文 | 產聯社CLS

2026年6月24日，在首爾舉辦的AI數據中心光通信與互連技術大會上，全球光纖巨頭康寧發布了一款名為Glass Bridge（玻璃橋）的光互連組件。該產品基于玻璃波導技術，用于實現光纖與光子集成電路（PIC）之間的直接光學連接。

消息迅速傳導至全球資本市場，光通信產業鏈的資金近期開始大規模重新定價。

Glass Bridge之所以引發如此劇烈的產業共振，是因為它觸及了AI算力時代最核心的命題：當GPU算力以每年數倍的速度攀升時，數據如何在芯片之間、機柜之間、集群之間完成低延遲、高帶寬的傳輸？

圖：康寧新一代光互連組件玻璃橋 來源：康寧

銅纜正在逼近物理極限，光互連是唯一的出路。而“光進銅退”能否真正落地，取決于光纖與光子芯片之間的那道“最后幾微米”的鴻溝能否被填平。

Glass Bridge給出了一種全新的答案：把光互連從“精密機械裝配”推進到“半導體晶圓制造”。

CPO規模化卡在“最后幾微米”，FAU工藝瓶頸倒逼技術路線更迭

要理解Glass Bridge的價值，先要理解CPO（共封裝光學）長期無法規模化的核心瓶頸在哪里。

在傳統可插拔光模塊架構中，光模塊與交換芯片分離，光信號需要經過較長的電信號傳輸路徑，帶來功耗和延遲問題。CPO的構想是把光引擎和電芯片封裝在一起，用光代替電在芯片間傳輸數據，功耗更低、帶寬更高、密度更大。

但CPO面臨一個根本性的物理難題：光纖的纖芯直徑是數微米，而硅光芯片上的光波導寬度僅為數百納米，兩者相差數十倍。如何把光從“粗”的光纖精準地耦合進“細”的芯片波導，同時還要保證低損耗、高密度、可量產。這道“最后幾微米”的難題，長期困住了CPO的商業化進程。

傳統方案依賴光纖陣列單元（FAU）。據摩根士丹利分析，傳統FAU依靠超精密V型槽加工與端面拋光工藝，將多根光纖排列成陣列，再通過有源主動對準實現與芯片光波導的耦合；隨著光纖數量增加，組裝復雜度急劇上升，擴展性嚴重受限。

據行業調研數據，全球頭部廠商的多通道FAU綜合良率約為80%-90%，國內中小廠商的人工裝配良率普遍不足70%。單套光引擎的耦合工序耗時在十分鐘級別，精密對準設備和人工調試成本在整套光組件生產成本中占比高達25%-35%。

更關鍵的是，FAU采用粘接固化工藝，一旦光路出現偏移或損耗超標，整套模組只能報廢——無法維修。這種“一次性”屬性在數據中心規模化部署中，意味著極高的長期運維成本。

離子交換波導實現被動對準，耦合密度躍升4倍，量產成本大幅下探

康寧給出的解法則完全不同。

圖：康寧Glass Bridge技術概覽圖 來源：康寧官方

Glass Bridge的核心技術是晶圓級離子交換（IOX）波導工藝。它不是在玻璃表面裝配光路，而是在玻璃內部直接“刻”出來，就是用離子交換改變玻璃局部折射率，讓光沿著預設路徑行走。

整個制造過程包含三道核心工序。先將玻璃基板浸入含銀離子的熔鹽中，銀離子置換出玻璃內部的鈉離子，在表層形成高折射率的光路雛形，相當于在玻璃內部“畫”出了一條光可以走的通道。接著是反向離子交換，把波導層從表層“推”到表層下方，既保護光路免受磨損，又改善光纖與芯片之間的模場匹配，降低耦合損耗。最后通過光刻工藝定義波導的完整走線，讓光路從光纖一側的250μm標準間距，逐步收斂壓縮到芯片一側的30μm窄通道間距，完成“光路收斂”。

