半導體先進封裝正迎來歷史性拐點。在AI算力爆發與摩爾定律逼近物理極限的雙重驅動下，先進封裝已從傳統“后道配角”升級為延續芯片性能增長的核心支點。

據Yole Group數據，2024年全球先進封裝市場規模達460億美元，預計2030年將突破794億美元，年復合增速9.5%，AI、HPC、汽車成為“三駕馬車”。中國市場同樣表現強勁，規模從2020年的351億元增長至2024年的698億元，預計2025年將達到852億元。

而在多條技術路線中，Chiplet異構集成無疑是最受矚目、落地最快的方向。隨著AI大模型對算力密度的指數級需求突破傳統單Die物理極限，以2.5D/3D為代表的先進封裝已成為高端芯片集成的必然路徑。全球先進封裝市場規模預計于2028年達到820億美元，Chiplet市場也將在2026至2027年進入主要成長階段。

站在浪潮之巔的國產“破局者”

行業東風之下，國產封裝設備企業迎來了歷史性窗口期。在日前舉辦的“未來半導體生態大會·半導體封裝測試暨玻璃基板生態展”，恩納基智能裝備（無錫）股份有限公司（以下簡稱“恩納基”）攜高精度固晶設備與分選設備亮相展位。“芯師爺”在展會現場專訪了該公司副總經理陳偉偉。

（“芯師爺”專訪恩納基副總經理陳偉偉）

就在此次參展前不久，這家國家專精特新重點“小巨人”企業剛在無錫梁溪區投資5億元啟動新生產研發基地建設，正加速向先進封裝高端裝備領域發起新一輪沖擊。作為 2016年成立的本土企業，恩納基十年深耕，已成長為半導體封裝裝備領域的國產中堅力量，也是中國封裝裝備從跟跑邁向并跑的典型代表。

十年深耕，從初創到國產封裝裝備中堅力量

恩納基成立于2016年，團隊匯聚來自新加坡南洋理工大學、哈爾濱工業大學、西安交通大學等國內外知名院校的行業技術與管理人才。彼時，國產設備想擠進大廠的產線，難如登天。

十年后的今天，恩納基的廠房面積擴大了30多倍，員工從最初的7人增長至300余人，自研設備從0突破到千臺交付，擁有百余項授權專利，客戶覆蓋中際旭創、菲尼薩、比亞迪、安森美等光模塊與功率半導體領域的一線廠商，產品穩定應用于行業頭部企業產線，成為國產封裝裝備的重要選擇。

精度與技術破局，適配先進封裝核心需求

支撐恩納基市場成績的，正是其對底層技術的持續深耕。在半導體封裝設備領域，精度是“硬通貨”。陳偉偉在采訪中介紹，恩納基的技術儲備可支撐亞微米級及以下的先進封裝節點精度需求，基本適配當前主流Chiplet、2.5D/3D封裝工藝標準。

這背后，是恩納基多年來在底層技術上的持續深耕。自研多軸驅動控制及亞像素級圖像算法，構成了公司核心競爭力的“雙引擎”。針對行業兩大難題高精度對準與熱管理，恩納基通過自主研發的視覺定位、微米級運動控制與實時補償算法，實現多芯片同步精準對位；從設備結構、溫控模組、工藝路徑三重優化，搭配專屬散熱方案，有效解決多芯片集成疊加帶來的溫升與熱偏移問題。

在智能化趨勢上，恩納基同樣走在前列。當前全球約60%的先進封裝產線已配備AI驅動的缺陷檢測系統，實時良率分析算法可將設備綜合效率（OEE）提升12%以上。恩納基高精度固晶與分選設備已預留 AI 算法接口，正聯合客戶開發智能工藝優化模塊，持續提升設備綜合效率，貼合先進封裝產線智能化升級需求。

面向 AI、HPC、智能駕駛等新一代需求，恩納基推出A19 FC 芯片倒裝鍵合裝備，具備高定位精度、規模化量產能力，可覆蓋多領域芯片倒裝鍵合場景；同時前瞻布局芯片堆疊、熱壓鍵合裝備，聚焦 3D 封裝、HBM 高帶寬內存、Chiplet 多芯片集成需求，助力填補國內高端先進封裝裝備國產化空白。

以技術與協同，推進國產替代穩步前行

國產封裝設備要實現真正的國產替代，陳偉偉在采訪中提出了兩點核心殺手锏：持續深耕底層核心技術，即運動控制、視覺算法、精密機械等必須吃透，擺脫技術依賴；深度綁定下游封裝客戶，即緊跟先進封裝工藝迭代節奏，做到裝備與工藝協同研發、定制化適配。

這一判斷與行業大勢高度契合。2025年全球半導體制造設備總銷售額預計達1330億美元，同比增長13.7%，創歷史新高。中國大陸連續第10個季度穩居全球最大半導體設備市場，第三季度銷售額達145.6億美元，占全球整體銷售額比重攀升至43%。政策與市場需求雙輪驅動下，半導體設備整體國產化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，預計2025年將進一步提升至22%。

不過，國產替代之路并非坦途。國際廠商在倒裝焊、銅柱凸塊等先進封裝設備領域的80%產能正向東南亞轉移，與此同時，日本、美國也在加速設備供應鏈的本土化布局。在核心零部件和工藝know-how的積累上，國產設備企業仍需實現從0到1的突破。競爭加劇的同時，也倒逼國內企業加速技術迭代。

2026年4月，恩納基在無錫梁溪區成功摘地，5億元新生產研發基地正式落地。恩納基將重點布局芯片堆疊、熱壓鍵合、面板級封裝等下一代先進封裝核心裝備，同時完善全國研發服務網絡，強化國際品牌影響力，穩步開拓海外市場。

這并非沖動之舉。國內頭部封測客戶華天、通富、長電等廠商正在全球供應鏈中積極導入國產替代方案，驗證窗口正在打開。對外，國產設備憑借性價比與貼近產業的快速響應能力，正在爭取原本屬于國際巨頭的增量訂單。

從追趕者到競爭者，恩納基的十年變遷折射出中國半導體先進封裝裝備行業的集體崛起。這家從無錫走出的“小巨人企業”，正用自主研發的設備筑牢國產封裝的根基，也在為“中國芯”的自主可控增添一塊關鍵拼圖。

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