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5月27日,上海證券交易所上市審核委員會召開2026年第27次審議會議,結果顯示,長鑫科技集團股份有限公司科創板IPO成功過會。這標志著中國規模最大、技術最先進的DRAM研發設計制造一體化企業正式邁入資本市場新階段,也意味著中國半導體存儲產業迎來關鍵里程碑。
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長鑫科技自2016年成立以來,始終專注于DRAM產品的研發、設計、生產及銷售。公司采取“跳代研發”戰略,完成了從第一代到第四代工藝技術平臺的量產,實現了DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等產品的迭代升級。目前,公司核心產品及工藝技術已達到國際先進水平。根據Omdia數據,按出貨量和銷售額統計,長鑫科技已位列中國第一、全球第四大DRAM廠商。
DRAM是現代信息技術和數字信息產業發展的重要基石,廣泛應用于數據中心、移動設備、通信、智能制造等領域。2019年9月,長鑫科技推出自主設計生產的8Gb DDR4產品,實現了中國大陸DRAM產業“從零到一”的歷史性突破。此后,公司持續進行產品迭代,現已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化產品布局,可提供DRAM晶圓、芯片、模組等多樣化方案,有效滿足服務器、移動設備、個人電腦、智能汽車等市場需求。
我國是全球最大的DRAM需求市場之一,而三星電子、SK海力士和美光科技長期占據全球90%以上的市場份額。長鑫科技致力于持續擴充產能,不斷提升全球市場份額,為我國DRAM市場提供穩定供應。目前,公司在合肥、北京兩地共擁有3座12英寸DRAM晶圓廠,產能規模位居中國第一、全球第四。
財務數據顯示,長鑫科技2026年第一季度實現營業收入508億元,同比增長719.13%;實現凈利潤330.12億元,同比增長1268.45%;實現歸屬于母公司所有者的凈利潤247.62億元,同比增長1688.30%。公司預計,2026年上半年實現營業收入1100億元至1200億元,同比增長612.53%至677.31%;實現歸母凈利潤500億元至570億元,同比增長2244.03%至2544.19%。
長鑫科技指出,2026年第一季度,受全球算力需求持續增長、全球主要廠商產能調配等因素影響,全球DRAM產品供不應求,價格自2025年下半年以來持續大幅上漲。與此同時,公司產銷規模持續增長、產品結構持續優化,推動營業收入迅速增長。
長鑫科技此次IPO擬募集資金高達295億元,將主要用于存儲器晶圓制造量產線技術升級改造項目、DRAM存儲器技術升級項目,以及動態隨機存取存儲器前瞻技術研究與開發項目。隨著現有產能的逐步釋放以及規劃建設產能的逐步完成,公司將持續提升全球市場份額,以存儲科技賦能信息社會,致力于成為技術領先與商業成功的世界級半導體存儲企業。
近期,三星電子、SK海力士、美光科技等國際存儲巨頭市值大幅增長,均已突破萬億美元大關。作為國內最大的存儲芯片公司,長鑫科技的上市被市場寄予厚望。有機構估算,若按2026年全年歸母凈利潤1500億至2000億元、20倍市盈率測算,長鑫科技市值有望至少達到3萬億元人民幣,有望成為A股半導體板塊的“新一極”。
從股權結構來看,長鑫科技背后匯集了多地產業資本力量。企查查APP顯示,安徽省投資集團控股有限公司直接持有7.91%股份;合肥產投、合肥經濟技術開發區海恒科創控股集團有限公司等通過多種方式間接持有長鑫科技5%以上股份。在A股關聯公司中,兆易創新作為存儲芯片設計龍頭,最新持股比例為1.8%。值得注意的是,兆易創新董事長朱一明同時兼任長鑫科技董事長,體現出兩家企業在戰略、技術與資本層面的深度協同。
來源:滿天芯
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