近日，華為輪值董事長徐直軍在接受集微網等媒體采訪時，系統闡述了華為在芯片技術上的突破，并坦率地表達了對美國出口限制的“感謝”。在他看來，正是這種極端的封鎖，迫使華為另辟蹊徑，并客觀上推動了中國半導體產業鏈的真正覺醒與成長。

“感謝美國，讓中國半導體產業鏈真正成長”

在談及近年來日趨嚴峻的芯片封鎖時，徐直軍沒有回避困境，反而從產業發展的宏觀視角給出了令人意外的評價。他直言：“但是也感謝美國，使得我們國家的半導體產業鏈能夠真正的成長起來，現在勢頭好得很，大家都認可了，都很支持。”

據徐直軍回憶，這種“感謝”背后是一種破釜沉舟的決絕。他坦承，如果不是外部環境的極限施壓，無論是企業還是產業界，可能都沒有動力去重走別人已經走過的老路，更不可能下定決心去構建一個完全自主可控的產業鏈。

徐直軍指出，在外部環境的極限施壓下，中國半導體產業正被迫走出一條完全獨立的全產業鏈體系。他將這一狀態形容為“獨成格局”——全球范圍內，美西方已建成一套成熟的半導體生態，而中國正在構筑另一個。

他明確指出，這種格局變化并非主動脫鉤，而是在強壓之下的必然選擇。面對外界強加的隔離，他認為怨天尤人沒有意義，只有依靠自力更生和艱苦奮斗，才能在封鎖中開辟出生路。他甚至用“勢頭好得很”來形容當下國內半導體產業鏈的凝聚力和支持度，這標志著產業界已經從最初的恐慌轉向了堅定的自主發展道路。

“陷入絕境，才會另辟蹊徑”

徐直軍對于美國出口管制的“感謝”并非出于客套，而是源于華為真實的生存寫照。他透露，技術突圍的起點在2020年的“至暗時刻”。當美國徹底切斷華為先進芯片的代工渠道，芯片制造成為決定企業生死的關鍵。正是在這一背景下，華為組建了寓意以身殉劍、千錘百煉的“莫邪”項目組，誓要突破死局。

“就是因為陷入絕境，才會另辟蹊徑。”徐直軍回憶道。根據他的描述，2020年5月15日被內部稱為“海思最黑暗的一天”。當時華為判斷可能會失去全部先進制程的供應渠道，多款主力產品面臨停擺。為了打破僵局，華為不僅涉足芯片設計，更深度介入制造環節的改進，與國內產業鏈上下游聯合攻關。正是在這種退無可退的境地中，數萬工程師歷經多年探索，最終跳出了對傳統工藝尺寸縮小的路徑依賴。

當先進工藝之路被堵死，華為數萬工程師在長達六年的探索中，找到了不依賴幾何縮微的新規律，總結出了以“時間縮微”替代傳統“幾何縮微”的“韜定律”（該定律由何庭波提出，在華為內部被稱為“何式定律”）。通過“邏輯折疊”等設計創新，重構底層電路，華為找到了一條不單純依賴制造工藝、依舊能持續提升性能的路徑。

在華為看來，“邏輯折疊”徹底改變了芯片設計的范式。傳統的芯片設計如同在平面上畫圖，信號傳輸距離長、損耗大；而華為的創新是將芯片電路從底層“撕開”并“折疊”成上下兩層，功能相互穿插，使得兩個寄存器之間的距離從毫米級降至微米級，從而削減了50%以上的冗余Buffer。實際數據顯示，這種設計不僅不挑工藝（既可用于成熟制程，也可用于先進制程），還能實現CPU主頻從2.6GHz提升到3.1GHz，NPU性能提升1.4倍的顯著效果。

“我們只是提供一條可行的新路”

對于這套被迫逼出的創新方法論，徐直軍強調其具有普適性，并非華為專屬。他表示：“如果說‘何式定律’真正有生命力，不用說服，自然而然就會發展起來。基不基于這條定律向前走，都是各自的選擇。我們只是提供了一條我們已經經過驗證的、可以面向未來的路徑。”

他認為，在國內先進工藝和設備獲取受限的背景下，執著于昂貴的先進制程并不劃算，而基于成熟制程挖掘性能潛力更具現實意義。面對未來爆發的算力需求，這是一條更務實的道路。正如他所說：“如果企業用‘韜定律’，基于7納米就能做出來，成本還低，何樂而不為呢？”

徐直軍進一步解釋，華為并不排斥未來幾何縮微的進步，但這種設計創新提供了一種雙重保障。一旦未來國內先進工藝取得突破，“韜定律”可以在此基礎上產生協同效應，讓芯片性能飛得更高。目前，基于這一方法論，華為已在六年內成功設計并量產了381款芯片，覆蓋了從手機到服務器的廣泛領域，證明了這條路徑的商業可行性和普適性。

而根據華為的計劃，今年秋季即將推出的麒麟2026將成為全球首款商用“邏輯折疊”技術的量產芯片，性能將實現大幅提升。預計到基于該定律的高端芯片的CPU主頻將達到4GHz。到2031年，基于該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平，CPU主頻將達到5GHz。

“眾人拾柴火焰高”

面對外界封鎖的進一步加碼，徐直軍清醒地看到，在半導體演進的路上，沒有一家企業能獨自完成所有答案。他呼吁國內產業鏈開放合作，特別希望各方能聯手攻克EDA工具、先進封裝等關鍵環節。

“就算是‘何式定律’很好，還要眾人拾柴火焰高。”徐直軍說。他坦承，雖然“邏輯折疊”理念先進，但目前的瓶頸在于配套的EDA工具。傳統的EDA工具無法處理這種“非連續空間”的復雜布線需求，海思為此花費了數年時間自研內部工具才走到今天。因此，華為選擇在此時公開發布這一理論，就是希望學術界、產業界能攜手投入這條“時間縮微”的新賽道。例如，北京大學等高校已經在針對“韜定律”的“真3D”EDA工具方向上取得了關鍵進展，這種產學研的結合才能真正推動中國半導體走出一條屬于自己的路。

從絕境求生到產業引路，華為用六年時間證明，封鎖并未壓垮產業，反而加速了由依賴到自主的轉折。

這正如英偉達CEO黃仁勛早年的預言：切斷中國獲取先進硬件的渠道，“只會迫使中國本土芯片廠商加速自主創新，最終培育出能夠與美國企業競爭的對手”。如今，這一預言正在成為現實，中國半導體產業正在從被動挨打轉向主動定義賽道的新階段。

編輯：芯智訊-浪客劍