芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西6月1日報道，5月29日，廣東深圳存儲芯片企業江波龍正式遞表港交所。

江波龍成立于1999年，是一家獨立品牌半導體存儲器廠商，擁有涵蓋主控芯片及存儲芯片設計、固件開發、系統級封裝及測試的垂直整合能力，經營FORESEE、Zilia、雷克沙三個品牌，存儲產品組合面向端側AI及傳統消費級、企業級及工規級應用。

根據灼識咨詢的資料，以2025年存儲產品的收入計，江波龍是全球超過100名市場參與者中第九大存儲器廠商、第二大獨立半導體存儲器廠商，以及中國超過30個市場參與者中第三大存儲器廠商、最大的獨立存儲器廠商。

2025年，江波龍占據全球半導體存儲產品市場1.2%的市場份額。

該公司也是少數在B2B及B2C市場均擁有獨立品牌的中國公司，并在國際上處于領先地位。其客戶群包括戴爾、聯想、邁瑞醫療、OPPO、三星、傳音、小米等知名企業。

江波龍自2022年8月起在A股深交所上市，受益于存儲芯片需求旺盛，今年迄今股價已經大漲125%。

截至上周五收盤，其最新市值為2332億元。

▲江波龍股權架構

招股書顯示，2025年江波龍營收為227.66億元，凈利潤為14.98億元。

另據江波龍最新季報，其今年第一季度營收為99.09億元，同比增長132.79%；歸母凈利潤為38.62億元，同比增長2644.05%，已超過2025年全年的凈利潤數據。

目前，江波龍正在進行AI應用高端存儲產品、高性能主控芯片、小容量Flash存儲芯片設計、車規級LPDDR5X、高端移動存儲用LPDDR5X、ePOP5X產品開發、大容量UFS嵌入式存儲、車規級嵌入式/移動存儲等研發項目。

一、年收入超227億元，凈利潤近15億元

2023年、2024年、2025年，江波龍營收分別為101.25億元、174.63億元、227.66億元，凈利潤分別為-8.37億元、5.05億元、14.98億元，研發費用分別為5.94億元、9.10億元、10.48億元。

▲2023年~2025年江波龍的營收、凈利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

其經調整凈利潤分別為-6.75億元、4.51億元、13.98億元。

江波龍擁有四大產品線：

• 嵌入式存儲解決方案，將存儲器直接集成到AI智能手機、智能穿戴、智能汽車及其他智能設備等電子產品主系統中；
• 固態硬盤，獨立的存儲設備，以快速的數據訪問速度、可靠性高及易于更換而著稱，用于AI服務器、AI電腦、數據中心及其他應用；
• 移動存儲產品，包括U盤、存儲卡及便攜式固態硬盤，主要支持消費級存儲設備、嵌入式AI設備、智能汽車等應用情景的數據傳輸及備份；
• 內存條，是搭載DRAM芯片的電路板，用于AI服務器、AI電腦、數據中心及相關應用的臨時數據處理及程序執行。

近三年，嵌入式存儲為江波龍最大收入支柱，占比超過40%。

來自消費級產品的收入分別占其2023年、2024年、2025年收入的94.7%、92.9%、89.8%，非消費級產品在絕對金額及收入貢獻方面均實現顯著增長。

其各產品線銷售量和每GB平均售價如下：

2023年、2024年、2025年，江波龍的毛利率分別為4.7%、15.8%、18.0%，呈逐年改善趨勢。

目前江波龍擁有并經營三個品牌：FORESEE（主要服務于B2B市場）、Zilia（主要服務于拉丁美洲B2B市場）、雷克沙（主要服務于高端B2C市場）。

根據灼識咨詢的資料，以2025年B2B存儲產品收入計，FORESEE在獨立存儲器品牌中排名第二，市場份額為0.5%。

Zilia是江波龍在收購SMART Brazil （SMART Global旗下領先的巴西半導體存儲器廠商）后于2023年推出的品牌。以2025年收入計，Zilia是拉丁美洲最大的獨立存儲器品牌。

雷克沙是江波龍于2017年收購的全球領先高端品牌。迄今雷克沙品牌的產品已銷往60多個國家及地區。以2025年收入計，雷克沙在全球獨立B2C存儲器品牌中排名第二，市場份額為3.3%。

