快科技5月28日消息,巴西維修技師TriTech Informática發(fā)布了一段XFX訊景RX 9070 XT的修復(fù)視頻,故障原因直指散熱器過重導(dǎo)致的GPU焊點脫落。
該卡此前已修復(fù)過1.8V供電電路,但仍然無法輸出畫面,技師檢查后發(fā)現(xiàn)GPU四周的焊錫狀態(tài)異常,懷疑是散熱器長期壓迫導(dǎo)致BGA焊點與PCB分離。
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實測XFX這款散熱器重約1.0至1.1kg,整卡組裝后約1.3kg,而PCB本身僅約200g,絕大部分重量來自散熱模組。
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高端顯卡散熱器遠(yuǎn)超PCB尺寸的情況相當(dāng)普遍,在缺乏支撐或PCB加固不足時,顯存或GPU焊點可能因應(yīng)力逐漸脫離,導(dǎo)致顯卡不穩(wěn)定或徹底無法工作。
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由于市面上沒有適配RX 9070 XT的重植錫球模板,技師只能將每顆錫球逐一手動放置,完成重植后將GPU重新焊接回PCB。修復(fù)后顯卡成功啟動,GPU-Z顯示各項參數(shù)正常。
如果你的顯卡散熱器同樣厚重,或許花幾十塊買個顯卡支架遠(yuǎn)比送修劃算。
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