5月27日，科創板上市委員會一聲槌響，長鑫科技IPO順利過會，擬募資295億元，有望成為2026年以來A股最大IPO。這家專注于DRAM存儲芯片的本土龍頭，一季度營收508億元暴增719%，千億級盈利拐點與萬億估值預期雙雙向外界宣告：中國存儲芯片的大時代，在合肥到來了。

從2008年舉全市之力押注京東方，到如今千億產值的集成電路產業集群，合肥用18年時間完成了從“最大縣城”到“IC之都”的產業躍遷。

面對“缺芯少屏”的產業痛點，合肥聯合兆易創新共同啟動長鑫存儲項目，一期總投資180億元，其中合肥國資出資144億元、占比80%，毅然進軍技術壁壘高、投入大、周期長的存儲芯片賽道，其押注決心可見一斑。如今，合肥已形成覆蓋IC設計、晶圓制造、封裝測試到裝備材料的完整產業鏈，聚集長鑫存儲、晶合集成等龍頭企業，構建起以“芯屏汽合”“集終生智”為地標的產業集群體系。

合肥的故事，從來不是一場豪賭，而是一場長達十八年的系統工程。

在長鑫IPO剛剛過會的關鍵時刻，我們再次聚焦合肥，從政策、資本、產業鏈和生態等維度，繪制2026年合肥半導體產業最全面的一張地圖。

一

產業格局：千億集群與多點突破

截至2026年初，合肥市集成電路產業已取得跨越式發展。從2016年的約180億元到2025年的1514億元，合肥集成電路產業產值9年間增長超過7倍，年復合增長率超過26%，跑出了令業界矚目的“合肥速度”。這組數據不僅印證了合肥“芯”版圖的規模化躍遷，更揭示了其從產業初創到千億集群的內在邏輯。

其中，長鑫存儲2025年全年營收突破618億元，晶合集成營收約109億元，兩家制造巨頭合計貢獻了產業增量的近半壁江山；與此同時，AI芯片、車載芯片等設計賽道在2025年上半年實現產業營收近500億元，同比增長24%，為高速增長提供了第二引擎。而合肥精心構建的“國資領投+全周期陪跑”政策體系，則為這場產業爆發提供了至關重要的制度保障。

在產業空間布局上，合肥已形成“一核多極、龍頭牽引”的清晰格局。以核心承載區為例，合肥高新區已集聚集成電路重點產業鏈企業超過200家，占全市總量超60%，初步形成設計、制造、封裝測試、裝備材料的全產業鏈發展格局。合肥經開區則圍繞晶圓制造核心，集聚了長鑫存儲、晶合集成、沛頓科技、通富微電等龍頭企業。在新站高新區這一“芯屏”產業高地，2025年規上工業總產值近1500億元，戰略性新興產業產值占比高達83.2%。

（合肥各區產業特征，芯師爺制圖）

二

重磅布局：正在進入成果加速兌現期

2026年以來，合肥半導體產業迎來多個里程碑式進展，從龍頭企業IPO到重大項目落地，再到新公司設立與戰略投資，共同指向一個清晰信號：合肥的半導體重磅布局，正在進入成果加速兌現期。

長鑫IPO過會：中國存儲芯片的“合肥時刻”

5月，長鑫科技迎來科創板IPO的“關鍵時刻”。該公司披露，2026年第一季度實現營業收入508億元，同比暴增719.13%；歸母凈利潤247.62億元，同比暴增1688.30%。公司預計2026年上半年實現營收1100億至1200億元，歸母凈利潤500億至570億元，向市場釋放出存儲芯片景氣周期全面啟動的最強信號。

本次IPO，長鑫科技擬募資295億元，將主要用于三大方向：存儲器晶圓制造量產線技術升級改造項目（75億元）、DRAM存儲器技術升級項目（130億元）、動態隨機存取存儲器前瞻技術研究與開發項目（90億元）。有機構按2026年歸母凈利潤1500億至2000億元、20倍市盈率測算，長鑫科技上市后總市值有望沖擊2萬億元至3萬億元區間。

