5月的技術(shù)發(fā)布會(huì)充滿了驚喜，深圳的兩家巨頭企業(yè)不約而同地將未來押寶到了自研芯片上，智能化的后半場，回歸到最燒錢同時(shí)也是最核心的競爭中。

先是華為在國際電路系統(tǒng)研討會(huì)上發(fā)布了指導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則“韜（τ）定律”，驚動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)，當(dāng)然內(nèi)容太過專業(yè)，還需等華為進(jìn)一步釋放產(chǎn)品，來證明其先進(jìn)性。

而后，5月28日，比亞迪在深圳舉辦的智能化戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上帶來了量產(chǎn)版的國內(nèi)首款4nm制程智駕芯片——璇璣A3，特別是當(dāng)比亞迪董事長王傳福拿出芯片的一刻，似乎看到了英偉達(dá)黃仁勛開發(fā)布會(huì)的影子。

至此，國內(nèi)車企自研芯片的競爭也終于進(jìn)入到新階段，比亞迪的下場將會(huì)影響整個(gè)行業(yè)的走向，特別是在智駕芯片之上，比亞迪開出了輔助駕駛兜底的政策，將輔助駕駛的競爭推到更高的維度。

自研芯片爆發(fā)

從行業(yè)視角來看，璇璣A3的發(fā)布正值國內(nèi)車企自研芯片的“集中收獲期”。

蔚來2020年啟動(dòng)造芯，五年間斥資約419億元，建成四五百人規(guī)模的芯片團(tuán)隊(duì)；小鵬自研圖靈AI芯片已累計(jì)出貨超20萬片，2026年目標(biāo)接近100萬片；理想首款5nm SoC馬赫100搭載到新車L9上。

車企自研芯片，已從早期“流片宣言”階段，進(jìn)入了“量產(chǎn)與變現(xiàn)”的落地年。

集中爆發(fā)的背后，是車企長期燒錢燒出來的結(jié)果。

眾所周知，造芯片就是一項(xiàng)燒錢的業(yè)務(wù)，更何況還是車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)，更是比一般芯片更燒錢。

比亞迪拿出的車規(guī)級(jí)4nm智駕芯片，就是燒錢的代名詞，車規(guī)級(jí)和先進(jìn)制程的組合，背后是研發(fā)費(fèi)用的投入翻倍。

一顆先進(jìn)制程芯片，從設(shè)計(jì)到流片，再經(jīng)過車規(guī)認(rèn)證，動(dòng)輒需要3至5年。流片一次的成本高達(dá)數(shù)千萬甚至上億美元，一次失敗可能意味著前期投入付諸東流。

據(jù)傳小米3nm處理器“玄戒O1”研發(fā)成本高達(dá)10億美元/次，“玄戒”系列芯片在上市前累計(jì)投入超135億元。

行業(yè)內(nèi)手機(jī)芯片可接受的不良率是萬分之二，而汽車芯片的不良率則不能高于PPM（百萬分之一），這使得車規(guī)芯片的研發(fā)成本倍增。

蔚來從2021年到2024年，僅自研智駕芯片一項(xiàng)累計(jì)投入達(dá)419億元。李斌在2025年百人會(huì)上透露，研發(fā)神璣NX9031的成本大致相當(dāng)于建設(shè)1000座換電站，按三代換電站成本約150萬元/座折算，僅一顆芯片的研發(fā)投入就在15億元以上。

小鵬2025年研發(fā)投入超100億元，其中40%用于AI和芯片。

正是因?yàn)閲鴥?nèi)新勢力的燒錢自研芯片，也造就了國內(nèi)芯片人才的擴(kuò)容，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，蔚來芯片團(tuán)隊(duì)總?cè)藬?shù)達(dá)四五百人規(guī)模，小鵬擁有超1.1萬人的研發(fā)總團(tuán)隊(duì)，小米造芯研發(fā)團(tuán)隊(duì)超2500人。

在如此規(guī)模大的人才加入下，國產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片也迎來的爆發(fā)期。

但是如何從爆發(fā)走向真正盈利，還是需要一家車企來證明，因?yàn)闊o論是蔚來還是小鵬，都沒能靠自研芯片實(shí)現(xiàn)全年盈利，都在找尋新的機(jī)會(huì)將芯片的銷路擴(kuò)大。

四維圖新CEO程鵬算過一筆賬，平均一顆車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)成本需要生產(chǎn)1500萬顆才能覆蓋成本。這意味著，車企造芯如果不具備足夠大的出貨規(guī)模，自研的“經(jīng)濟(jì)賬”將難以算平。

當(dāng)然，銷量的問題對(duì)比亞迪來說并不是困難，作為國內(nèi)新能源汽車銷量的一哥，比亞迪2025年就實(shí)現(xiàn)460萬輛的銷量，這背后對(duì)應(yīng)的芯片出貨量是在千萬顆的級(jí)別。

自研成功的道路，可能比亞迪要比新勢力更早跑通。

AI戰(zhàn)未來

當(dāng)然比亞迪對(duì)于璇璣A3并沒有進(jìn)行更多的介紹，目前公布的信息就只有車規(guī)級(jí)4nm，單位算力功耗較同級(jí)產(chǎn)品低20%，三顆芯片算力超2100TOPS。

