天津
6月3日晚，臻寶科技發(fā)布科創(chuàng)板上市發(fā)行安排及初步詢(xún)價(jià)公告，擬公開(kāi)發(fā)行股份3882.26萬(wàn)股，約占發(fā)行后公司總股本的25%，計(jì)劃募集資金11.98億元。
根據(jù)公告，通過(guò)本次上市，臻寶科技可以加大關(guān)鍵原材料的自主研發(fā)投入，拓展關(guān)鍵半導(dǎo)體零部件產(chǎn)品體系，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力和品牌影響力，加速?lài)?guó)內(nèi)半導(dǎo)體零部件突圍，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料及零部件領(lǐng)域技術(shù)空白。
本次IPO發(fā)行募集資金將主要投資于集成電路和顯示面板設(shè)備精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目、臻寶科技研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和上海臻寶半導(dǎo)體裝備零部件研發(fā)中心項(xiàng)目。通過(guò)本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將擴(kuò)大硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等零部件產(chǎn)品的產(chǎn)能，提高產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)效率，加速公司石墨、碳化硅等關(guān)鍵材料及半導(dǎo)體靜電卡盤(pán)、氮化鋁加熱器等新型零部件產(chǎn)品的研發(fā)與應(yīng)用，完善公司“原材料+零部件+表面處理”的一體化業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)。
臻寶科技專(zhuān)注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶(hù)提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案。主要產(chǎn)品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設(shè)備零部件產(chǎn)品，以及熔射再生、陽(yáng)極氧化和精密清洗等表面處理服務(wù)。
臻寶科技與集成電路制造廠商，京東方、華星光電、天馬微電子等國(guó)內(nèi)主流顯示面板廠商，英特爾（大連）、格羅方德、聯(lián)華電子和得州儀器等國(guó)際集成電路制造廠商，建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。
業(yè)績(jī)方面，2022年至2025年，臻寶科技分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.86億元、5.06億元、6.35億元和8.68億元；扣非凈利潤(rùn)分別為0.78億元、1.05億元、1.45億元和2.21億元。2026年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.23億元，扣非凈利潤(rùn)為0.48億元，增幅分別為34.93%和53.22%。
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