這套工藝帶來的變化是根本性的。對準方式從"通電逐根調試"變為"插上即用"，全程無需昂貴的有源對準設備。通道間距從127μm壓縮至30μm，密度躍升約4倍；耦合損耗穩定在1.5dB以內，優于傳統FAU平均1.8dB以上的水平（康寧官方目標為2dB以下，行業實測可達1.5dB）。可維護性大幅提升：采用標準TMT可插拔接口，單通道損壞僅需更換對應插件，無需整體報廢。量產效率上，晶圓級制造使單通道成本顯著下降；單連接器支持24根光纖，并可擴展至每PIC多個連接器以滿足更高密度需求。

康寧官方將Glass Bridge定位為對FAU方案的“補充”而非“替代”。康寧在官方FAQ中坦言：傳統光纖陣列單元在當前應用中依然廣泛有效，但隨著光纖數量攀升，其裝配和擴展復雜度會顯著上升。技術趨勢是清晰的，AI數據中心對光互連密度的要求只會越來越高，傳統FAU在最高密度場景中的適用性將逐步收窄。

值得注意的是，Glass Bridge并非孤立產品，而是康寧GlassWorks AI平臺的核心組件。據天風證券研報，康寧發布了GlassWorks AI平臺，一套面向AI數據中心的光通信整體解決方案，涵蓋光纖、光纜、連接器、光纖陣列單元及各類對準器件。康寧同時展示了一種將玻璃基板與光互連相結合的新一代CPO架構：在配備玻璃通孔（TGV）的玻璃基板上形成光波導，通過倒裝芯片連接光子器件。這意味著玻璃基板正在從單純的“封裝載板”升級為“光互連載板”。

短期對FAU沖擊有限，但中長期替代邏輯清晰，產業鏈上下游分化加劇

市場對Glass Bridge最直觀的反應，集中在對FAU產業鏈的擔憂上。但華爾街的分析遠比市場情緒冷靜。

短期看沖擊有限。據摩根士丹利，現有CPO方案（包括Quantum和Spectrum系列）已完成量產定型，預計不受影響；花旗研究也指出，面向Rubin Ultra Kyber平臺的2H27方案將于2026年下半年完成設計確認，同樣不太可能被新技術取代。兩家機構均判斷，Glass Bridge未來一至兩年內產生實質性商業沖擊的概率極低。此外，花旗研究強調，采用Glass Bridge要求PIC設計商重構光學接口布局、重新設計光斑尺寸轉換器并修改凸塊結構，這些切換成本形成強大的技術慣性，進一步制約了短期滲透空間。

但中長期的格局重塑不容忽視。據華爾街多家機構研判，隨著CPO和NPO架構在2028年至2030年間逐步商業化，Glass Bridge將在新部署項目中與增量型FAU展開直接競爭。商業化節奏的不確定性，將使FAU業務敞口較大的公司股價持續承壓。

產業鏈各環節的影響路徑也由此分化。傳統FAU精密裝配、高精度耦合設備的需求將逐步收縮；而超低CTE玻璃原片、IOX加工設備、TGV精密加工等環節將迎來增量。純玻璃中介層和玻璃芯基板則基本不受波及，這類產品僅做TGV電通孔，面向HBM和2.5D先進封裝，與CPO光互連分屬兩條不同的賽道。

光波導加電通孔同片集成，康寧這道壁壘短期內難以超越

全球布局玻璃基板與光波導的企業雖有多家，但康寧的護城河異常深厚。

在光波導+無源耦合賽道，玩家們技術路線各異。康寧采用晶圓級離子交換（IOX）工藝，結合被動對準與回流焊相容設計，提供光纖與PIC之間高密度、低損耗連接，被廣泛視為Edge Coupling（側邊耦光）架構邁向量產的重要一步。以色列TeraXion采用表面耦合方案，光纖與芯片90度垂直布局，需額外加裝偏轉鏡，光路損耗更高且無自研玻璃原片。Lightmatter走垂直耦合路線，僅適配短距低速互聯，無法滿足3.2T以上CPO需求（截至2026年初）。日本微透鏡廠商的方案成熟，但在AI高端高密度算力場景中競爭力不足。

