5月29日下午，成都華微（SH688709，股價35.60元，市值226.72億元）2025年年度股東會在其位于成都雙流區的公司總部召開，《每日經濟新聞》記者（以下簡稱“每經記者”）以股東身份參會。在近期A股半導體板塊整體走熱、行業復蘇預期強烈的背景下，這家扎根于特種集成電路賽道的西南企業，2026年一季報業績卻大幅下滑，背后緣由頗受中小投資者關注。

圖片來源：每經記者 蔡鼎 攝

對此，成都華微總經理王策回應稱，同業公司間的業績分化主要受細分領域客戶群體的需求周期差異影響。同時，管理層也向外界透露了其高速高精度ADC（模數轉換器）等核心產品在打破高端儀器“卡脖子”環節的最新進展，并坦言特種領域產品的驗證與規模化放量仍需經歷較長的客觀轉化周期。

業績下滑引追問，高管回復：細分客戶的“需求節奏”

業績的陡然降溫，是本次股東大會上投資者關注的核心焦點。

財報顯示，在經歷了2025年上半年“增收不增利”的局面后，成都華微在2026年一季度遭遇了營收與利潤的雙重下滑。公司一季度營收萎縮至1.03億元，同比下降33.64%；歸母凈利潤則錄得-6710.19萬元，同比由盈轉虧。

圖片來源：成都華微2026年一季報

在此次股東會上，有中小投資者直言，在近期半導體板塊整體上漲的行情中，成都華微的市場表現落后于整個板塊。該投資者提出疑問：“2025年以來，我們看到其他半導體公司營收都在大規模增長，但為何成都華微在2026年一季度營收卻出現了下降？紫光國微、復旦微電等同行業公司在今年一季度依然保持了較好的業績水平，公司如何解釋這種同業之間的反差？”

針對上述同行業之間存在的業績“溫差”，王策在現場解答中指出，這主要歸因于各家企業下游客戶群體的結構性差異。

“雖然大家同處于特種集成電路這個大的行業周期之中，但由于各家深耕的細分客戶群體不一樣，這直接導致了訂單恢復的節奏存在先后順序。”王策表示，特種賽道的復蘇并非整齊劃一，而是與細分應用領域的特定需求和采購節點密切相關。在特定時期內，個別領域訂單的波動會直接體現在當期的財務報表上。

事實上，結合行業基本面來看，國內特種集成電路行業在經歷深度的去庫存調整后，頭部企業的訂單端確實在逐步回暖。然而，特種領域客戶（如特定的大型集團下屬單位）的審批、立項及付款流程具有高度的計劃性與特殊性，這也構成了成都華微一季度營收端短期承壓的重要客觀因素。

新產品基本處于用戶試用階段

在營收端大幅縮水的同時，成都華微的研發投入卻在持續加碼。2026年一季度，公司研發投入達到5392.47萬元，占營收的比例升至52.2%。這種在利潤虧損下的高強度的資金投入，其技術轉化效率與市場前景自然成為股東們關注的另一大重心。

近期，成都華微發布公告，自愿披露關于8通道、128G等新型特種芯片（如高速高精度ADC）的研發進展，市場對這些高端產品在客戶端的實際測試進展與交付情況頗為關注，每經記者也就此與高管進行了交流。

對此，王策進行了解讀，并將公司的高端產品線放在了宏觀的國產替代語境下進行審視。他指出，長期以來，受制于《瓦森納協定》等國際出口管制條例，國內在高端儀器儀表領域的上游核心元器件一直面臨禁運或停產的限制，這直接導致了國內高端儀器設備的生產長期處于“卡脖子”狀態。

“隨著我們這幾款核心芯片的陸續推出，我們看到國內部分高端示波器以及高端儀器儀表，已經開始逐步具備了實現國產化替代的基礎。”王策表示，這類高可靠性芯片的研發突破，對支撐國內相關產業的安全自主可控具有實質性意義。

不過，對于這些高端芯片何時能大規模轉化為報表上的實際業績增量，管理層給出了較為冷靜的預期。王策坦言，目前相關新產品基本仍處于用戶試用階段。

他進一步向投資者普及了特種集成電路商業化的客觀規律：“從用戶開始試用、完成所有嚴苛的實驗測試，再到最終形成批量化采購，中間需要經歷一個漫長的周期。按照傳統硅基半導體行業的規律，這一周期大約在一年左右。而具體到我們所服務的各個不同單位，其內部的規定、流程以及測試標準都不在同一個維度，因此實際的轉化時間可能會更長。”

這意味著，盡管成都華微在28nm FPGA及高速高精度ADC/DAC領域構筑了技術壁壘，但長周期的產品驗證屬性，決定了其高昂的研發投入難以在短期內迅速通過規模化銷售實現回本。

一季度職工薪酬逆勢增長，公司：差異化績效考核機制所致

財報顯示，盡管2026年一季度公司營收與利潤雙雙縮水，但當期“支付給職工及為職工支付的現金”卻同比增長了25.5%至1.31億元。在此背景下，有股東在現場提及了公司在研發投入總額與員工薪酬分配之間的關系變化。

面對當前的經營壓力，王策在會上透露，公司內部目前實行了極其嚴格且差異化的績效考核機制，以應對當前的行業周期。

“每一位員工的實際情況都是不一樣的，員工之間的收入差距可能會拉大到四倍、五倍甚至十倍。”王策在現場強調，公司目前的資源分配和薪酬力度，完全與個人的績效考核以及具體工作任務的完成情況深度綁定。

高企的應收賬款、緩慢的存貨周轉，以及必須持續投入資金的研發環節，構成了特種IC（集成電路）企業在周期底部的客觀挑戰。在高端核心芯片完成長周期的客戶驗證并真正迎來批量訂單拐點之前，如何在現金流消耗與內部管理提效之間實現平衡，是擺在成都華微面前的一道現實考驗。

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