6月15日，粵芯半導體技術(shù)股份有限公司（下稱“粵芯半導體”）將創(chuàng)業(yè)板IPO上會，公開發(fā)行不超過78853.05萬股。

筆者注意到，粵芯半導體近三年營收年均復(fù)合增速高達57.26%，業(yè)務(wù)規(guī)模高速擴張，但公司長期深陷巨額虧損泥潭，盈利困境始終未能突破，公司成立七年累計虧損超百億元，2023至2025年三年合計虧損67.34億元，經(jīng)營壓力突出。公司堅持重研發(fā)策略，近三年累計研發(fā)投入近15億元，多數(shù)時期研發(fā)費用率顯著高于行業(yè)平均水平，但高額研發(fā)投入未能有效落地轉(zhuǎn)化、形成盈利壁壘。其集成電路代工、功率器件代工兩大核心業(yè)務(wù)持續(xù)負毛利運行，依靠虧本接單維系市場規(guī)模。營收高增與巨額虧損并存、核心業(yè)務(wù)盈利倒掛、研發(fā)投入效能不足等多重矛盾疊加，粵芯半導體盈利之路駐定不平坦。

“燒光”100億元，仍在虧損

粵芯半導體是一家致力于為境內(nèi)外芯片設(shè)計企業(yè)提供12英寸晶圓代工服務(wù)和特色工藝解決方案的集成電路制造企業(yè)，公司以特色工藝晶圓代工為核心商業(yè)模式，服務(wù)芯片設(shè)計公司和終端客戶，主要客戶涵蓋境內(nèi)外多家一流半導體行業(yè)設(shè)計公司。

2023年-2025年（下稱“報告期”），粵芯半導體分別實現(xiàn)營業(yè)收入10.44億元、16.81億元、25.82億元，持續(xù)增長，年均復(fù)合增率為57.26%，營收表現(xiàn)極為亮眼。

從收入結(jié)構(gòu)來看，公司業(yè)績高度依賴前五大客戶。報告期內(nèi)，粵芯半導體向前五大客戶產(chǎn)生的銷售收入分別為55020.2萬元、98460.77萬元、157389.56萬元，分別占當期主營業(yè)務(wù)收入的53.9%、60.34%、62.68%，公司每年至少有一半的收入是來前五大客戶。

對此，粵芯半導體表示，未來如果公司不能持續(xù)開拓新的客戶，且現(xiàn)有客戶受宏觀經(jīng)營環(huán)境、自身經(jīng)營狀況等因素影響而導致與公司的業(yè)務(wù)合作發(fā)生重大不利變化，或公司不能保持產(chǎn)品及技術(shù)優(yōu)勢而導致對現(xiàn)有客戶的銷售出現(xiàn)較大幅度下降，公司經(jīng)營業(yè)績將受到較大影響。

與亮眼的營收增速截然相反，公司盈利端持續(xù)承壓，虧損規(guī)模逐年擴大。報告期內(nèi)，粵芯半導體的凈利潤分別為-19.17億元、-23.27億元、-24.9億元，三年合計虧損了67.34億元。

更為嚴峻的是，粵芯半導體的歷史可追溯至2017年12月年，招股說明書顯示，截至2025年末，粵芯半導體的未分配利潤為-100.81億元，這意味著在7年發(fā)展時間內(nèi)，粵芯半導體已“燒光”100.81億元，平均每年虧損14.4億元，始終未能扭轉(zhuǎn)虧損局面，實現(xiàn)扭虧為盈、打通商業(yè)化發(fā)展瓶頸成為公司當下亟待破解的難題。

此外，粵芯半導體還獲得了不少的政府補助。報告期內(nèi)，公司計入當期損益的政府補助金額分別為53690.93萬元、25332.66萬元、41270.23萬元，三年合計約為12.03億元。

對此，粵芯半導體表示，如果未來政府部門對半導體產(chǎn)業(yè)的鼓勵政策發(fā)生變化，導致公司取得的政府補助金額減少，可能將對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

業(yè)務(wù)始終虧本甩賣

從業(yè)務(wù)上看，粵芯半導體主要擁有集成電路代工、功率器件代工等兩大業(yè)務(wù)，其中集成電路代工產(chǎn)生的銷售收入分別為75585.59萬元、130971.78萬元、197544.22萬元，分別占當期主營業(yè)務(wù)收入的74.05%、80.26%、78.68%，是公司最為核心的業(yè)務(wù)。

值得一提的是，粵芯半導體的核心業(yè)務(wù)卻陷入“高收入、巨虧損”的反常困境，兩大代工業(yè)務(wù)長期“負毛利”運營，近乎“虧本換訂單”。報告期內(nèi)，集成電路代工毛利率分別為-122.02%、-67.74%、-52.43%；功率器件代工毛利率分別為-94.59%、-84.24%、-79.67%。2023年情況尤為極端，公司每實現(xiàn)100元集成電路代工收入，就需承擔超122元成本，凈虧損超22元，這在極為罕見。

值得關(guān)注的是，公司虧損并非因“省錢”，而是長期維持高研發(fā)投入。2023-2025年，研發(fā)費用分別為6.05億元、4.46億元、4.22億元，三年累計約14.73億元；而同期銷售費用僅為0.32億元、0.43億元、0.42億元，合計約1.16億元，呈現(xiàn)典型的“重研發(fā)、輕營銷”特征。與此同時，粵芯半導體的研發(fā)費用率分別為57.31%、25.58%、15.29%，同行可比公司平均值分別為15.35%、16.37%、19.04%，除2025年略低于行業(yè)均值外，其余年份研發(fā)費用率均顯著高于同行。綜上，粵芯半導體走出了“高研發(fā)投入、業(yè)務(wù)負毛利”的特殊經(jīng)營格局，高額研發(fā)投入未能轉(zhuǎn)化為盈利優(yōu)勢。(文 | 公司觀察，作者 | 鄧皓天，編輯 | 曹晟源)