河北
前沿導讀
據中央電視臺財經頻道發布的專欄新聞指出，中國國家創新與發展戰略研究會副會長呂本富先生在訪談中表示，華為的韜定律要面臨三關的考驗：
第一個就是基于韜定律提出的邏輯折疊技術，使用邏輯折疊技術的新款麒麟芯片已經設計完成，未來搭載這款芯片的華為手機，能否與競品持平，或者是高一個等級。
第二個，一種新技術芯片的誕生，還需要各種各樣的軟件配套，也就是生態。
第三個，生態完成以后，友商愿不愿意采用。
這三個難關，恐怕是華為韜定律必須要通過的考驗。
三大難關
我們逐一來看呂副會長所總結的三大難題，第一個很好理解，就是華為邏輯折疊技術的麒麟芯片，在性能和使用體驗上面是否足夠優秀，能否達到主流水平。
據華為官方在大會中表示，首款邏輯折疊技術的麒麟2026芯片，其晶體管密度為238 MTr/mm2，核心峰值頻率達到了3.1GHz。
如果對比現在高通最頂級的驍龍8 Elite Gen 5，那么麒麟2026的核心頻率是較為落后的。
驍龍8 Elite Gen 5的CPU設計采用了2顆4.6GHz 超大核+6顆3.62GHz 大核，在峰值性能上面具有很強的爆發力，也是目前安卓端頂級的SOC芯片之一。并且該芯片采用了臺積電最先進的第三代3nm工藝制造，這是基于EUV技術下所制造的先進手機芯片。
而麒麟2026依然是基于DUV光刻機制造，通過從底層設計上面進行電路分層堆疊，以此來縮短芯片內部各器件交換數據的時間，提升頻率性能。
在設備和制程工藝的落差下，初代邏輯折疊技術的麒麟芯片并沒有在紙面數據上打贏國際競品。
雖然初代邏輯折疊芯片與當下國際頂尖產品存在性能差距，但是華為官方表示未來的麒麟芯片將會持續升級，預計2031年將晶體管密度提升至400 MTr/mm2以上，等效1.4nm的工藝水平，其核心頻率提升至5GHz。這對于此前已經開售的多款麒麟芯片來說，技術進步的速度明顯加快。
接下來是生態問題，這個問題對于華為來說有壓力，但是沒有那么大。
華為早期的自主生態建立確實非常困難，在軟件層面推出了鴻蒙系統，但是鴻蒙系統存在許多軟件無法下載使用的情況，而且鴻蒙軟件還存在許多功能性的缺失，這導致很多使用鴻蒙系統的華為用戶被迫退回了兼容安卓的鴻蒙4.3。
隨著鴻蒙系統的逐步完善，如今的鴻蒙系統已經可以覆蓋絕大部分的軟件功能，部分未鴻蒙化的軟件也可以通過桌易通軟件進行側載使用。
在硬件層面，新麒麟芯片的制造設備和制程工藝較為落后，再加上芯片支持超線程技術，這導致芯片在功耗上面并不理想。
但是在鴻蒙系統的加持下，整個軟件生態重構，針對麒麟芯片的超線程技術單獨優化，功耗和體驗都好了許多，這也為后續韜定律的提出和堆疊技術的發展奠定了基礎。
最大難關
一項新技術能否成功，不僅取決于發明者自身，更取決于整個產業鏈的接受度。
友商是否愿意在其產品中采用基于韜定律的設計，又或者說愿不愿意為華為提出的韜定律進行產業鏈適配，取決于三個核心因素：技術優勢是否足夠明顯、成本是否具有競爭力、能否融入現有的產業分工體系。
韜定律并非是單一的芯片設計技巧，而是新提出的一個貫穿器件、電路、芯片到系統的多層級協同優化體系，其核心包括軟件、架構、芯片的全棧軟硬芯協同設計。
摩爾定律可以影響整個產業幾十年發展，光靠英特爾提出這個標準是不行的，需要微軟、谷歌等企業在軟件層面提供支持，需要設備廠商在尖端設備上面提供支持，還需要晶圓制造商在制造技術上面持續發展。
無論是英特爾的通用CPU，還是英偉達的GPU顯卡，都是需要整個產業鏈的幫助才能持續推出性能更強的產品。
華為韜定律也是如此，相比摩爾定律在同樣面積下提升晶體管密度的思路，韜定律則是在最基礎的芯片設計上面就開始進行分層堆疊設計，將電路布局從之前的單一層級轉變為雙層設計，以縮短芯片內部各器件之間交換信息的速度，以速度來代替幾何微縮，提升性能。
從設計上面開始動手，就需要EDA工具的幫助。實際制造芯片，還需要設備制造商和晶圓制造商一起針對韜定律進行制造技術的開發。
這是一條完全革新的芯片發展路徑，就如同鴻蒙系統那樣，需要從頭開始建設生態，并且持續優化下去。如果實際產品一直不理想，無法與同類型的產品競爭，那么消耗的只能是消費者對于品牌的技術信任。
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