上周五清晨，我給群里的小伙伴推出了一系列的股票。

如果這些股票能在當(dāng)天買了，并持續(xù)那到今天的話，你可能也賺到了一波/

今天，我要聊的是一個(gè)稀缺甚至很少人沒聽說過的細(xì)項(xiàng)。

如果一直在看我的文章，你會注意到，我總是希望系統(tǒng)地拆開行業(yè)，并希望大家能提前埋伏進(jìn)去，這樣你就會在上漲后獲益。而好票，我總會在第一時(shí)間在群里給大家分享，并講清個(gè)中的邏輯。

美國有個(gè)這么干的股神，Serenity，他最近一年的獲利是：

比如他根據(jù)行業(yè)分析持有的下述股票。

言歸正傳，讓我們開始今天的話題。

這兩年，很多人還在盯著 GPU，但真正決定下一輪 AI 基礎(chǔ)設(shè)施上限的，可能已經(jīng)不是 GPU 本身了，而是：光，更準(zhǔn)確地說，是：光互連。

最近，美國投行 Rosenblatt 發(fā)布了一份極具沖擊力的行業(yè)報(bào)告：

《磷化銦（InP）供需模型：多年級別牛市，但 CPO 放量存在風(fēng)險(xiǎn)》

這份報(bào)告看似只是光通信行業(yè)研究，但實(shí)際上，它揭示的是：

AI 世界正在從“算力瓶頸”，進(jìn)入“互連瓶頸”。

而一種過去鮮有人關(guān)注的材料——磷化銦（InP），正在悄悄成為 AI 時(shí)代最重要的戰(zhàn)略資源之一。

一、AI 的真正問題，已經(jīng)不是算力不夠了

過去十幾年，半導(dǎo)體行業(yè)的核心邏輯一直很簡單：誰的芯片更強(qiáng)，誰就贏。

于是整個(gè)產(chǎn)業(yè)瘋狂卷：

• 制程

• GPU性能

• HBM帶寬

• 晶體管數(shù)量

所有人都相信：只要 GPU 足夠強(qiáng)，AI 就能無限擴(kuò)張，但問題正在出現(xiàn)。

當(dāng)一個(gè) AI 數(shù)據(jù)中心開始部署：

• 數(shù)十萬張 GPU

• 數(shù)百萬顆 HBM

• PB 級數(shù)據(jù)吞吐

新的瓶頸開始浮現(xiàn)。不是算力。而是：數(shù)據(jù)傳輸。

因?yàn)?GPU 再強(qiáng)，也需要互相通信。

AI 集群越大，通信量會呈指數(shù)級增長。

于是現(xiàn)在全球 AI 巨頭都開始面臨一個(gè)極其現(xiàn)實(shí)的問題：

GPU 之間，已經(jīng)快“連不動(dòng)”了。

這也是為什么最近兩年：

• 光模塊

• CPO（共封裝光學(xué)）

• 硅光

• 高速銅纜

• 光引擎

突然全面爆發(fā)，因?yàn)?AI 正在從“計(jì)算時(shí)代”，進(jìn)入“互連時(shí)代”。

二、為什么 NVIDIA 拼命推動(dòng) CPO？

很多人以為 CPO 只是光模塊行業(yè)的新概念，其實(shí)不是。

它本質(zhì)上是：AI 超級集群的生存方案。傳統(tǒng)架構(gòu)下：GPU 和光模塊是分離的。

信號需要：GPU → PCB → SerDes → DSP → 光模塊 → 光纖

鏈路越長：

• 功耗越高

• 延遲越大

• 熱量越恐怖

而當(dāng) AI 工廠規(guī)模達(dá)到幾十萬卡后：整個(gè)系統(tǒng)的能耗，會被互連吞掉。

于是 NVIDIA、博通、Marvell 等公司開始推動(dòng) CPO：把光模塊直接“封裝”到交換芯片旁邊。

目的只有一個(gè)：降低功耗。

因?yàn)槲磥?AI 數(shù)據(jù)中心最大的成本，可能不是芯片，而是：電。

這也是為什么：800VDC、 液冷、 硅光、 CPO、 高密度交換機(jī)會在 2026 年后同時(shí)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)爆發(fā)期。

它們本質(zhì)上都在解決同一個(gè)問題：AI 工廠已經(jīng)開始接近物理極限。

而英偉達(dá)已要求供應(yīng)鏈在未來5年間，將InP激光器整體產(chǎn)能提升約20倍；但上游廠商態(tài)度整體偏謹(jǐn)慎保守，僅同意規(guī)劃約12倍的產(chǎn)能擴(kuò)容”，其中InP則于2026底翻倍+2027底再翻倍，合計(jì)4倍，而全球的InP供需失衡>30%，擴(kuò)建周期需要2年，ELSFP指引：2027年1200萬顆，2028年3倍，2029年4倍；