晶合集成：高階制程與產能雙輪驅動

作為合肥芯片制造的另一極，晶合集成同樣在2026年按下了“加速鍵”。

項目投入堪稱大手筆：2026年1月，晶合集成宣布四期項目正式啟動建設，計劃建設一條產能為5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，重點布局40納米、28納米的CIS、OLED、邏輯等核心工藝，產品可廣泛應用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車及人工智能等前沿領域。該項目總投資約355億元，計劃于2026年第四季度搬入設備機臺實現投產。

晶合集成2025年全年實現營業收入約109億元，同比增長17.69%，歸母凈利潤約7億元，同比增長30.66%，綜合毛利率預計為25.52%。2026年第一季度實現營收29.12億元，同比增長13.41%，但歸母凈利潤下滑62.61%至5065.86萬元。

長鑫與晶合，構成了合肥芯片制造的“雙子星”。一個主攻存儲邏輯，一個深耕代工產能，共同撐起合肥半導體制造的核心底盤。

2026年投資版圖：國資持續“加注”

2026年以來，合肥的資本之手并未停歇。

1月，大基金三期旗下基金入股安徽聚合微電子有限公司，該公司由合肥市國資控股公司與合肥經開區產業投資引導基金共同持股，經營范圍包括IC設計、芯片制造與銷售。

3月，合肥國投戰略入股神璣技術。神璣技術是蔚來旗下專注于智能駕駛芯片研發的核心板塊，其5nm智能駕駛芯片已規模化量產，自2024年投產以來累計出貨超15萬套，在蔚來全系車型實現部署。此舉標志著合肥的“整車-芯片”協同戰略，從新能源汽車延伸至了更前沿的智能駕駛芯片領域。

5月，佰維存儲成立合肥芯勢力半導體公司，注冊資本1000萬元，經營范圍涵蓋集成電路設計、芯片設計及銷售等。

國資、產業資本、銀行系……各路資本在2026年的合肥半導體版圖上匯流，形成了一場前所未有的“資本共振”。

三

資本棋局：耐心資本的大國博弈樣本

長鑫IPO不僅是技術突破的勝利，更是一堂關于“耐心資本”如何培育戰略性新興產業、實現經濟效益與社會效益雙贏的經典案例課。

DRAM存儲芯片行業以“重資產、長周期、前期持續虧損”著稱。從2016年項目啟動到2026年IPO，長鑫科技走過了整整10年的陪伴期，其中大部分時間是巨額投入。

合肥國資在這段漫長陪伴中展現了極致的“耐心”。長鑫一期建設投入180億元，合肥市政府承擔了約3/4的資金。而正是這種不計短期回報、專注于長期價值的心態，最終迎來了2026年業績爆發。

長鑫之后，合肥的生態遠不止于此。2025年以來，安徽共有12家企業完成了3次及以上融資，其中11家位于合肥。而更令市場驚訝的是，這12家獲得多輪融資的企業，全部獲得過市級或區級國資平臺投資，實現了真正的“全周期覆蓋、零遺漏”。這背后，是貫穿企業全生命周期的合肥國資投資鏈正在接續發力。

四

產業鏈全景透視

4.1 產業鏈地圖

合肥集成電路產業的空間布局呈現“一核多極、龍頭牽引”的特征。

高新區（IC設計高地）是國家首批集成電路戰略性新興集群的核心承載區，集聚重點產業鏈企業超過200家，開夢科技、圣達電子等在存儲主控、電子漿料等領域穩居行業前列。2026年1月，總投資106.7億元的16個高質量項目簽約落地高新區，涵蓋半導體材料、量子科技、商業航天等新賽道。

經開區（制造-封測樞紐）圍繞晶圓制造為核心，以長鑫存儲、晶合集成為雙龍頭，集聚了沛頓科技、通富微電等封測企業，形成從制造到后道的完整鏈條。合肥綜合保稅區作為安徽省首個綜保區，2026年1-4月完成進出口總值65.03億元，同比增長40.6%，其中進口增長51.8%。

新站高新區（芯屏融合示范區）是全國領先的“芯屏”產業高地，2025年規上工業總產值近1500億元，戰新產值占比達83.2%。晶合集成四期項目在此落地，打造“面板-芯片”垂直協同的強大壁壘。

