若要實現(xiàn)數(shù)百顆XPU的互聯(lián)，光互連是唯一出路，并最終會走向CPO形態(tài)。

美國芯片廠商美滿電子在2026年臺北國際電腦展上動作頻頻，公司首席執(zhí)行官Matt Murphy發(fā)表主題演講，多位高管也到訪中國臺灣，解讀企業(yè)在人工智能數(shù)據(jù)中心互聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展規(guī)劃與市場機遇。美滿電子總裁兼首席運營官Chris Koopmans在接受采訪時談及了公司十年來的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型、核心技術(shù)演進、當(dāng)前供應(yīng)鏈現(xiàn)狀，以及高速光傳輸這一高速增長賽道。

問：美滿電子的技術(shù)路線與整體戰(zhàn)略是什么？

簡單來說，公司的核心業(yè)務(wù)聚焦高速混合信號輸入輸出。

發(fā)展初期，我們的產(chǎn)品主要是硬盤讀取通道芯片，負責(zé)從磁盤中讀取數(shù)據(jù)；后續(xù)業(yè)務(wù)拓展至以太網(wǎng)芯片與Wi-Fi芯片。這些領(lǐng)域均圍繞高速信號與高速混合信號技術(shù)展開。自創(chuàng)立至今的31年里，這始終是美滿電子的核心發(fā)展方向。

如今的人工智能數(shù)據(jù)中心體系中，互聯(lián)無處不在，不僅體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)交換機內(nèi)部，GPU、XPU、CPU等各類芯片也都離不開互聯(lián)方案。歸根結(jié)底，美滿電子的核心競爭力，是全球少數(shù)能夠為頂級制程、高端產(chǎn)品提供高速輸入輸出方案的企業(yè)之一。

目前，美滿電子已實現(xiàn)2納米工藝200G串行解串器技術(shù)落地，基于A14工藝打造的400G串行解串器技術(shù)也已問世。我們的技術(shù)能力覆蓋極長距離互聯(lián)，直至芯片封裝內(nèi)部互聯(lián)。也正是依托封裝內(nèi)互聯(lián)技術(shù)，公司發(fā)展出了專用集成電路（ASIC）業(yè)務(wù)。不少客戶希望自研XPU芯片，但自身缺少I/O IP，只能對外尋求合作，而美滿電子是業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的可選合作方。

問：美滿電子如今是否全面聚焦數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)？

是的。十年前，公司就確定全面深耕數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。目前我們已基本退出消費電子賽道。數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施包含數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級市場以及電信基礎(chǔ)設(shè)施，后兩者同樣是我們的重點業(yè)務(wù)，不過增長速度相對平緩。數(shù)據(jù)中心現(xiàn)已成為公司最主要的增長引擎，這一點也直觀體現(xiàn)在營收結(jié)構(gòu)當(dāng)中。

問：美滿電子如何應(yīng)對人工智能領(lǐng)域的芯片供給緊張問題？

結(jié)合公開數(shù)據(jù)來看，數(shù)據(jù)中心相關(guān)業(yè)務(wù)2025年同比增長約42%，2026年預(yù)計增幅達50%，2027年預(yù)估增長55%。這樣的增速遠高于芯片產(chǎn)能的擴張速度。即便如此，我們依舊拿到了充足的產(chǎn)能配額，對此我們十分滿意。能實現(xiàn)這一目標(biāo)，主要得益于公司提前多年布局。如今的營收預(yù)期，早在三四年前就已預(yù)判完成。

從2021年開始，我們便持續(xù)向供應(yīng)鏈伙伴提供五年期長期需求預(yù)測。五年前我們給出2026年的需求規(guī)劃時，多數(shù)供應(yīng)商最初并不看好。但隨著時間推移，供應(yīng)商不斷看到我們的訂單落地、出貨量穩(wěn)步兌現(xiàn)，美滿電子也逐步贏得了合作伙伴的信任，進而拿到了更多產(chǎn)能支持。

外界普遍認為，企業(yè)能拿到充足產(chǎn)能，單純是依靠良好的合作關(guān)系。維護合作關(guān)系固然重要，企業(yè)有時也會通過預(yù)付貨款等方式鎖定產(chǎn)能。但預(yù)付貨款的本質(zhì)，恰恰是合作雙方信任不足的體現(xiàn)。試想，供應(yīng)商提前四年新建廠房、購置并部署設(shè)備，專門為我們預(yù)留產(chǎn)能。倘若屆時我們不再需要這些產(chǎn)能，供應(yīng)商將承受巨大損失。因此，客戶想要鎖定大規(guī)模產(chǎn)能，就需要參與投資、共擔(dān)擴產(chǎn)風(fēng)險。

歸根結(jié)底，鎖定產(chǎn)能的核心是建立信任。維系合作關(guān)系、支付預(yù)付款，都是搭建信任的手段。美滿電子與各大供應(yīng)商已攜手十余年，雙方幾乎保持日常溝通。多年來，供應(yīng)商持續(xù)跟進我們的技術(shù)展示與產(chǎn)品路線，而我們也始終兌現(xiàn)承諾，這份信任最終轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定且充足的產(chǎn)能供給。

對于當(dāng)前的產(chǎn)能緊張局面，我還有另一個看法。即便現(xiàn)在能拿到更多產(chǎn)能，我們確實可以加大出貨、推高營收增速，但如今的供應(yīng)鏈緊張，某種程度上反而在利好整個行業(yè)。試想，如果產(chǎn)能完全充足、所有客戶的需求都能被無條件滿足，終端廠商很快就會發(fā)現(xiàn)AI基礎(chǔ)設(shè)施趨于飽和，甚至出現(xiàn)過剩，進而停止下單，整個行業(yè)將迎來連續(xù)數(shù)年的營收低迷。

