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2026年6月6日訊，隨著SpaceX正準備迎接可能成為歷史上最大規模的首次公開募股（IPO）之一，埃隆·馬斯克（Elon Musk）正在親自介入，以推銷該公司最具雄心的長期賭注之一：構建一個能夠支持其龐大人工智能野心的半導體制造生態系統。

據《商業內幕》（Business Insider）看到的內部溝通信息，馬斯克將在下周舉行的荷蘭芯片設備巨頭阿斯麥（ASML）年度技術會議期間，與ASML首席執行官克里斯托弗·富凱（Christophe Fouquet）進行一場在線爐邊談話。這場活動舉辦的時間，距離SpaceX預期在公開市場首次亮相僅有幾天之遙。

雖然投資者傳統上是通過火箭、衛星和空間運輸的角度來看待SpaceX，但該公司的IPO敘事卻核心圍繞著人工智能基礎設施，以及馬斯克認為將定義下一個技術時代的巨大計算需求。

內部活動材料表明，馬斯克將討論他對AI、機器人、太空技術和半導體制造的愿景，其中包括該公司備受矚目的“Terafab”計劃。該項目已成為SpaceX長期增長戰略中最受矚目的組成部分之一，預計將在上市前的投資者討論中占據突出位置。

“Terafab”被描述為一項涉及SpaceX、特斯拉（Tesla）和英特爾（Intel）的合作項目，旨在建立一個巨型半導體制造工廠網絡，能夠以前所未有的規模生產先進的AI芯片。該項目在戰略上至關重要，因為SpaceX未來很大一部分的預測收入并非與發射服務或衛星寬帶掛鉤，而是與人工智能緊密相連。根據最近的IPO披露信息，該公司正在推進相關計劃，設想部署龐大的AI計算基礎設施，包括需要大量先進半導體的軌道數據中心。

這一愿景帶來了當今每個主要AI參與者都熟知的挑戰：確保獲得足夠的芯片。隨著全球對AI加速器的需求持續超過供應，從OpenAI、Anthropic到微軟、谷歌和Meta等公司，正斥資數千億美元來確保計算資源。對馬斯克而言，控制半導體生產可能會成為一種競爭優勢，從而減少對外部供應商的依賴，并保護SpaceX免受未來芯片短缺的影響。

馬斯克的公司有特定理由去關心這一點：

• 特斯拉需要用于自動駕駛和機器人的芯片；

• xAI需要用于模型訓練和推理的算力；

• SpaceX自身有先進的硬件需求，并可能成為承載該項目重工業側的實體。

如果這些業務對芯片的需求持續擴大，完全依賴外部代工廠將使它們暴露在每位嚴肅的AI運營商都面臨的產能爭奪戰中。

為什么為何終究繞不開ASML？

馬斯克的Terafab計劃現在正穿過地方審批、供應商談判，以及每個先進芯片項目最終都會遇到的瓶頸：ASML。

馬斯克芯片雄心最關鍵的部分，也許不是德克薩斯州的土地、減稅優惠，甚至也不是頭條新聞里的投資數字。而是他的公司能否足夠接近那些決定世界究竟能制造多少先進AI芯片的機器層。

這正是ASML在此處如此重要的原因。這家荷蘭公司是極紫外（EUV）光刻系統的唯一商業供應商，而這些系統是生產最先進半導體所必需的極度復雜的設備。路透社曾將這些系統描述為AI熱潮中不可或缺的存在。ASML自身的2025年財報顯示，其確認收入的EUV系統有48臺。對于像Terafab這樣的項目，資金只是問題的一部分，準入機會、時機和工程能力可能更為重要。

如果沒有ASML的技術，實際上根本無法大規模制造前沿芯片。這使得這家荷蘭公司成為全球半導體供應鏈中的關鍵瓶頸，也是任何尋求建立先進芯片制造產能的組織必不可少的合作伙伴。

ASML首席執行官富凱最近承認，他曾與馬斯克討論過Terafab的概念，但他沒有提供細節。有報道稱，富凱在5月份曾直接與馬斯克交談，并形容馬斯克對Terafab是認真的。他同時警告稱，SpaceX等公司所提議的AI基礎設施規模，可能會在未來幾年給半導體生產產能帶來巨大壓力。

這并不意味著ASML已經承諾了設備、改變了交付計劃、或將馬斯克置于現有客戶之前。但這確實意味著，對話已經進入了供應鏈中雄心與稀缺性交匯的部分。

對于AI公司而言，這種稀缺性正在成為一個戰略問題。英偉達（Nvidia）目前仍主導著加速器供應，臺積電（TSMC）仍是先進制造的核心，存儲供應商們也在競相增加高帶寬內存（HBM）的產能。但ASML所處的位置甚至更靠上游。沒有光刻產能，下游的每一個計劃都會變成一場關于誰能獲得晶圓、何時獲得以及以何種成本獲得的談判。如果Terafab想要大規模制造前沿AI處理器，它就需要獲取那些在硅片上印刷最精細電路圖案的工具。這意味著ASML的EUV系統，以及如果該項目想在最先進節點上競爭，最終還需要更新型的High NA（高數值孔徑）世代設備。這些機器每臺成本高達數億美元，需要深度的客戶支持，并且通常需要提前數年與全球最大的芯片制造商共同規劃。

