上海
5月28日，證監(jiān)會官網(wǎng)披露，廣州FPGA芯片設計企業(yè)高云半導體已在廣東證監(jiān)局完成上市輔導備案登記，正式啟動A股IPO進程，輔導機構為頭部券商國泰海通證券。此舉標志著這家國產(chǎn)FPGA領域的核心廠商邁入資本市場關鍵階段，將借助資本力量加速技術突破與市場拓展。
高云半導體成立于2014年，專注于現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）研發(fā)設計，是國內(nèi)少數(shù)具備芯片、EDA軟件、IP核全鏈條自主研發(fā)能力的企業(yè)。公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領域，已構建從低功耗到高性能的完整產(chǎn)品矩陣，在車規(guī)級FPGA等細分賽道實現(xiàn)規(guī)模化出貨，技術實力位居國內(nèi)前列。
本次輔導備案由國泰海通證券牽頭，作為國泰君安與海通證券合并組建的頭部投行，其在科技企業(yè)IPO、半導體行業(yè)資本運作方面經(jīng)驗豐富、資源雄厚。雙方合作將為高云半導體提供全流程專業(yè)輔導，助力公司規(guī)范治理、優(yōu)化融資結(jié)構，加快登陸A股市場步伐，為后續(xù)研發(fā)投入、產(chǎn)能擴張與生態(tài)建設提供充足資金保障。
FPGA作為集成電路領域的關鍵核心芯片，是數(shù)字經(jīng)濟與智能制造的重要底座，當前國產(chǎn)替代需求迫切。高云半導體啟動IPO，不僅是企業(yè)自身發(fā)展的重要里程碑，也將進一步充實A股半導體板塊，提升國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)的資本關注度與資源整合能力。
隨著備案完成，高云半導體上市進程將全面提速。未來，公司有望依托資本市場實現(xiàn)研發(fā)、產(chǎn)能、市場的協(xié)同躍升，持續(xù)突破高端FPGA技術瓶頸，強化自主可控能力，助力我國在關鍵芯片領域擺脫對外依賴，推動國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)向全球價值鏈中高端邁進。
文章來源：天天IC
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