回顧過去五十年，全球半導(dǎo)體行業(yè)整體營收雖持續(xù)上行，但始終呈現(xiàn)周期性波動。當(dāng)前的AI熱潮也是一輪行業(yè)周期，未來必然迎來回調(diào)。而回調(diào)的幅度，取決于行業(yè)的增長節(jié)奏。如果沒有產(chǎn)能約束，AI產(chǎn)業(yè)很可能陷入大起大落的劇烈震蕩。從長期發(fā)展來看，當(dāng)下的供需格局，更有利于行業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展。

問：為何說美滿電子的ASIC戰(zhàn)略，本質(zhì)圍繞輸入輸出技術(shù)展開？

美滿電子一直致力于打造全覆蓋的高速互聯(lián)技術(shù)平臺，產(chǎn)品落地則采用多元化模式。其中一種是直接售賣芯片與模組，例如交換機、數(shù)字信號處理器、跨阻放大器、驅(qū)動芯片等標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。

但云服務(wù)廠商并不只滿足于采購標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，他們同樣有定制化研發(fā)需求，ASIC業(yè)務(wù)模式便應(yīng)運而生，向客戶開放我們的知識產(chǎn)權(quán)（IP）庫。

客戶選擇與我們合作開發(fā)ASIC，核心原因并非我們擁有研發(fā)團隊，而是我們手握稀缺的輸入輸出IP。如果客戶沒有這方面需求，雙方就不存在合作基礎(chǔ)。即便有客戶提出想要研發(fā)基站芯片、車載芯片或是其他品類產(chǎn)品，也并非我們的業(yè)務(wù)方向。

我們的核心價值，集中在高速裸片間接口、高速串行解串器接口，以及高密度、低功耗SRAM定制等領(lǐng)域。針對每一代先進制程，我們都會耗時數(shù)年搭建完備的IP平臺，如同一份技術(shù)清單。我們先完成各類IP模塊的研發(fā)，集成至自有芯片產(chǎn)品中，再對外開放授權(quán)，供客戶整合到其自研產(chǎn)品內(nèi)。

搭載美滿電子IP的產(chǎn)品品類十分豐富，涵蓋XPU、網(wǎng)絡(luò)接口控制器、各類加速芯片、存儲加速芯片，以及新型存算一體芯片等。市場上存在一個誤區(qū)，認為美滿電子在自研XPU，事實上，我們始終專注于輸入輸出賽道。

正如此前財報電話會議中我們提到的，這項業(yè)務(wù)起步于2020年，技術(shù)根基來自2019年對Avera公司的收購。2025年，公司定制芯片業(yè)務(wù)營收達到15億美元。五年間從零做到15億美元，這份成績十分亮眼。該業(yè)務(wù)2026年增速將超20%，2027年營收有望實現(xiàn)翻倍，我們也已定下目標(biāo)，計劃在次年將這塊業(yè)務(wù)營收推至100億美元。定制芯片業(yè)務(wù)發(fā)展勢頭強勁，而其核心競爭力，依舊源自我們的輸入輸出技術(shù)積累。

問：共封裝光學(xué)（CPO）與近封裝光學(xué)（NPO），將如何影響美滿電子的AI技術(shù)路線？

縱觀整個互聯(lián)鏈路，從機柜底部線纜一直延伸至芯片封裝內(nèi)部，核心考量因素始終是傳輸距離。

在技術(shù)可行的前提下，行業(yè)會盡可能沿用銅互連方案，英偉達創(chuàng)始人黃仁勛也持相同觀點。銅介質(zhì)成本更低、穩(wěn)定性強、供應(yīng)鏈成熟，且無需額外建設(shè)磷化銦（InP）晶圓廠，是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)的優(yōu)選。但銅纜無法實現(xiàn)長距離海底傳輸，長距通信場景歷來由光互連主導(dǎo)。

二十年前，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部幾乎看不到光模塊，全部采用銅互連，這一現(xiàn)狀至今大體未變。但如今，銅互連的物理極限正在逼近，行業(yè)普遍認為銅互連的瓶頸大致出現(xiàn)在200G或400G速率節(jié)點。現(xiàn)階段，依靠銅纜實現(xiàn)72顆計算芯片互聯(lián)，難度已經(jīng)極大，往往需要搭配超大型背板，早已不是簡單的線纜連接。

速率提升至400G后，銅介質(zhì)的有效傳輸距離再度減半，原有設(shè)計方案徹底失效。除非縮減單臺機柜內(nèi)XPU的數(shù)量，否則行業(yè)必須轉(zhuǎn)向光互連技術(shù)。目前多家企業(yè)都在探索不同技術(shù)路線，NPO就是其中之一，也是非常務(wù)實的過渡方案。我認為未來五年內(nèi)，NPO與CPO會逐步落地普及，唯一的變量是市場滲透速度。

展望未來五年，高密度算力集群場景將全面向光互連演進。若要實現(xiàn)數(shù)百顆XPU的互聯(lián)，光互連是唯一出路，并最終會走向CPO形態(tài)。

另外需要明確：這里所探討的CPO，并不適用于橫向擴容場景。這類場景目前基本已全面采用光互連，僅需將芯片連接至設(shè)備前面板，搭配可插拔光模塊即可實現(xiàn)傳輸。但可插拔光模塊無法應(yīng)用在高密度縱向擴容場景，該場景內(nèi)部空間極為有限，因此光纖需要直接布設(shè)在封裝底部或貼近封裝側(cè)邊。這也是我判斷CPO、NPO會率先在縱向擴容算力集群中落地的原因。

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