文 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

最近，博通發(fā)布了Q2的新財(cái)報(bào)。一向穩(wěn)健的CEO陳福陽(yáng)本次不在狀態(tài)，一開(kāi)始發(fā)言稿讀成了25年二季度的內(nèi)容。

在財(cái)報(bào)會(huì)議上，博通CEO陳福陽(yáng)坦白：我們完全可以接受這樣一個(gè)事實(shí)，考慮到AI算力消耗的速度，像谷歌這樣的客戶擁有多元化的供應(yīng)來(lái)源，是完全可以預(yù)見(jiàn)的。這是博通首次官方在公開(kāi)場(chǎng)合明確證實(shí)谷歌正在尋求供應(yīng)商多元化。

當(dāng)天博通股價(jià)跌了15%，市值一夕之間縮水2800億美元。博通被搶單，ASIC市場(chǎng)要變天了？

01 博通：甜蜜時(shí)光結(jié)束了

2006年，谷歌就開(kāi)始考慮為人工智能構(gòu)建專用芯片（ASIC）的可能性。然而，直到2013年，谷歌才真正意識(shí)到未來(lái)對(duì)AI計(jì)算的需求可能遠(yuǎn)超當(dāng)時(shí)基礎(chǔ)設(shè)施所能承載的上限。

當(dāng)時(shí)，谷歌正計(jì)劃在全球范圍內(nèi)推出語(yǔ)音識(shí)別功能，其首席科學(xué)家杰夫·迪恩（Jeffrey Dean）做了粗略估算：如果數(shù)億用戶每天使用3分鐘語(yǔ)音識(shí)別服務(wù)，所需算力將是谷歌全部數(shù)據(jù)中心算力的兩倍。

谷歌團(tuán)隊(duì)評(píng)估了多種現(xiàn)有方案，結(jié)論是他們甚至難以滿足其產(chǎn)品當(dāng)下的基礎(chǔ)機(jī)器學(xué)習(xí)需求，更無(wú)法支持未來(lái)增長(zhǎng)。于是，2013年，谷歌創(chuàng)始人謝爾蓋·布林在內(nèi)部啟動(dòng)了一個(gè)秘密項(xiàng)目。

這個(gè)項(xiàng)目后來(lái)有了個(gè)公開(kāi)的名字——TPU。

谷歌有算法設(shè)計(jì)能力，但沒(méi)有芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。它需要找一個(gè)懂芯片設(shè)計(jì)、又能協(xié)調(diào)臺(tái)積電流片的合作伙伴。于是，谷歌找上了博通。2016年，第一代TPU發(fā)布。盡管TPU v1在某些應(yīng)用中的利用率并不高，但其平均速度比同時(shí)代的英特爾Haswell CPU和英偉達(dá)K80 GPU快15至30倍，能效比高出約30至80倍。

之后，TPU v1被廣泛用于谷歌各項(xiàng)業(yè)務(wù)中，包括搜索排序、地圖街景和智能回復(fù)等。2016年的谷歌開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，谷歌首次向外界介紹TPU，并披露AlphaGo也借助TPU在與韓國(guó)圍棋名將李世石的對(duì)弈中更快思考。

這一時(shí)期，博通與谷歌的合作模式逐漸清晰：谷歌負(fù)責(zé)TPU的架構(gòu)設(shè)計(jì)和算法優(yōu)化，而博通則負(fù)責(zé)將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為可生產(chǎn)的芯片物理布局，并提供從芯片到網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的一體化解決方案。博通還利用其在臺(tái)積電等晶圓代工廠的關(guān)系，幫助谷歌確保先進(jìn)的制造產(chǎn)能。

這場(chǎng)合作，給博通和谷歌帶來(lái)了巨大的優(yōu)勢(shì)。

摩根大通的報(bào)告顯示，谷歌從TPU v1開(kāi)始就和博通深度綁定，共同設(shè)計(jì)了所有已公布的TPU。而博通從這筆合作里賺到的錢(qián)，從2015年的5000萬(wàn)美元，漲到了2020年的7.5億美元。五年翻了15倍。

隨著AI浪潮到來(lái)，博通的AI相關(guān)收入從2022年的不到50億美元，暴漲到2024年的122億美元，同比增長(zhǎng)220%。其中TPU貢獻(xiàn)了最大的一塊。

博通的股價(jià)也跟著起飛。2024年12月，博通市值突破萬(wàn)億美元，成為全球第12家萬(wàn)億美金公司。第二天又漲了24%，一天之內(nèi)市值多了2000億美元。陳福陽(yáng)在那次財(cái)報(bào)會(huì)上說(shuō)了一句讓分析師們興奮不已的話：到2027年，大客戶將在AI芯片上花費(fèi)600億到900億美元。此話一出，華爾街為之沸騰。