只有康寧同時掌握三大核心技術：特種超低CTE玻璃原片配方、IOX離子交換光波導專利、完整的TGV玻璃通孔加工能力。行業內僅此一家實現光波導與電通孔在同片玻璃上的一體化制造。單獨采購純TGV基板，德國肖特、日本AGC具備競爭實力；但若需求單片玻璃同時承載TGV電通孔和IOX光波導，全球僅康寧可穩定供貨。

這一差異化優勢，將在2027至2029年玻璃橋放量周期中持續放大。

據摩根士丹利，Glass Bridge并非橫空出世，相關消息早在2025年9月便已在市場流傳，且該技術已被納入康寧分析師日上發布的100億美元光子學業務目標規劃。

國內光模塊集成商暫不受波及，上游FAU承壓，TGV加工環節迎增量

回到國內，影響路徑涇渭分明。

光模塊集成商相對安全。據摩根士丹利判斷，Glass Bridge既可用于CPO架構，也可適用于NPO架構，NPO端更廣泛的應用有望部分抵消CPO側的潛在風險，因此對AI光收發模塊企業的影響預計相當有限。花旗研究對Eoptolink的評估印證了這一邏輯：作為光收發模塊集成商，Glass Bridge對Eoptolink而言更多是一種中性的上游元件替代選項，直接替代沖擊有限。東山精密與Accelink的核心競爭力來自有源光芯片，同樣基本不受Glass Bridge波及。

資料來源：花旗報告，萬聯摩爾AI生成

上游光器件龍頭承壓更深。天孚通信作為上游光器件龍頭，業務與FAU存在直接替代預期。但花旗研究也指出，天孚通信的長期風險已被其有源光引擎業務的增長所對沖。據公司2025年年報，有源光器件營收達29.98億元，同比增長81.11%，營收占比已提升至58.06%。

玻璃基板/TGV環節迎來利好。京東方A是目前與康寧有公開書面合作框架的唯一A股面板廠商。2024年投資9.93億元建設玻璃基封裝載板試驗線，2026年上半年實現全自動化設備通線，設計產能每月1000片。已打通TGV開孔、深孔填銅、增層、布線全流程工藝，完成9-2-9（20層）大尺寸玻璃基載板樣品開發并送樣。2026年5月，京東方與康寧簽署合作備忘錄，圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關應用等重點領域開展合作，備忘錄有效期三年。

仕佳光子作為康寧多年合作伙伴，本次為配合康寧Glass Bridge項目，與其聯合研發CPO新一代高密度D-FAU光纖陣列器件，產品將配套康寧方案間接供給英偉達、Meta等下游客戶，預計下半年量產出貨。沃格光電采購康寧、肖特的空白玻璃原片，完成TGV精加工。帝爾激光在國內TGV激光設備市場市占率超過60%。

但需清醒看到，據Omdia數據，高端半導體級玻璃原片仍由康寧、AGC、NEG三家主導。適配IOX光波導的高端原片，短期內完全依賴進口。

2027年驗證、2028年起步、2030年放量，實際節奏仍存產能與認證變數

Glass Bridge的大規模商業化，需要理性看待其產業節奏。

當前Glass Bridge整體方案尚處于技術發布初期，尚未完成頭部云廠商的完整技術認證。花旗研究強調，Glass Bridge在完成資質認證、可靠性測試及良率爬坡之前存在大量不確定性，還需通過CPO/NPO評估期以及在高速AI集群系統上的現場可靠性驗證。業界一致預判：2027年完成英偉達Rubin Ultra平臺樣品驗證；2028年進入小規模實物落地驗證；真正大規模出貨的時間窗口，大概率落在2028年下半年至2029年初。

