北京
2026年5月28日消息，聯(lián)發(fā)科今日正式推出新一代中端移動(dòng)平臺(tái)“天璣8550”。不過(guò)，這款芯片并非此前傳聞中采用3nm制程的全新產(chǎn)品“天璣8600”，而是基于天璣8500的小幅升級(jí)版。
在核心規(guī)格上，天璣8550依舊沿用臺(tái)積電4nm工藝，CPU部分為1×3.4GHz Cortex-A725 + 3×3.20GHz Cortex-A725 + 4×2.20GHz Cortex-A725的架構(gòu)，GPU仍然是Mali-G720 MC8。
也就是說(shuō)，這款SOC在傳統(tǒng)CPU和GPU性能上沒有任何變化。
這次天璣8550的主要升級(jí)點(diǎn)還是在于AI，聯(lián)發(fā)科在這塊SOC上引入了LLM Booster模塊，專為語(yǔ)言模型提供加速，同時(shí)原生支持了谷歌Gemini Nano V3大模型，硬件層面集成了880NPU單元，能夠大幅度提升端側(cè)AI的運(yùn)行速度。
此外，天璣8550支持9600Mbps的LPDDR5X內(nèi)存和UFS4.0閃存，和WIFI 6E以及藍(lán)牙5.4協(xié)議，以及最新一代的AV1編解碼。
終端方面，首發(fā)搭載天璣8550的機(jī)型也已揭曉，榮耀600 Pro將率先采用這顆芯片。
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