河南
快科技6月8日消息，英偉達在COMPUTEX 2026上發布的RTX Spark超級芯片，其CPU架構引發持續關注。
最新芯片分析顯示，這顆20核Grace CPU并非簡單復用聯發科移動芯片設計，而是融合了天璣9400與天璣8500兩代產品的核心技術，并針對PC高負載場景進行了專項優化。
據了解，RTX Spark的CPU部分采用Arm v9.2架構，由10個Cortex-X925和10個Cortex-A725核心組成，共享32MB的L3緩存。
其中，Cortex-X925是聯發科天璣9400芯片的超大核，而Cortex-A725則源自天璣8500的能效核心。兩顆移動芯片均采用臺積電3nm工藝制造，為RTX Spark的CPU設計提供了成熟的技術基礎。
據海外評測團隊Geekerwan發布的芯片級分析，RTX Spark的Cortex-X925核心并非天璣9400的直接復制品。
分析指出，這些核心所占用的芯片面積比天璣9400中的同系列核心更小，卻采用了與天璣9500 C1-Ultra相近的供電架構設計，從而支撐更高的持續運行頻率。
這一改動解決了移動芯片核心在PC環境下面臨的核心矛盾：智能手機只需短暫性能爆發，而Windows on Arm筆記本需要長時間維持多核高負載。
RTX Spark通過面積縮小實現單核心功耗降低，配合源自天璣9500的供電分配方案，10個X925超大核可在更寬松的PC散熱條件下維持較高頻率。
首批搭載RTX Spark的筆記本和迷你PC已確定于2026年秋季上市，華碩、戴爾、惠普、聯想、微軟Surface等廠商將推出相應機型。
NVIDIA已公布RTX Spark的三代路線圖，2027年將推出更先進的版本。
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