這也是因?yàn)殍^A3對(duì)于比亞迪的智能發(fā)布會(huì)來說只是前菜，芯片最主要的作用就是保證比亞迪智能化的落地，這也是為什么說拿出芯片的那一刻，比亞迪贏了一半。

從2025年開始，新能源汽車的競爭就不再是單方面的產(chǎn)品競爭，背后更滲透著綜合實(shí)力的比拼，從座艙智能化，到輔助駕駛訓(xùn)練和落地，AI成為了汽車競爭的核心。

進(jìn)入到2026年，AI正以前所未有的深度和廣度重構(gòu)汽車產(chǎn)業(yè)的底層邏輯。

首先就是備受關(guān)注的自動(dòng)駕駛和輔助駕駛，無論是大模型的訓(xùn)練還是算法本身都有AI的深度介入，甚至連部分真實(shí)場景無法復(fù)刻的數(shù)據(jù)都需要靠AI在虛擬世界中進(jìn)行模擬。

特別是當(dāng)AI大模型的學(xué)習(xí)能力遠(yuǎn)超人工時(shí)，用戶最直觀的感受就是輔助駕駛展現(xiàn)出越來越類似人工操作，這種類人性正是AI的強(qiáng)項(xiàng)。

同時(shí)隨著芯片算力的提升和模型的優(yōu)化，曾經(jīng)獨(dú)立的智駕和座艙正在被打通，特別是在年初的“龍蝦”熱之后，車載智能體的概念正在落地，比亞迪在這一次技術(shù)發(fā)布會(huì)中就帶來了“迪迪蝦”超級(jí)智能體，推動(dòng)新能源汽車向智能體升級(jí)。

可以看到，目前已經(jīng)小鵬和理想都已經(jīng)將AI作為核心戰(zhàn)略在內(nèi)部進(jìn)行推動(dòng)，從AI設(shè)計(jì)汽車到AI智能體，幾乎每月一個(gè)新名詞在改變消費(fèi)者的認(rèn)知。

對(duì)于傳統(tǒng)車企來說也在擁抱AI，雖然沒有像新勢力這樣激進(jìn)，但也在用戶感知到的地方下功夫。

例如比亞迪和吉利都采用了AI大模型來優(yōu)化混動(dòng)車型的能耗，通過匯總導(dǎo)航、路況等信息來優(yōu)化發(fā)動(dòng)機(jī)和電機(jī)的驅(qū)動(dòng)時(shí)機(jī)，實(shí)現(xiàn)能耗的進(jìn)一步降低。

正如中國乘用車產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長張秀陽在車展期間所講“智能化正從單點(diǎn)功能邁向芯片+軟件+生態(tài)的系統(tǒng)對(duì)決。”

比亞迪在技術(shù)發(fā)布會(huì)上所展示發(fā)布的技術(shù)，正是在推動(dòng)汽車智能化的全面落地。

至于智能化競爭的第一塊高地，就是 L3級(jí)自動(dòng)駕駛，從2025年開始，這一目標(biāo)就開始逐步走向落地，行業(yè)內(nèi)不少專家判斷，2026年將會(huì)是 L3級(jí)自動(dòng)駕駛商用化的關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)。

在宣傳層面L3自動(dòng)駕駛能力已經(jīng)在車企的發(fā)布會(huì)上頻繁露面，比亞迪也不例外，將推出天神之眼自動(dòng)駕駛版（L3/L4），硬件上更是堆上了超千線激光雷達(dá)、閃拍攝像頭、雙遠(yuǎn)紅外攝像頭等科技前沿產(chǎn)品。

可以說比亞迪用一場發(fā)布會(huì)，將汽車行業(yè)推入到以“芯片自主+AI驅(qū)動(dòng)”為核心的系統(tǒng)性變革競爭中來，不斷提升新能源汽車競爭的門檻。

當(dāng)然，在一片繁榮背后，還有一些需要克服的風(fēng)險(xiǎn)。

首先是最核心的芯片，雖然幾家車企都邁過了芯片設(shè)計(jì)和流片的難關(guān)，但在當(dāng)下，先進(jìn)制程的車規(guī)級(jí)芯片依然只有三星和臺(tái)積電能夠制造，短期內(nèi)產(chǎn)能依然嚴(yán)峻，對(duì)于比亞迪來說，如何保證璇璣A3的產(chǎn)能要比上車銷售更重要。

比亞迪的優(yōu)勢是，相比于新勢力，比亞迪在芯片制造領(lǐng)域的布局更為全面，甚至在成都擁有國內(nèi)規(guī)模最大的12英寸車規(guī)級(jí)晶圓廠，具備芯片制造的大多數(shù)工藝能力，被卡脖子的風(fēng)險(xiǎn)更低。

更重要的則是如何將參數(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為體驗(yàn)優(yōu)勢，在技術(shù)、成本和生態(tài)三個(gè)維度上超越競品。

可以說，汽車行業(yè)進(jìn)入了最殘酷、也最激動(dòng)人心的“決賽圈”，是一場關(guān)于技術(shù)主權(quán)、體系能力和資本耐力的綜合大考。