肥西縣（配套延伸區）通過引進存儲芯片測試工廠、潤昇半導體等項目，構建起“龍頭配套+創新企業”的縣域產業生態。

4.2 產業鏈與龍頭企業

【晶圓制造/IDM】

晶合集成：全球領先的顯示驅動芯片代工廠，2025年營收約109億元。總月產能約16萬片，四期項目投產后將新增5.5萬片/月產能，并推進至28nm工藝。

長鑫存儲：中國DRAM存儲器龍頭，2026年Q1營收508億元，歸母凈利潤247.62億元。

【IC設計】

寒武紀：AI芯片設計龍頭企業，在合肥高新區設立安徽寒武紀信息科技有限公司（注冊資本2.8億元），董事長陳天石將合肥視為‘第二故鄉’與全國研發布局的核心區域。

龍迅股份：高清視頻橋接芯片先行者，2023年登陸科創板。

杰發科技：車規級芯片設計主力軍，受益于合肥新能源汽車產業鏈。

恒爍半導體：NOR Flash領域代表性企業。

神璣技術：蔚來旗下智能駕駛芯片供應商，5nm芯片已規模化量產，累計出貨超15萬套。

思朗科技：2026年落地合肥高新區，聚焦3D科學計算中心與芯片設計。

【封裝測試】

通富微電：國內封測頭部企業之一，合肥基地深度嵌入長鑫制造端配套。

頎中科技：顯示驅動芯片封測核心力量。

沛頓科技：存儲封測專業力量，與長鑫存儲形成配套。

【材料和設備】

從材料端看，興福電子的電子級磷酸已切入臺積電及SK海力士供應鏈。從設備端看，聚集了合肥北方華創微電子裝備有限公司、華海清科等核心設備供應商，形成“制造在隔壁、配套在對面”的產業共生格局。

除了龍頭企業引領外，合肥在半導體細分前沿領域正在形成新的增長點。例如，露笑科技在合肥布局12英寸SiC襯底產線，其8英寸/12英寸SiC襯底已向合肥頭部存儲廠商送樣驗證。

（圖源：合肥政府官網）

五

產業政策與2026年新政

截至2025年，合肥各區圍繞自身產業基礎，形成了梯度化、精準化的政策支持體系。高新區、經開區等產業核心區域聚焦設計創新、晶圓制造、顯示驅動芯片等細分領域，通過流片補貼、用地優惠等政策強化產業集聚；新站區、廬陽區等則主要依托通用科創政策間接支持集成電路產業。

2025年初頒布的《合肥市促進經濟發展若干政策》明確了對集成電路等重點產業鏈的專項支持：對重點產業鏈企業“政信貸”貸款給予50%最高200萬元利息補貼；對受讓集成電路和設計的企業給予最高6萬元獎勵；同時推進重點產業鏈企業入庫認定工作，入庫企業可享受系列政策傾斜。

2026年，合肥政策進一步向研發、驗證和科技成果轉化延伸。

研發專項貸：截至2026年1月，合肥已成功組織三批“研發專項貸”項目，累計為43家科創企業提供授信39124萬元，已按研發進度精準放款2920萬元。

關鍵材料驗證服務平臺：合肥建立“關鍵材料驗證與應用服務快速通道”，以購買服務或費用補貼方式，為本地專精特新企業的新材料產品提供高效、低成本的測試評價和中試驗證服務。

科技成果轉化基金：市財政設立科技成果轉化基金，參股引導縣區開發區和各類協同創新平臺設立子基金，支持科技成果產業化項目。

政策工具的遞進升級從簡單的招商引資到陪伴企業全生命周期、從資金支持到研發賦能，這也折射出合肥在產業培育上的長期主義精神。

六

展望未來，合肥的半導體產業正站在“從1到10”的關鍵躍遷節點。

中期（未來2—3年） ：圍繞“十五五”半導體產業集群規劃，合肥將推動從設計工具到高端材料裝備的全產業鏈深度國產替代。在智能汽車芯片、AI算力芯片、第三代半導體三個方向，合肥具備通過資本+生態整合實現爆發性增長的潛力。已有12家企業完成多輪融資并獲國資全覆蓋，有望在未來幾年密集登陸資本市場。

長期（“十五五”期間） ：合肥有望成長為與上海、北京等并列的全球性半導體產業重鎮。這不僅體現為制造產能的體量擴張，更體現在生態的完整性與創新策源能力的提升，從追趕型制造基地，向研發驅動、標準引領的產業高地躍升。

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