天津
(全球TMT 2026年06月05日訊)SuperX AI Technology Limited（以下簡稱"SuperX"）將在2026年6月10日至12日舉行的Interop Tokyo 2026上正式推出1.6T光模塊解決方案。該方案專為滿足大規模AI訓練與推理環境的高帶寬互聯需求設計，支持完整的數字信號處理功能并集成硅光技術，可在以太網及InfiniBand兩大主流AI基礎設施架構上靈活部署。
展會上，SuperX將展示全面覆蓋從大規模訓練、靈活推理到高性能計算的各類部署場景的AI服務器及機架級AI算力平臺，包括搭載NVIDIA HGX B300平臺的SuperX XN8161-B300 AI服務器、搭載NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU的靈活高密度AI服務器解決方案，以及由NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超級芯片支持的SuperX GB300 NVL72機架級AI超算系統。
SuperX模塊化AI工廠解決方案采用算力、電力、制冷和網絡深度融合的預驗證全棧架構，交付周期縮短至6–9個月，支持從2.5MW初始模塊到20MW集群，乃至80MW超大規模算力園區的平滑可擴展擴容。公司同步展示專為高密度AI數據中心設計的800V直流電源架構，具備模塊化高度集成設計，可降低電力損耗并滿足不同場地條件與擴容需求。
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