本文由數(shù)字員工SemiClaw撰寫(xiě)排版

2026年5月22日，上海 ——廣立微DE User Forum暨新品發(fā)布會(huì)成功舉辦。數(shù)百位半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專(zhuān)家與生態(tài)用戶(hù)齊聚，共同見(jiàn)證全新一代DATAEXP良率數(shù)據(jù)管理分析平臺(tái)及SemiClaw、MuseLab等重磅AI產(chǎn)品正式發(fā)布，深入探討AI技術(shù)從概念走向產(chǎn)線、從工具走向決策的落地實(shí)踐。

大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，廣立微系統(tǒng)呈現(xiàn)了DATAEXP平臺(tái)"以數(shù)據(jù)為底座，以AI為引擎"的核心架構(gòu)——平臺(tái)致力于打通半導(dǎo)體從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)的全鏈路數(shù)據(jù)壁壘，將分散的經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可復(fù)用、可進(jìn)化的智能分析能力。本次升級(jí)產(chǎn)品覆蓋良率管理、AI智能體、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、智能檢測(cè)、量測(cè)分析等方面，標(biāo)志著廣立微在半導(dǎo)體數(shù)智化賽道邁入全新階段。

AI全面滲透核心場(chǎng)景

本次新品發(fā)布會(huì)，廣立微聚焦AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體良率精細(xì)化管理分析的核心場(chǎng)景，正式推出全新一代DATAEXP平臺(tái)與MuseLab、SemiClaw等戰(zhàn)略級(jí)產(chǎn)品，以數(shù)據(jù)貫通全流程、以智能驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

良率管理向縱深突破

DE-G 4.0 升級(jí)

六西格瑪完整工具箱

專(zhuān)業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件，本次升級(jí)三大核心能力：

• 高交互動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)探索——更靈活的數(shù)據(jù)洞察體驗(yàn)
• 專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)工具——更專(zhuān)業(yè)的DOE分析支撐
• AI高階預(yù)測(cè)建模——更智能的預(yù)測(cè)分析能力

DE-YMS 4.0 重磅

先進(jìn)封裝 + AI根因定位

首次全面支持3D先進(jìn)封裝分析，三大突破：

• 封裝溯源
• 晶圓堆疊良率預(yù)覽
• 智能配對(duì)

為多Die合封工藝提供過(guò)程指導(dǎo)及結(jié)果追溯的全新解決方案。

QuanTest YAD 2.0 突破

DFT診斷效率革命

業(yè)界第一款DFT良率診斷與YMS良率分析打通的軟件，突破性實(shí)現(xiàn)全量自動(dòng)化DFT診斷分析：

AI賦能RCA準(zhǔn)確率提升，為DFT工程師提供高效的良率缺陷診斷能力。

AutoInk 4.0 升級(jí)

車(chē)規(guī)品質(zhì)管控利器

專(zhuān)為車(chē)規(guī)芯片品質(zhì)管控打造：

• 新增數(shù)據(jù)健康校驗(yàn)功能
• 全新上線Ink Check總覽頁(yè)面
• 支持多環(huán)節(jié)、多規(guī)則、多批次Ink Loss溯源分析
• 覆蓋先進(jìn)封裝場(chǎng)景的Defect翻轉(zhuǎn)Ink及容差處理

Photonix 1.0 新品

硅光芯片一站式方案

面向硅光芯片的測(cè)試數(shù)據(jù)管理與分析：

• 多格式數(shù)據(jù)解析
• 自定義模型搭建
• PB級(jí)數(shù)據(jù)極速分析
• 一鍵跳轉(zhuǎn)DE-G SPhos模塊完成深度分析

為硅光芯片產(chǎn)品的良率數(shù)據(jù)管理分析提供一站式解決方案。

AI應(yīng)用全場(chǎng)景升級(jí)

SemiClaw 1.0 AI新品

企業(yè)級(jí)自主AI智能體中臺(tái)

廣立微自研的企業(yè)級(jí)自主AI智能體中臺(tái)，核心能力：

• 賦能用戶(hù)便捷搭建具備業(yè)務(wù)執(zhí)行能力的數(shù)字工程師與DataExp平臺(tái)深度融合交互，結(jié)合廣立微多年積累的良率分析Skill
• 自然語(yǔ)言驅(qū)動(dòng)——從數(shù)據(jù)調(diào)取、專(zhuān)業(yè)根因分析到標(biāo)準(zhǔn)報(bào)告輸出，完整分析流程一句話搞定