花旗銀行最新報告預測，全球光互聯市場有望在2028年達到920億美元，三年復合增速高達65%，其中800G/1.6T光模塊出貨量將分別達到60/67百萬只。NPO/CPO出貨量將從2026年起加速放量。據Omdia數據，2026年全球玻璃基板市場規模達186億美元，2030年將突破320億美元，年復合增長率達14.5%，遠超有機基板約6%的增速。據SEMI報告，2028至2040年玻璃基板市場復合年均增長率將達67.2%。

不過也要看到，這條賽道的節奏并不完全掌握在康寧手中。下游需求高度依賴英偉達AI服務器的出貨進度，而Glass Bridge自身的認證、可靠性測試和良率爬坡也都存在變數。花旗研究和摩根士丹利均提醒，實際商業應用的時間表仍不明朗，若終端需求不及預期或驗證周期拉長，百萬級出貨窗口可能推遲至2030年。此外，傳統FAU廠商若能在良率和成本上實現突破，Glass Bridge的替代速度也可能慢于當前樂觀預期。

據Cignal AI預測，到2030年，每年部署的CPO端口數量可能超過3000萬個，增長將從2027年開始起步，并在2029至2030年間加速攀升。

客戶訂單方面，據公開報道，康寧已與Meta達成一項為期多年、價值高達60億美元的供應協議；6月8日，亞馬遜宣布與康寧簽署數十億美元協議，采購光纖、光纜及連接解決方案；5月，康寧和英偉達建立長期合作伙伴關系，將把其在美國的光連接制造能力提升10倍，并將光纖產能擴大50%以上。頭部廠商的產能已被鎖定至2028年。

據LightCounting預測，以太網光模塊市場在經歷2024年93%的爆發式增長后，2025年、2026年仍將分別保持48%和35%的高速增長，2027-2030年增速將逐步回落至15%-20%。預計2030年800G和1.6T以太網光模塊的整體市場規模將超過220億美元。LightCounting預計2030年用于scale-up的光模塊市場規模占比將達到21%，整體用于AI的光模塊市場規模占比將達到65%。

光互連競爭邏輯已重寫，產業格局重塑剛剛開始

Glass Bridge所代表的“晶圓級光互連”路徑，短期是技術儲備與路線補充，長期則指向光通信產業從“光模塊競賽”下沉至玻璃基板、光耦合、CPO封裝等底層環節。據中國銀河證券研報，此次發布是“光進銅退”進程中的重要節點，產業化提速將推動訂單與估值彈性向玻璃基板材料、TGV加工等細分環節擴散。康寧用一片玻璃，把光互連從精密裝配推向晶圓制造。這不僅是工藝升級，更是產業競爭邏輯的重寫。

“光進銅退”從此有了可量產的工藝路徑。對中國產業鏈而言，Glass Bridge既帶來FAU產能收縮的壓力，也打開了TGV精密加工、玻璃基封裝載板等新賽道的空間。

誰能在這場代際切換中完成從“被替代”到“被需求”的轉身，誰就將在下一輪AI算力浪潮中占據主動。大幕已經拉開，格局重寫才剛剛開始。

數據來源：康寧官方、Omdia、SEMI、LightCounting、Cignal AI、TrendForce、東方財富研究中心

研報來源：

摩根士丹利（Morgan Stanley） — GlassBridge and Fiber-to-PIC's Implications for AI Transceiver and FAU Makers（2026年6月28日）

花旗銀行（Citi Research）-《China Communications Infrastructure: Our thoughts on Corning GlassBridge? implication》（2026年6月28日）

中國銀河證券-《海外算力行業周報：康寧發布Glass Bridge，CPO進程再提速》（2026年6月27日）

天風證券-《通信行業研究周報：AI算力催生高密度互連需求 康寧“玻璃橋”重塑CPO先進封裝新格局》（2026年6月29日）

華源證券-機械行業周報：康寧光互連組件玻璃橋亮相，機器人集體進場打工》（2026年6月29日）

報道來源：上海證券報-《康寧推出下一代玻璃光互連組件》（2026年6月28日）