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文/資深華爾街投資人楊慶宏
當一條技術路徑的邊際收益開始遞減,真正具有戰(zhàn)略價值的機會往往不在路徑盡頭,而在那些被路徑依賴長期掩蓋、卻恰好壓在系統(tǒng)瓶頸上的環(huán)節(jié)。本文以路徑依賴與“反向凸點”理論為分析起點,結合摩爾定律減速、AI 算力擴張與華為“韜定律”及超節(jié)點路線 ,討論“戰(zhàn)略杠桿”作為系統(tǒng)級創(chuàng)新機會的形成機制。
問題的提出
過去半個多世紀,全球半導體產(chǎn)業(yè)的演進與摩爾定律高度同構。所謂技術進步,被簡化為晶體管尺寸的持續(xù)縮小、制程節(jié)點的持續(xù)向前與單位算力成本的持續(xù)下降。圍繞這一路徑,設備、材料、EDA、設計、制造、封裝、軟件與資本市場形成了高度協(xié)同的產(chǎn)業(yè)秩序。然而,今天該路徑正同時逼近物理極限與經(jīng)濟極限。據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)與行業(yè)咨詢機構 IBS 公開數(shù)據(jù)估算,臺積電 3 納米節(jié)點單片晶圓代工成本已升至約 2 萬美元區(qū)間,較 7 納米節(jié)點提升一倍以上;ASML 高數(shù)值孔徑(High-NA) EUV 光刻機單臺報價超過 3.5 億美元,掩膜與試錯成本同步上行。量子隧穿、漏電、熱耗散與良率風險,使“繼續(xù)縮小”不再天然等同于“繼續(xù)便宜”。
與此同時,AI 算力的爆發(fā)性需求正在重塑約束結構。萬得數(shù)據(jù)顯示,2024 年全球前四大云廠商資本開支同比增長近 50%,2025 年合計資本開支預計突破 3000 億美元,主要投向算力、網(wǎng)絡、電力與制冷。國際能源署(IEA)估算,2024 年全球數(shù)據(jù)中心耗電約 415 太瓦時,到 2030 年有望接近翻倍。當資本、人才與能源同步涌向同一條道路,邊際收益遞減不可避免。本文認為,當傳統(tǒng)路徑的邊際回報開始系統(tǒng)性下降,企業(yè)與產(chǎn)業(yè)的關鍵命題不再是“如何在原路徑上繼續(xù)追趕”,而是“如何在系統(tǒng)層面識別新的戰(zhàn)略杠桿,以更短路徑實現(xiàn)既定結果”。本文擬從路徑依賴局限、瓶頸遷移規(guī)律與戰(zhàn)略杠桿機制三個維度展開分析。
路徑依賴的局限:手段與目標的錯位
借用 W. Brian Arthur(1989)關于“路徑依賴與報酬遞增”的分析框架,一種早期形成的技術路線一旦與資本、組織與生態(tài)深度綁定,便會通過正反饋機制持續(xù)自我強化。其結果是,企業(yè)的戰(zhàn)略討論逐漸被簡化為“如何在原路徑上跑得更快”,而原始的戰(zhàn)略問題——“最終需要交付的結果是什么”——反而被遮蔽。
半導體產(chǎn)業(yè)是該機制的典型場景。先進制程是手段,系統(tǒng)性能才是目標;光刻機是手段,產(chǎn)業(yè)競爭力才是目標;單顆芯片的峰值參數(shù)是手段,端到端算力、能效、延遲、成本、可獲得性與生態(tài)適配才是目標。當摩爾定律仍處高效率期,手段與目標幾乎重合:制程前進即同步帶來性能、能效與成本的改善。由此固化為一種單一信念——“誰掌握最先進制程,誰就掌握未來”。然而需要指出的是,該信念在邊際收益高企的時代是戰(zhàn)略資產(chǎn),在邊際收益遞減的時代則會反向轉(zhuǎn)化為戰(zhàn)略負擔。從微觀經(jīng)濟學的標準分析看,邊際收益遞減并非失敗信號,而是“重新定義優(yōu)化目標”的信號;理性的回應不是盲目加倍投入,而是把視線從“路徑”重新拉回到“結果”上。
