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英偉達CEO黃仁勛宣布將在中國臺灣地區設立地區總部，并計劃每年投資1500億美元（約1萬億人民幣）。他明確表示，臺積電在3D封裝和芯片堆疊技術上已領先華為“韜定律”約10年。黃仁勛的表態與英偉達巨額投資共同印證了對臺積電未來前景的堅定看好，與國內部分輿論認為“韜定律”將改寫半導體技術的高度評價形成鮮明對比。

一、英偉達宣布：在中國臺灣建立地區總部，并將每年在中國臺灣投資一千五百億美元！

周末，當前全球人工智能領域的領軍企業英偉達宣布要加碼投資中國臺灣地區，并在臺北建設英偉達中國臺灣總部。

5月27日，英偉達首席執行官黃仁勛在臺北出席新總部計劃動員大會，向上千名與會員工發放禮品。在會議上黃仁勛表示，中國臺灣不僅是全球人工智能的中心，而且在未來很長時間里，仍將是世界高科技生產中心。

英偉達已經在臺北選定未來其中國臺灣總部的地址，預計2026年年底破土動工，2030年時完工啟用。

英偉達選擇在中國臺灣建設新總部，是為了更靠近當前全球最先進制程芯片的龍頭企業臺積電。人工智能技術快速發展所需的先進制程芯片，絕大多數都出自臺積電。這項選擇也可以方便英偉達與鴻海、緯創資通、廣達電腦等其他在人工智能領域地位舉足輕重的企業合作。

黃仁勛在新總部計劃動員大會上興奮地表示，中國臺灣是全球人工智能的中心，而且將會在很長時間里，繼續是全球高科技生產的中心。

黃仁勛表示，英偉達將每年向中國臺灣投資的數額提高到1500億美元。他認為，僅一家企業就能每年投資1500億美元，這足以在中國臺灣催生一個令人難以置信的生態系統。但他沒有明確英偉達會在多長時間里以這樣的規模投資，也未拆解投資的具體內容。三郎認為，這1500億美元大概率包括英偉達每年將向臺積電等報道供應鏈廠商的采購金額。

中國臺灣，尤其是臺積電，在全球人工智能供應鏈中占有不可取代的地位，英偉達、蘋果等大型跨國科技企業都依賴臺積電的先進制程芯片。

中國臺灣第一季度商品和服務出口達到1957億美元，同比激增35.25%，4月份貨物總出口額為687億美元，同比增長40.9%。電子元件和信息通信技術產品占出口的78.5%，凸顯了全球對人工智能相關技術的需求推動了半導體及其他高端零部件的訂單。

除英偉達之外，另一家總部設在美國的半導體企業超威半導體5月21日也宣布投資100億美元，以強化與中國臺灣科技企業的戰略合作關系，擴大自身尖端芯片的設計與封裝。

二、英偉達為何看好臺積電的未來？因為黃仁勛在評價代表華為半導體新突破的韜定律時明確說："臺積電領先10年"。

中國電信設備巨頭華為日前發表半導體領域新定律"韜（τ）定律"，宣稱透過芯片堆疊技術可繞過先進制程限制，引發市場高度關注。英偉達（NVIDIA）執行長黃仁勛周四(5月28日）表示，"這對華為來說是突破，但對臺積電并不是威脅"，臺積電和中國臺灣發展3D封裝與芯片堆疊技術已長達10年。

黃仁勛周四晚間宴請供應鏈伙伴高層，現場出席貴賓幾乎涵蓋中國臺灣半導體和電子產業龍頭代表，包括臺積電董事長暨總裁魏哲家、鴻海董事長劉揚偉、廣達董事長林百里、華碩董事長施崇棠及和碩董事長童子賢等科技業領域重要人物均出席。

黃仁勛隨后接受媒體采訪，被問到對華為半導體新技術的看法時表示，臺積電使用芯片堆疊和3D封裝技術已經快10年，臺積電的技術非常先進。華為使用這種技術，可以在不將半導體制程線寬變得更細的情況下，把電晶體數量加倍，甚至增加3到4倍。這是一種非常好的技術，但臺積電擁有這項技術已經10年。

面對CoWoS先進封裝等產能限制，黃仁勛坦言，"英偉達整個供應鏈到處都面臨挑戰"，但他對中國臺灣生態系充滿信心，所有與英偉達合作的公司股價在一年內翻了3倍。

黃仁勛也再度公開呼吁，"中國臺灣需要更多能源"，無論是芯片廠、封裝廠、電腦廠或AI資料中心都需要電力。同時，他呼吁中國臺灣不能只幫別人打造AI電腦，年輕人、大學和各行各業更應該帶頭使用AI。

三、胡錫進這類從事新聞工作的人和黃仁勛這樣頂尖的芯片企業掌門人，誰更有資格評價“韜定律”？

黃仁勛評價了韜定律后，曾經的《環球時報》總編、估計電腦都沒怎么玩明白的胡錫進發表評論稱，華為“韜（τ）定律”在國內外引起強烈反響，然而黃仁勛表示華為使用這種技術非常好，但臺積電使用芯片堆疊和3D封裝技術已經快10年。他的意思是“韜定律”并非范式革命，而是業界一直在用的東西。他兜圈子給韜定律這樣潑冷水，顯得很不大氣。

胡錫進還說，大陸有媒體和所謂的專家迅速反駁黃仁勛的說法，認為黃仁勛沒有理解“韜定律”是什么，強調邏輯折疊和傳統3D封裝，并非一個東西。

看到這，我笑了！在胡錫進眼中，全球最頂級人工智能芯片的締造者，居然沒有大陸媒體和在媒體發表評論的項立剛這類的所謂專家更了解、理解芯片技術。這背后，可能涉及立場和事實誰更重要的問題。

三天前三郎在《既然韜定律將改寫半導體規則，為何依賴摩爾定律的臺積電卻大漲？》一文中談過自己對華為“韜定律”的邏輯解讀，認為從投資者真金白銀的投票可見，韜定律可能并非我們媒體所吹破天的那樣什么科技突破，什么改寫半導體規則，大概率是新瓶裝舊酒，主打一個包裝營銷的新突破。

作為全球領先的人工智能企業的CEO，被問到對華為半導體新技術的看法時表示，不僅口頭表示臺積電使用芯片堆疊和3D封裝技術已經快10年，臺積電的技術非常先進。其意思是華為如何將芯片堆疊和3D封裝技術包裝為韜定律都無法改變其實該技術就是臺積電、三星十來年一直在研究、運用的改善摩爾定律的技術，而且臺積電在這方面領先華為10年。

更重要的是，英偉達用每年1500億美元的投資，為擁有先進制程和在芯片堆疊和3D封裝技術方面領先韜定律10年的臺積電蓋章。

所以，作為經濟研究人員、作為投資者，在面臨超越我們認知的專業新概念的真偽與發展前途時，看看業內頂尖、領先企業的評論，以及它們用投資做出的選擇，有助于我們建立更接近客觀與真實的理解。

畢竟事實永遠比觀點更有力量，投資永遠比口號更加誠實。

【作者：徐三郎】