隨著618數(shù)碼節(jié)的到來,各大硬件廠商紛紛亮出殺手锏。微星也正式推出了基于B850芯片組的新一代“中端神板”——MAG B850M MORTAR MAX WIFI迫擊炮主板。相比前代,這款主板在型號(hào)后綴增加了“MAX”,這不僅僅是一個(gè)代號(hào),更代表著它引入了通常只在高端超頻主板上才有的外置時(shí)鐘發(fā)生器芯片,旨在將穩(wěn)定性、擴(kuò)展性與可玩性拉滿。
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作為DIY市場(chǎng)中的傳奇產(chǎn)品,迫擊炮系列一直以高性價(jià)比和扎實(shí)的做工著稱。此次迭代升級(jí),供電規(guī)格從12路(60A)躍升至14路(80A)智能供電,配合8層2oz加厚銅箔PCB,足以輕松駕馭AMD Ryzen 9000系列旗艦處理器的滿載運(yùn)行。同時(shí),內(nèi)存支持頻率也從8200MT/s提升至8400MT/s+,進(jìn)一步升級(jí)。那么這款主板到底表現(xiàn)怎么樣?我們一起詳細(xì)測(cè)評(píng)。
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產(chǎn)品開箱展示
外包裝上,MAG B850M MORTAR MAX WIFI迫擊炮比上一代變化不少,整體采用更加穩(wěn)重的淡灰色主色調(diào)。盒子的正面醒目印著“B850M POWER MAX WIFI”字樣,左下方還注明了AMD Ryzen 9000 READY和AI PC認(rèn)證徽章,盒子的右上方顯著的標(biāo)識(shí)出了64MB超大BIOS容量。
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包裝盒的背面則是主板的幾大特色賣點(diǎn),14路智能供電、Lightning Gen 5、OC ENGING、Wi-Fi 7/BT5.4接口、EC Pcle Release、EC M.2拓展加大散熱片、易拆M.2接口、5G有線網(wǎng)絡(luò)接口等,用戶可以通過這些快速了解主板的信息。
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配件類式與以往的迫擊炮系列類似,比較豐富。有EZCONN拓展線、SATA數(shù)據(jù)線、EZ 主板跳線延長(zhǎng)線、磁吸式鯊魚鰭WiFi天線、快拆鑰匙和說明書貼紙等。
主板整體展示
微星MAG B850M MORTAR MAX WIFI迫擊炮延續(xù)了迫擊炮家族一貫的硬朗風(fēng)格,但在配色上做了明顯的調(diào)整。相比老款醒目的明黃色MAG標(biāo)志,新款主板整體回歸了更為沉穩(wěn)內(nèi)斂的暗黑配色風(fēng)格,輔以少量明黃色點(diǎn)綴,既保留了電競(jìng)感,又顯得更加高級(jí)耐看。
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規(guī)格上看,MAG B850M MORTAR MAX WIFI迫擊炮依然是一張標(biāo)準(zhǔn)的M-ATX規(guī)格主板,可以輕松塞進(jìn)各類機(jī)箱。它采用8層2oz加厚銅箔,不惜成本,只為發(fā)揮極致性能。
仔細(xì)觀察主板的散熱裝置,大面積的黑色金屬覆蓋了供電模組、M.2固態(tài)硬盤位以及芯片組。VRM散熱片側(cè)邊設(shè)計(jì)了許多鰭片和切口,不僅增加了散熱面積,視覺效果也極具層次感。
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值得一提的是,主板CPU插槽的位置做了微調(diào)上移,這一設(shè)計(jì)極大地提升了與旗艦級(jí)雙塔風(fēng)冷散熱器的兼容性,避免了散熱器與內(nèi)存條或顯卡發(fā)生干涉的尷尬。
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背部設(shè)計(jì)同樣簡(jiǎn)潔,沒有多余的裝飾。最引人注目的是,這次B850M迫擊炮MAX將M.2 SSD接口的數(shù)量從3個(gè)升級(jí)到了4個(gè),且背部依然保留了一個(gè)M.2插槽,對(duì)于有大容量存儲(chǔ)需求的用戶來說非常友好。
Socket AM5接口
主板中央為AMD Socket AM5,可以支持 AMD Ryzen 9000 & 8000 & 7000 系列臺(tái)式機(jī)處理器。
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所以我們對(duì)于不同預(yù)算的玩家比較友好,既可以選擇9000系列的處理器,也可以用老款的7000 系列處理器,都可以體驗(yàn)超頻。
供電模塊
供電模塊對(duì)比上一代有了較大升級(jí),采用雙8 Pin供電設(shè)計(jì),配合14路80A核心供電,再加上雙8Pin的輔助供電接口,即使面對(duì)銳龍9 9950X3D這樣的頂級(jí)處理器也能游刃有余。
