯片出口全球領先。2025年我國芯片出口額達2019億美元，在全球市場占比約25%，穩居全球第一，且創下了歷史新高。標志著我國半導體產業從“單純進口”向“出口領先”的戰略轉變。

成熟制程芯片是產業剛需，中國出口的28納米以上芯片應用范圍最廣，可滿足絕大多數日常消費、工業、家電等市場需求。這也意味著我國在該領域具備充足發展與發力空間，同時先進制程則主攻高端細分市場，雙線發展成為行業常態。

二是國產芯片替代勢不可擋。自拜登政府起，美國嚴控高端算力芯片對華出口，A100、H200等盡數禁售 。為攫取利潤，英偉達推出閹割版H20芯片輸華，美方旋即又反悔并追加禁令。黃仁勛多次游說特朗普政府，警示中國工程師數量眾多，封鎖只會倒逼國產替代加速。2026年1月，特朗普政府有條件放行H200對華銷售，卻附加高額抽成與嚴苛監控條款。

但美國芯片安全著實讓我們放心不下。2025年5月，美國伊利諾伊州眾議員比爾·福斯特牽頭提出《芯片安全法案》，要求美國商務部強制芯片企業為受出口管制的高性能芯片配備“安全機制”，含位置追蹤、遠程禁用功能，防止芯片非法轉運。也就是說，美對華出口的芯片要預留后門。

這是一個極大的安全隱患。此前就出現過借助芯片后門，精準襲擊伊朗高官、遠程關停其核電設施等惡性事件。這類暗藏的管控漏洞，可實現遠程操控、破壞關鍵設施，威脅國防、能源等核心領域安全，相當于把攀山的繩索交給別人掌握。

這樣的芯片，我們不要。截至4月底，H200在華零訂單為0，而國產華為昇騰、寒武紀思元芯片訂單爆滿，出貨量同比大增，成為國內AI算力核心主力。

三是國產大模型與芯片適配成功。在高端算力領域，英偉達長期憑借芯片硬件與成熟生態構筑壁壘，依靠軟硬件深度綁定賺取高額利潤，牢牢占據市場主導地位。面對外部技術封鎖，國內加快自主生態建設步伐。4月28日，DSV4正式完成與國產昇騰芯片的適配工作，這一動作意義深遠。

此舉意味著我國不再依附于英偉達主導的海外生態體系，成功走出了自主發展的新路。如今國產大模型可穩定運行在本土芯片之上，從底層硬件到上層應用，逐步實現全鏈路自主可控。這不僅打破了海外生態的壟斷束縛，補齊了算力產業的關鍵短板，也為人工智能產業筑牢安全根基，推動國內算力與大模型生態走向獨立發展，為科技自立自強再添重要支撐。

四是華為發布半導體“韜定律”。這是半導體行業一次顛覆性突破。過去行業一直死守摩爾定律，靠不斷縮小芯片尺寸往前沖，就像在同一條賽道內卷。而韜定律相當于直接換了條新路，不再死磕空間壓縮，轉而通過壓縮運行時間提升性能。

這不再是簡單的彎道超車，而是實打實的換道領跑。它跳出了傳統制程的物理極限，擺脫了對高端光刻機等設備的依賴。這套全新技術路線，不僅給國產芯片發展打開了新大門，也改寫了全球半導體的發展規則，為整個行業開辟出全新的發展方向。

中國正步入民族復興的“登頂期”。前行路上，仍會遭遇大渡河、臘子口，但困難無法將我們壓倒，外部遏制只會倒逼我們奮力趕超，這是民族生生不息的韌性。曙光已在眼前，“待我入關，自有大儒為我辯經”。