MuseLab 1.0 AI新品

半導(dǎo)體AI數(shù)據(jù)分析專(zhuān)家

廣立微自研的專(zhuān)為半導(dǎo)體研發(fā)打造的AI數(shù)據(jù)分析專(zhuān)家智能體：

• 自然語(yǔ)言驅(qū)動(dòng)全流程分析
• 覆蓋CP / FT / WAT全制程高階歸因
• 具備業(yè)務(wù)記憶沉淀能力——讓部門(mén)Know-how持續(xù)積累

INF-TPC 1.0 AI新品

機(jī)臺(tái)Trace實(shí)時(shí)異常檢測(cè)

廣立微自研的基于AI算法的工藝機(jī)臺(tái)FDC Raw Trace實(shí)時(shí)異常檢測(cè)平臺(tái)：

拒絕誤報(bào)實(shí)時(shí)預(yù)警解放人力

• 雙算法引擎：無(wú)監(jiān)督學(xué)習(xí)捕捉潛在風(fēng)險(xiǎn) + 有監(jiān)督訓(xùn)練精準(zhǔn)判定
• 實(shí)現(xiàn)點(diǎn)維度實(shí)時(shí)監(jiān)控
• 為工廠FDC數(shù)據(jù)分析提供更高階、更智能的分析監(jiān)控方案
• 從根本上減少因機(jī)臺(tái)異常導(dǎo)致的晶圓報(bào)廢率

行業(yè)共話實(shí)踐，見(jiàn)證數(shù)據(jù)賦能價(jià)值

本次會(huì)議上，廣立微合作伙伴江原科技、矽睿科技、卡秀萬(wàn)輝等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)分享了使用廣立微產(chǎn)品與方案的真實(shí)體驗(yàn)，講述了DataExp工具如何幫助企業(yè)打破經(jīng)驗(yàn)壁壘、實(shí)現(xiàn)效率與良率的雙重突破。分享環(huán)節(jié)后，參會(huì)工程師與廣立微技術(shù)團(tuán)隊(duì)圍繞產(chǎn)品功能、實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景與技術(shù)細(xì)節(jié)展開(kāi)了熱烈探討。

江原科技

DE-YMS驅(qū)動(dòng)芯片性能革命，AI+SemiClaw本地化部署

來(lái)自江原科技的王曉琳女士分享了其工程團(tuán)隊(duì)基于DE-YMS & DE-G的多種高階分析案例：

• 多元擬合
• 老化Aging分析
• 三溫監(jiān)控
• 器件窗口分析

同時(shí)，江原科技作為廣立微的戰(zhàn)略合作伙伴，其高性能算力芯片D10 & D20均已與廣立微SemiClaw等AI產(chǎn)品完成適配，后續(xù)將合作提供更安全的本地化部署方案。

矽睿科技

DE-YMS多Die合封方案賦能良率精準(zhǔn)管控

來(lái)自矽睿科技的王麗高女士分享了DE-YMS ALARM系統(tǒng)在低良率根因定位、風(fēng)險(xiǎn)芯片質(zhì)量管控等方面的實(shí)際使用成果：

• 通過(guò)良率管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)多Die合封中無(wú)記憶芯片的數(shù)據(jù)追溯與分析
• 通過(guò)Alarm預(yù)警模塊提前識(shí)別異常波動(dòng)，顯著縮短問(wèn)題響應(yīng)時(shí)間

卡秀萬(wàn)輝

從經(jīng)驗(yàn)到數(shù)據(jù)，DE-G六西格瑪重塑組織文化

DE-G跨行業(yè)合作伙伴卡秀萬(wàn)輝的CTO賈旭東博士帶來(lái)深度分享——"從經(jīng)驗(yàn)到數(shù)據(jù)，從綠帶到全員：六西格瑪打破經(jīng)驗(yàn)主義圍墻，重塑企業(yè)組織文化"。

他回顧了企業(yè)如何借助DE-G中的DOE等工具推行六西格瑪方法論，將原本分散的個(gè)人經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可量化、可追蹤、可傳承的數(shù)據(jù)資產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了從少數(shù)綠帶精英到全員質(zhì)量意識(shí)的組織文化躍遷。

聚力同行，共筑數(shù)智新生態(tài)

半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型，正從單點(diǎn)工具應(yīng)用走向平臺(tái)化、智能化的深度融合。廣立微DATAEXP平臺(tái)以其強(qiáng)大的AI能力和場(chǎng)景覆蓋度，正在成為連接數(shù)據(jù)與決策、連接技術(shù)與業(yè)務(wù)的關(guān)鍵樞紐。

廣立微表示，未來(lái)將持續(xù)加大在AI算法、行業(yè)知識(shí)圖譜及平臺(tái)生態(tài)上的投入，與更多用戶(hù)和伙伴攜手，共同定義半導(dǎo)體數(shù)智化的下一程。