InP Fab產(chǎn)能（按收入計(jì)），2025年19億→2030年228億，約12倍增長。但注意口徑是"InP Fab Capacity"，包含激光器+光電二極管+電吸收調(diào)制器，按收入計(jì)，不是純激光器數(shù)量，也不含PIC。

美國市場廠商份額（2030年）：Lumentum 90億(40%)，Broadcom 45億(20%)，Coherent 43億(19%)，AAOI 21億(9%)。Coherent和AAOI擴(kuò)產(chǎn)倍數(shù)最高(34-35倍)，因?yàn)榛鶖?shù)低，2025年底供應(yīng)落后需求約50%，即使12倍擴(kuò)產(chǎn)，2030年需求仍比供應(yīng)高約50%，這些都是中國供應(yīng)鏈的機(jī)會。

三、真正的核心，不是 CPO，而是 InP

但更關(guān)鍵的問題來了，CPO 用什么做？答案是：磷化銦（InP）。

這是這份研報(bào)真正想表達(dá)的重點(diǎn)，因?yàn)橄乱淮?AI 光互連最核心的器件：

• EML 激光器

• CW 激光器

• 光探測器

大量依賴 InP，而 InP，和硅完全不同。它屬于化合物半導(dǎo)體，優(yōu)點(diǎn)非常明顯：

• 光電轉(zhuǎn)換效率高

• 高頻性能強(qiáng)

• 更適合超高速通信

• 更適合低功耗

它天然適合：

• 1.6T 光模塊

• 3.2T 光模塊

• CPO

• 超大規(guī)模 AI 集群

問題在于：它極難制造。

四、全球正在遭遇 InP 產(chǎn)能危機(jī)

這是最危險(xiǎn)的地方，目前全球 InP 晶圓主流還是：

• 2 英寸

• 3 英寸

• 4 英寸

而真正先進(jìn)的，6 英寸 InP全球能做的公司極少。并且成本高得驚人：一片 6 英寸 InP wafer 的價(jià)格，可能是普通硅晶圓的幾十倍。

因?yàn)樗y了。

首先：銦本身就是稀缺金屬。

其次：InP 良率極難控制。

化合物半導(dǎo)體的工藝復(fù)雜度，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) CMOS。

這意味著：AI 產(chǎn)業(yè)未來最可能發(fā)生的，不是 GPU 不夠。

而是：激光器不夠。

這是一個(gè)很多人還沒意識到的巨大變化。

五、為什么這可能是“HBM2.0”時(shí)刻？

過去幾年，HBM 上演過一次經(jīng)典行情，一開始沒人重視。

后來突然發(fā)現(xiàn)：AI GPU 離不開 HBM。

結(jié)果：全球 HBM 產(chǎn)能嚴(yán)重不足。

三星、SK 海力士、美光進(jìn)入超級周期，我也因押對了賽道而獲利頗豐。

而現(xiàn)在，InP 很可能正在進(jìn)入類似階段。因?yàn)椋?/p>

AI 的擴(kuò)張，最終一定會從：“芯片瓶頸”轉(zhuǎn)向：“光瓶頸”。

當(dāng) GPU 數(shù)量繼續(xù)提升后：數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾陨踔習(xí)^計(jì)算本身。

未來真正的 AI 巨頭，未必只是擁有最強(qiáng) GPU 的公司。

而是：擁有最強(qiáng)互連能力的公司。

六、美國已經(jīng)開始押注“光時(shí)代”

這份研報(bào)里最被看好的公司，包括：

• Lumentum

• Coherent

• AAOI

• Viavi

本質(zhì)上都屬于AI 光互連產(chǎn)業(yè)鏈。

尤其是Lumentum 與 Coherent，它們正在瘋狂擴(kuò)張 6 英寸 InP 產(chǎn)能。

因?yàn)樗麄円呀?jīng)意識到：未來幾年真正稀缺的，不一定是 GPU，而是高速激光器。

這也是為什么最近美股 AI 產(chǎn)業(yè)鏈開始出現(xiàn)新的擴(kuò)散方向，從GPU擴(kuò)散到：

• 光模塊

• 光芯片

• CPO

• 測試設(shè)備

• 光交換

• 激光器

AI 基礎(chǔ)設(shè)施，正在進(jìn)入第二階段。

七、中國真正的機(jī)會，可能不在先進(jìn)制程

很多人總盯著中國什么時(shí)候突破 2nm，但實(shí)際上AI 基礎(chǔ)設(shè)施并不只有先進(jìn)制程，中國真正有競爭力的地方，反而可能在：