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另外供電模組還配備了一套厚實(shí)的全覆蓋VRM散熱模組。直觸式熱管貫穿整個(gè)供電區(qū)域,配合鋁合金散熱裝置和9W/mK的高導(dǎo)熱墊,能及時(shí)散熱維持CPU滿功率穩(wěn)定運(yùn)行。
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DDR5插槽
提供4條DDR5內(nèi)存插槽,支持雙通道,支持單根內(nèi)存最大64GB,總?cè)萘孔畲?56GB,通過優(yōu)化布線,具備極佳的電氣性能。內(nèi)存頻率最高能突破DDR5 8400MHz+(OC)。
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支持微星Memory Boost技術(shù)。通過BIOS中的High-efficiency Mode(高效模式)和Latency Killer(延遲殺手)功能,可以顯著降低內(nèi)存延遲,提升帶寬。
PCIe插槽和M.2接口
保留了一個(gè)全長(zhǎng)加固的PCIe 5.0 x16顯卡插槽,并加入了EZ PCIe Release顯卡快拆設(shè)計(jì),拆裝顯卡只需輕輕一按。
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存儲(chǔ)擴(kuò)展方面,除了背部的一個(gè)M.2接口外,正面還提供了3個(gè)M.2接口(其中2個(gè)為PCIe 5.0 x4全速),共計(jì)4個(gè)M.2插槽,滿足了用戶對(duì)高速存儲(chǔ)的極致需求。
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正面的3個(gè)M.2 SSD接口,其中兩個(gè)PCI-E 5.0x4全速接口設(shè)計(jì),通道來自CPU。三個(gè)M.2 SSD接口均支持微星的EZ M.2 Shield Frozr II快拆設(shè)計(jì)可以很便捷地安裝、拆卸M.2硬盤。
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I/O接口
相比上一代,后置IO擴(kuò)展上也有了較大升級(jí)。USB接口總數(shù)達(dá)到11個(gè)(8個(gè)USB-A + 3個(gè)Type-C),均為10Gbps規(guī)格。相比上一代是多增加了一個(gè)A口和一個(gè)C口,這樣對(duì)于大多數(shù)用戶來說實(shí)用性更強(qiáng)。
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其它接口展示
前置面板的USB Type-A/C的針腳,可以提供2個(gè)USB 5G A口和1個(gè)20G的C口擴(kuò)展,最左邊還有4個(gè)SATA3.0 硬盤接口,對(duì)于游戲玩家和生產(chǎn)力用戶都足夠了。
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內(nèi)置了5G有線網(wǎng)卡和最新的Wi-Fi 7無(wú)線網(wǎng)卡(聯(lián)發(fā)科MT7925),搭配微星全新的EZ天線快拆技術(shù),無(wú)需手?jǐn)Q,插上即用,信號(hào)穩(wěn)定且連接方便。
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主板BIOS體驗(yàn)
進(jìn)入BIOS界面,微星MAG B850M MORTAR MAX WIFI采用了全新的64MB大容量BIOS,界面以黑色為主調(diào),視覺效果非常統(tǒng)一。對(duì)于AMD用戶來說,最重要的PBO(精準(zhǔn)頻率提升)設(shè)置被放在了非常顯眼的位置。
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我們可以進(jìn)行內(nèi)存一鍵超頻以及 PBO、Memory try it!等功能快捷操作。內(nèi)存 Memory Try It!超頻模式選擇,X3D 模式開關(guān)等關(guān)鍵性能設(shè)置。
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進(jìn)入Overclocking(超頻)界面,你會(huì)看到微星為極限玩家準(zhǔn)備的非常詳細(xì)。
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除了常規(guī)的PBO細(xì)節(jié)調(diào)節(jié),最引人注目的莫過于獨(dú)立的CPU BCLK(基頻)設(shè)置。這得益于主板上搭載的獨(dú)立時(shí)鐘發(fā)生器,它允許用戶進(jìn)行異步超外頻。
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這次新增了PBO BCLK Booster 1和2兩個(gè)預(yù)設(shè)選項(xiàng)。這兩個(gè)選項(xiàng)實(shí)際上是結(jié)合了外頻調(diào)整的PBO配置文件,分別將基礎(chǔ)頻率從默認(rèn)的100MHz提升至103MHz和105MHz,讓不懂超頻的用戶也能一鍵獲得額外的性能提升。