江波龍的合并財務報表如下：

現金流如下：

二、自研主控芯片產量超過2.5億顆，SLC NAND產量超過2億顆

截至2025年12月31日，江波龍研發團隊共1240人，占總員工數的30.7%；擁有610項授權專利，包括218項發明專利、169項軟件著作權及13項已注冊的集成電路布圖設計。

在芯片設計方面，截至2026年4月30日，江波龍自主設計的主控芯片已累計生產超過2.5億顆，自主設計的SLC NAND芯片已累計生產超過2億顆。

采用其自研SLC NAND芯片的存儲產品，已獲得以車規級、工規級為主的目標客戶的設計批準，目前已投入量產。

該公司已在存儲產品價值鏈的關鍵領域形成自主能力：

（1）主控芯片設計：已自主設計8款主控芯片，其中6款已成功商業化，余下2款正處于商業化過程中，涵蓋USB、SD、eMMC、UFS產品以及SSD；2026年3月推出了自主研發的存儲處理單元（SPU）主控芯片，旨在為AI時代的智能存儲提供動力。

（2）存儲芯片設計：專注于SLC NAND Flash及其他小容量存儲芯片，已成功流片9款SLC NAND Flash系列存儲芯片，并正擴展至其他小容量存儲芯片技術，填補主要晶圓IDM從小容量存儲市場縮減規模后留下的空白，能夠與晶圓IDM進行差異化競爭。

（3）固件開發：產品通常使用自研固件，且各產品線統一固件平臺，可實現快速適配；高級緩存（HLC）技術和專為在端側設備上進行AI推理而設計的智能存儲代理iSA，是江波龍為AI時代開發的最新固件級創新技術。

（4）封裝及測試能力：蘇州工廠具備高端SiP技術及多芯片封裝MCP技術（包括堆疊封裝），且能夠生產16層堆疊存儲產品；中山工廠的數據中心存儲產品專線集研發和再測試于一體，各產品線的DPPM在50以內；阿蒂巴亞工廠和馬瑙斯工廠能夠為一系列存儲產品進行封裝、測試、SMT貼片及組包。

三、超過66%收入來自境外

江波龍生產工廠的總設計產能、實際產能及利用率如下：

該公司已建立完善的全球布局，2023年、2024年、2025年，其分別有77.1%、71.1%、66.8%的收入來自中國內地以外的地區。

中國內地、中國香港及巴西是其核心創收地區，合計分別占2023年、2024年、2025年總收入的69.0%、74.0%、70.8%。

來自五大客戶的收入分別占江波龍2023年、2024年、2025年總收入的34.6%、36.8%、29.0%。

與傳統IDM不同，江波龍并無晶圓制造設施，而是采取開放靈活的模式，分別向IDM及主控芯片供應商采購存儲晶圓及主控芯片。

OSAT合作伙伴（如華泰電子、華天科技及通富微電）亦協助江波龍進行存儲產品的封裝及測試。

2023年、2024年、2025年，江波龍向五大供應商作出的采購額分別占同期采購總額的48.6%、50.0%、52.0%。

結語：AI帶飛存儲芯片需求，國產存儲產品乘風起勢

受AI推動存儲芯片需求日益增長及中國國內生產規模擴大的推動，半導體存儲產品市場有望實現大幅增長。

根據灼識咨詢的資料，全球存儲市場規模于2025年達到2754億美元，并預計將于2030年達到8756億美元，CAGR為26.0%。雖然中國市場占比約30%，但其目前國內生產嚴重滯后，國產化率低于30%。

江波龍在B2B及B2C市場均占有一席之地，其消費級產品專為智能手機、平板電腦及可穿戴設備等消費電子產品而設計，企業級產品服務于企業服務器及數據中心，工規級產品面向工業自動化設備、工業PC、汽車及廣泛的工業應用。

該公司發布了首款自主設計的UFS4.1主控芯片WM7400及SPU主控芯片WM8500，兩者均適用于端側AI設備；亦迅速推出小尺寸產品（如mSSD、超薄ePOP5x及ePOP4x以及超小尺寸eMMC產品），以滿足端側AI設備對極致性能及緊湊尺寸的苛刻要求，使其能把握市場的快速增長。