• 光模塊

• PCB

• 封裝

• 散熱

• 電源

• 銅連接

• CPO配套

尤其是在光模塊領(lǐng)域，中國企業(yè)全球份額極高。

從某種程度上說：美國掌握 GPU，中國掌握 AI 基礎(chǔ)設(shè)施里的“工業(yè)能力”。

而 AI 的終局，本質(zhì)上是：制造能力戰(zhàn)爭，因?yàn)楫?dāng)全球進(jìn)入百萬卡時(shí)代后：真正限制擴(kuò)張速度的，不再只是芯片設(shè)計(jì)。

而是：誰能更快建造 AI 工廠。

八、A股哪些公司可能成為最大受益者？ 1、云南鍺業(yè)：最硬的 InP 邏輯

這是目前 A 股最核心的磷化銦概念之一，它真正重要的地方在于：InP 襯底。

因?yàn)槲磥碚嬲∪钡模芸赡懿皇枪饽K，而是材料。

類似：HBM 時(shí)代的 SK 海力士。

如果 InP 進(jìn)入長期供不應(yīng)求周期，

云南鍺業(yè)的產(chǎn)業(yè)地位可能會被市場重新定價(jià)，這一幕正在發(fā)生：風(fēng)聞光模塊三巨頭正在與云南鍺業(yè)談判，要求其提高產(chǎn)能。

2、源杰科技：國產(chǎn)高速激光器核心

它做的是：

• EML

• CW Laser

• 高速激光器芯片

而這正是CPO 最核心的部分，本質(zhì)上，它更像：“中國版 Lumentum”。

未來 1.6T 與 3.2T 放量后，高速 InP 激光器需求可能出現(xiàn)指數(shù)級增長。

3、光迅科技：國內(nèi)最完整的光平臺之一

它最強(qiáng)的地方不是單點(diǎn)，而是：全鏈條布局。

包括：

• InP光芯片

• 光模塊

• 硅光

• TFLN

• CPO

如果未來 CPO 真正進(jìn)入放量階段，光迅可能是：國內(nèi)最完整的 AI 光互連平臺之一。

4、中際旭創(chuàng)：AI 光模塊總龍頭

很多人只看到它現(xiàn)在的 800G，但真正重要的是：未來 1.6T。

因?yàn)樗俾试礁撸珽ML、 光引擎、 InP 激光器價(jià)值量越高。

它本質(zhì)上是：AI 光時(shí)代的“賣鏟人”。

5、新易盛：高彈性 AI 光模塊玩家

核心受益方向：

• 北美云廠商

• AI 集群擴(kuò)張

• 高速率升級

未來如果 1.6T 大規(guī)模切換，它可能繼續(xù)享受業(yè)績爆發(fā)。

6、華工科技：被低估的異質(zhì)集成平臺

未來 CPO 最大趨勢之一，其實(shí)是異質(zhì)集成。

包括：

• InP

• 硅光

• TFLN

• 光電共封裝

而華工科技在這些方向布局很深，它可能不是最猛的。但可能是：

最穩(wěn)健的平臺型受益者。

7、三安光電：可能被重新認(rèn)識的化合物半導(dǎo)體平臺

市場過去總把它當(dāng) LED 公司，但實(shí)際上它在：

• 化合物半導(dǎo)體

• InP外延

• 光芯片

已經(jīng)布局多年，未來如果 InP 進(jìn)入超級周期，它可能從“LED公司”

逐漸轉(zhuǎn)向：AI 化合物半導(dǎo)體平臺。

九、未來五年，AI 將進(jìn)入“重工業(yè)時(shí)代”

很多人仍把 AI 理解成軟件革命，但實(shí)際上。AI 正越來越像：電力革命，像鐵路革命，像工業(yè)革命。

它需要：

• 電站

• 光纖

• 液冷

• 電網(wǎng)

• 交換機(jī)

• 數(shù)據(jù)中心

• 高速互連

最終，AI 會變成一場：全球工業(yè)能力競爭。

而光，正在成為這個(gè)時(shí)代新的“石油管道”。

誰控制高速互連。

誰就控制下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。

而 InP。

很可能就是這場戰(zhàn)爭里，那個(gè)被低估的核心資源。

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做過監(jiān)理，行政，金融，設(shè)計(jì)，干過培訓(xùn)，超市，餐飲，投資，外貿(mào)……目前常住越南。

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