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微星還提供85°C、75°C 與 65°C三檔智能溫控設(shè)置,使用者可根據(jù)散熱器的性能選擇合適的設(shè)定,也可手動(dòng)完成相關(guān)設(shè)定。
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Latency Killer 和 High-Efficiency Mode,前者是低延遲模式,后者是高帶寬模式。開啟高帶寬模式后,還會(huì)多出 Memory Timing Preset 選項(xiàng)豐富的內(nèi)存時(shí)序相關(guān)調(diào)節(jié)支持。
裝機(jī)測(cè)試
為了充分發(fā)揮這款主板的性能,我們搭建了以下頂級(jí)測(cè)試平臺(tái):
Windows 11專業(yè)版24H2
CPU:AMD Ryzen 7 9800X3D
主板:微星 MAG B850M MORTAR MAX WIFI
顯卡:NVIDIA GeForce RTX5080FE16GB
內(nèi)存:科摩思 承影機(jī)甲D5 6000 C28 32GB (16GB x 2)
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在全默認(rèn)設(shè)置下,通過CPU-Z進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試。
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9800X3D的單核得分達(dá)到820.7分,多核得分約為8703.9分。
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我們嘗試在BIOS中開啟PBO BCLK Booster 2預(yù)設(shè)(外頻105MHz)后,CPU主頻進(jìn)一步提升,9800X3D的單核得分達(dá)到828.8分,多核得分約為9003.9分,相比默認(rèn)狀態(tài)性能提升顯著。
內(nèi)存性能是這款主板的強(qiáng)項(xiàng)。在僅開啟EXPO的情況下,AIDA64測(cè)得內(nèi)存讀寫速度分別是:60225MB/s和80778MB/s,延遲在72.4ns左右。
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隨后我們?cè)贐IOS中開啟High-efficiency Mode和Latency Killer功能,內(nèi)存讀寫速度分別是:63882MB/s和88767MB/s,延遲在72.4ns左右,而延遲則大幅降低至62.7ns!
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這種低延遲的內(nèi)存環(huán)境對(duì)于提升游戲幀數(shù)(尤其是1% Low幀)有著至關(guān)重要的作用。
得益于9800X3D處理器強(qiáng)大的3D V-Cache以及低延遲的內(nèi)存優(yōu)化,我們?cè)?K分辨率下開啟全景光線追蹤運(yùn)行《黑神話悟空》平均幀率63FPS。
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和4K分辨率下運(yùn)行《CS2》、《PUBG》等競(jìng)技網(wǎng)游時(shí),幀數(shù)曲線異常穩(wěn)定,4K高畫質(zhì)下也能保持全程流暢,體驗(yàn)極佳。
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總結(jié):
通過體驗(yàn),我們可以看到這次微星MAG B850M MORTAR MAX WIFI迫擊炮主板不僅僅是在前代基礎(chǔ)上的簡(jiǎn)單迭代,而是一次全方位的“進(jìn)階”升級(jí)。以“加量不加價(jià)”的姿態(tài),強(qiáng)勢(shì)重塑了終端市場(chǎng)的性能標(biāo)桿。它不僅將供電規(guī)格躍升至旗艦級(jí)的14路80A,輕松駕馭銳龍9000系旗艦處理器,更通過板載獨(dú)立時(shí)鐘發(fā)生器、支持DDR5 8400MT/s內(nèi)存超頻,大幅提升了硬件的可玩性上限。
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在擴(kuò)展性上,4個(gè)M.2插槽、Wi-Fi 7與5G有線網(wǎng)卡的滿配組合,精準(zhǔn)擊中了當(dāng)代玩家的核心痛點(diǎn)。配合CPU插槽上移等貼心細(xì)節(jié)優(yōu)化,這款主板在穩(wěn)定性、擴(kuò)展性與易用性之間找到了完美平衡。對(duì)于追求極致性價(jià)比與未來兼容性的AM5裝機(jī)用戶而言,它無(wú)疑是當(dāng)下當(dāng)之無(wú)愧的“中端卷王”與閉眼入的首選。
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