瓶頸遷移:技術演進的內(nèi)在動力
技術進步從來不是沿單一指標的無限推進,而是系統(tǒng)瓶頸在不同環(huán)節(jié)之間的動態(tài)遷移。技術史學家 Thomas P. Hughes(1983)在研究大型技術系統(tǒng)時提出“反向凸點”(reverse salient)概念,指出復雜系統(tǒng)真正決定演進方向的,往往不是其最先進、最顯眼的部分,而是當前最受約束、最具拖累效應的環(huán)節(jié)。
在 Intel 主導的 PC 時代,核心敘事是通用 CPU 的持續(xù)升級,競爭集中于復雜指令、單核與多核通用計算能力。隨著任務復雜度上升,瓶頸逐步從“能不能算”遷移至“數(shù)據(jù)能不能高效移動”“并行任務能不能被高效調(diào)度”“內(nèi)存、緩存與總線能不能跟上計算單元的速度”。英偉達的崛起,正是利用了這一輪瓶頸遷移所打開的窗口:GPU 并非通用替代 CPU,而是在可并行任務上,以大規(guī)模并行計算釋放系統(tǒng)效率。英偉達 2026 財年(截至 2026 年 1 月)營收達 2159 億美元,同比增長65%(公司年報),是這一范式躍遷的市場印證。
AI 任務復雜度的進一步上升,又引致新一輪瓶頸遷移。GPU 算力之外,CPU 任務調(diào)度與數(shù)據(jù)預處理、HBM/DRAM/NAND/SSD 多層存儲體系、跨卡跨節(jié)點的網(wǎng)絡互聯(lián)、編譯器與框架優(yōu)化、以及數(shù)據(jù)中心層面的電力與散熱,均成為新的約束環(huán)節(jié)。資本充裕階段,粗放擴張可在短期內(nèi)掩蓋效率問題;當資本成本、能源約束、供應鏈風險與推理成本相繼顯性化,單純堆疊算力將不可避免地撞上經(jīng)濟學意義上的回報遞減邊界。可以預見,時間效率與系統(tǒng)協(xié)同維度的優(yōu)化,將成為下一階段產(chǎn)業(yè)競爭的新前沿。
戰(zhàn)略杠桿:被路徑依賴掩蓋的系統(tǒng)級機會
諾斯(D. North, 1990)在制度經(jīng)濟學中指出,約束既是限制,也是創(chuàng)新的誘因。對處于外部約束之下的產(chǎn)業(yè)而言,最具戰(zhàn)略價值的機會,并非位于既有路徑的延長線上,而通常位于那些“相對容易突破、又恰好壓在系統(tǒng)瓶頸上”的環(huán)節(jié)。本文將其概括為“戰(zhàn)略杠桿”——其判定不取決于工程難度本身,而取決于難度與系統(tǒng)效用的乘積。一個環(huán)節(jié)若同時具備“可達成性”與“高瓶頸權重”,即構成可被優(yōu)先摘取的戰(zhàn)略杠桿。
這種戰(zhàn)略杠桿的成因,并非純技術性,而是制度與商業(yè)激勵的產(chǎn)物。在硬件供給充裕的時代,軟件、互聯(lián)、調(diào)度與編譯層面的低效并非技術上不可解,而是商業(yè)上缺乏激勵解決——“升級硬件”始終比“優(yōu)化軟件”更便捷。其結果是大量系統(tǒng)級低效被領先生態(tài)長期“養(yǎng)肥”:它們既具有較低的工程改造門檻,又具有較高的系統(tǒng)效率回報。一旦外部約束打斷這一激勵結構,這些環(huán)節(jié)便同時表現(xiàn)出“相對易得”與“一旦改善即顯著見效”兩個特征,轉(zhuǎn)化為真正意義上的戰(zhàn)略杠桿。