德州Grimes縣減稅協議文件曝光

最新的進展不是一段發布視頻，也不是另一個關于未來算力的粗泛聲明。

2026年6月5日，據KBTX報道，德克薩斯州格萊姆斯縣（Grimes County）在該縣專員本周早些時候批準了一項稅收減免方案后，公布了針對SpaceX提議的Terafab協議的文件。文件顯示，從2027年開始至2036年結束的10年里，對建筑物和設備給予100%的稅收減免。但文件也指出，該協議尚未由SpaceX官員簽署。

其中的細節非常重要。書面協議要求SpaceX在2030年前至少投資50億美元，并在2035年前創造1800個就業崗位，盡管該公司在公開場合討論的是一項規模大得多的550億美元承諾。協議還允許SpaceX提前30天通知終止協議。這并不意味著該項目毫無意義，但它確實使得公眾野心與具有約束力的義務之間的差距值得關注。

地方公開投票推動了Terafab向前邁進，但這并不能將其變成一座運轉中的半導體工廠。半導體工廠不像軟件發布，它們依賴于設備機位、經培訓的工人、良率提升學習、水力與電力規劃，以及一系列已經為臺積電、三星、英特爾、SK海力士和美光提供服務的漫長供應商名單。

在縣政府的備案文件中，Terafab被描述為位于吉本斯溪水庫（Gibbons Creek Reservoir）地點的垂直整合半導體制造和先進計算制造工廠。早些時候的文件描述稱，初期投資可能達到550億美元，后期的階段有可能將整個項目的總額推高至1190億美元。這些數字是巨大的，但它們依然改變不了半導體的基本算術邏輯。

科技巨頭的全棧競賽

當前的爐邊談話背景是，越來越多的技術公司正在競相確保AI堆棧的每一個層級。在過去的一年里，大型企業已經激進地越過軟件和AI模型，深入到芯片、發電、網絡設備和數據中心基礎設施領域。

• 英偉達已向光子學公司投資數十億美元，以提高數據傳輸效率；

• Anthropic最近獲得了有史以來組建的最大規模私人信貸交易之一，以資助AI基礎設施；

• 軟銀（SoftBank）已宣布在整個歐洲進行數百億美元的AI數據中心投資；

• 與此同時，從美國到中國的各國政府，正越來越多地將計算能力視為戰略性國家資產。

在這種背景下，SpaceX的Terafab計劃代表了一種極少有公司敢于設想的、在規模上對AI基礎設施進行垂直整合的嘗試。

然而，建造半導體制造廠（fab）是世界上資本最密集的工業項目之一。前沿晶圓廠通常耗資數百億美元，需要數年的建設時間、專門的人才以及高度復雜的供應鏈。即使是英特爾、臺積電和三星電子等成熟的行業領導者，也在應對不斷攀升的成本和制造挑戰中掙扎。

對于SpaceX，投資者可能會希望得到關于資金需求、生產時間表、技術合作伙伴關系，以及對AI計算的預測需求能否證明如此巨大的投資是合理的解答。隨著一些分析師警告稱，如果企業應用未能跟上投資步伐，如今的AI基礎設施繁榮最終可能導致產能過剩，這些問題已經變得具有現實意義。

1. 制造與工程風險

建造晶圓廠是解決該極端問題的極端答案。它承諾了控制權，但只有在多年的資金投入和執行風險之后才能實現。臺積電的魏哲家曾多次警告稱，新工廠需要數年時間建造，并需要更多時間來提升產能。英偉達的黃仁勛也曾警告說，制造半導體是一個極其困難的工程問題，而不僅僅是資金問題。這些警告值得認真對待，因為芯片行業會迅速懲罰走捷徑的行為。

2. 軟件與架構瓶頸

最后還有軟件方面。即使你使用非常高端的方法封裝了這些組件，兩者之間的通信所花費的時間，也會比在單個硅片內進行稍微多一點。軟件需要非常聰明地重新編寫，以理解硬件的物理布局。如果你反復要求某個晶粒（chiplet）內的特定處理器核心從位于另一個晶粒內的內存單元中獲取某些信息，你最終會制造一個主要的瓶頸。

3. 政治與地方局勢

此外還有政治角度。在德克薩斯州鄉村地區一座與SpaceX相關的巨型晶圓廠，將契合美國將更多半導體產能帶回本土的更廣泛努力。地方官員看到了就業和稅收收入；居民則看到了基礎設施壓力、水資源擔憂以及一家獲得巨大激勵的強大公司。在國家層面上，該項目將為一條已經受到出口管制、政府補貼以及圍繞中國臺灣、中國大陸和荷蘭的地緣政治壓力所塑造的供應鏈，增加另一個私營參與者。

結論：硬件競賽的終極本質

實際的啟示很簡單。對Terafab的評估，不應看其預測的最大數字，而應更多看供應鏈是否真正各就其位的證據。簽署縣政府協議會是一步；確認的設備訂單將是更大的一步。與設備制造廠、晶圓廠資深人士和封裝專家的明確合作伙伴關系，將比另一個關于未來計算目標的聲明更重要。

如果馬斯克能夠從地方審批走向可信的半導體執行，Terafab可能會成為美國最重要的人工智能基礎設施賭注之一。如果他不能，它仍然會告訴我們一些重要的事情：下一場AI競賽不僅關乎模型、人才或數據中心。它關乎誰能比所有人更早地觸及那些制造芯片的機器。

1. https://startupfortune.com/musks-terafab-push-puts-asml-at-the-center-of-the-ai-chip-race/

2. https://www.tekedia.com/musk-to-take-spacexs-terafab-chip-moonshot-pitch-to-europes-biggest-tech-company-asml/

（來源：startupfortune&tekedia ）

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