中國制造業(yè)近年的若干案例已對此提供經(jīng)驗印證。在芯片本身仍落后于業(yè)界領先節(jié)點的約束條件下,部分中國企業(yè)通過重新組織芯片內(nèi)部 I/O、改造系統(tǒng)軟件與調(diào)度框架,實現(xiàn)整機系統(tǒng)性能一到兩個數(shù)量級的提升,形成具有“工業(yè)母機”意義的關鍵能力。MLCommons 公布的 MLPerf Inference 基準測試亦顯示,在硬件不變的條件下,僅依靠軟件棧與編譯器優(yōu)化,主流大模型推理吞吐在近一年內(nèi)提升達 2 倍以上。這些證據(jù)共同表明,系統(tǒng)側仍存在顯著的、可被工程化釋放的效率空間。
正是在這一邏輯下,華為提出的“韜定律”(Tau Scaling Law)與“超節(jié)點”路線具有方法論意義。韜定律將電子系統(tǒng)演進的度量單位由“幾何尺寸”轉(zhuǎn)向“時間效率”,關注關鍵路徑延遲、信號傳播路徑與系統(tǒng)整體執(zhí)行效率;而 CloudMatrix 384、Atlas 950 SuperPoD 等超節(jié)點方案,則通過高速互聯(lián)、資源池化、內(nèi)存協(xié)同與軟硬件一體化,將多顆芯片、多臺服務器乃至多個機柜組織為邏輯上更接近“一臺機器”的系統(tǒng),從而在可獲得的制造工藝約束下滿足最終算力需求。綜觀以上,其戰(zhàn)略意義不在于回避先進制程的硬骨頭,而在于在補齊基礎能力的同時,系統(tǒng)識別新瓶頸、新杠桿與新路徑,避免把全部籌碼壓在邊際回報已開始下降的單一環(huán)節(jié)。
結語
綜觀以上,摩爾定律的減速并不意味著技術進步的終結,而是意味著產(chǎn)業(yè)競爭的主戰(zhàn)場正在從幾何尺寸遷移至時間效率,從單點指標遷移至系統(tǒng)結果,從資源堆積遷移至路徑優(yōu)化。在邊際收益遞減的時代,最具戰(zhàn)略意義的能力,不是沿既有路徑繼續(xù)加碼,而是從最終結果出發(fā)重新定義目標函數(shù),并在系統(tǒng)層面識別那些被路徑依賴長期掩蓋、卻足以撬動全局的戰(zhàn)略杠桿。
本文認為,路徑依賴、反向凸點與戰(zhàn)略杠桿三者構成一組相互嵌套的分析框架:路徑依賴解釋了產(chǎn)業(yè)為何容易將手段固化為目標,反向凸點說明了系統(tǒng)瓶頸在何處出現(xiàn),戰(zhàn)略杠桿則指向在既定約束下最具撬動效率的突破口。華為“韜定律”與超節(jié)點路線,本質(zhì)上是這一分析框架在工程層面的具體實現(xiàn),其方法論意義已超越單一企業(yè)的戰(zhàn)略選擇,對全球的半導體與算力產(chǎn)業(yè)具有普遍參照價值。在可預見的未來,能源與資本邊界可能日益顯性化的下一階段,能夠識別并優(yōu)先摘取“戰(zhàn)略杠桿”的企業(yè)與產(chǎn)業(yè)生態(tài),將在全球科技競爭格局中占據(jù)更具彈性的位置。這正是“結果導向與最短路徑”所指向的產(chǎn)業(yè)演進邏輯。
來源 | 經(jīng)作者授權發(fā)布
編輯 | 丁開艷
審核丨秦婷
責編丨蘭銀帆
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