博通也因?yàn)锳SIC生意興隆，手握多個(gè)定制XPU客戶：谷歌TPU、Meta MTIA、Anthropic、OpenAI，以及兩個(gè)未披露客戶。2026年Q2單季度AI芯片收入已達(dá)108億美元，同比增長(zhǎng)143%。博通已與谷歌達(dá)成至2031年的長(zhǎng)期協(xié)議，繼續(xù)為谷歌設(shè)計(jì)和供應(yīng)TPU及網(wǎng)絡(luò)組件。

原本在ASIC賽道上風(fēng)生水起的博通，遇到了新的挑戰(zhàn)。

02 聯(lián)發(fā)科ASIC，效果初顯

在今年的Google Cloud Next 大會(huì)上，谷歌發(fā)布了兩款最新AI ASIC服務(wù)器芯片：TPU v8t（用于訓(xùn)練，代號(hào)Sunfish）和 TPU v8i（用于推理，代號(hào)Zebrafish）。面向訓(xùn)練的TPU v8t，由博通設(shè)計(jì)，面向推理的TPU v8i，由聯(lián)發(fā)科設(shè)計(jì)。

如果說(shuō)博通是ASIC市場(chǎng)的老玩家，那聯(lián)發(fā)科是這個(gè)賽道上增速最快的新人。Counterpoint Research預(yù)測(cè)，到2028年聯(lián)發(fā)科可占據(jù)約26%的全球AI服務(wù)器運(yùn)算ASIC出貨量。

之前，聯(lián)發(fā)科給人的印象是手機(jī)芯片巨頭，聯(lián)發(fā)科切入ASIC市場(chǎng)的關(guān)鍵，不是什么Transformer優(yōu)化，而是一項(xiàng)聽(tīng)起來(lái)相當(dāng)老派的技術(shù)——SerDes。

SerDes是AI芯片中負(fù)責(zé)芯片間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵腎P，決定了芯片間互聯(lián)帶寬的上限。在AI訓(xùn)練場(chǎng)景中，芯片間通信的效率直接決定集群的擴(kuò)展能力。

聯(lián)發(fā)科在SerDes領(lǐng)域的積累，遠(yuǎn)比外界認(rèn)知的深。這家公司在手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域深耕多年，對(duì)高速信號(hào)傳輸技術(shù)有著近乎偏執(zhí)的追求。224G SerDes是目前全球最先進(jìn)的高速接口標(biāo)準(zhǔn)，聯(lián)發(fā)科是國(guó)內(nèi)僅有的幾家掌握該技術(shù)的企業(yè)之一。

TPU v8i是聯(lián)發(fā)科與谷歌合作的第一款A(yù)I推理芯片。代號(hào)Zebrafish（斑馬魚(yú)），定位高性價(jià)比推理場(chǎng)景。在這個(gè)項(xiàng)目中，聯(lián)發(fā)科和谷歌的合作：主處理芯片由谷歌自研（核心計(jì)算Die），聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)I/O Die，封裝設(shè)計(jì)聯(lián)合完成。

業(yè)內(nèi)人士解釋，在博通的turnkey（交鑰匙）解決方案中，博通負(fù)責(zé)的不只是芯片設(shè)計(jì)，還包括HBM內(nèi)存采購(gòu)、供應(yīng)鏈協(xié)調(diào)、后段封裝整合等一系列服務(wù)。這種“一站式”服務(wù)對(duì)客戶來(lái)說(shuō)很省心，但代價(jià)是博通會(huì)在HBM采購(gòu)上加收15%-20%的溢價(jià)。

Counterpoint Research副總監(jiān)Brady Wang分析指出：隨著HBM在AI芯片整體成本中占比不斷上升，這部分溢價(jià)在大規(guī)模部署時(shí)將顯著增加成本。尤其是在谷歌加速TPU部署的背景下，采購(gòu)量越大，被博通薅的羊毛就越多。基于這一趨勢(shì)，谷歌的新策略是：自己掌控HBM采購(gòu)和計(jì)算核心設(shè)計(jì)，把I/O模塊和制造協(xié)調(diào)外包給聯(lián)發(fā)科。

聯(lián)發(fā)科對(duì)AI ASIC市場(chǎng)的發(fā)展非常樂(lè)觀。目前聯(lián)發(fā)科已獲得谷歌TPU v8的合同，此后還拿下下一代TPU v9的合同，并將繼續(xù)與博通分享訂單。首席執(zhí)行官蔡力行（Rick Tsai）表示，基于聯(lián)發(fā)科當(dāng)前的產(chǎn)能，展望至2027年，前述項(xiàng)目將擴(kuò)展至數(shù)十億美元規(guī)模，他對(duì)此充滿信心。

值得一提的是，有股東在股東會(huì)上直接問(wèn)聯(lián)發(fā)科創(chuàng)始人蔡明介：Google等客戶會(huì)不會(huì)把芯片設(shè)計(jì)能力內(nèi)部化，直接找臺(tái)積電合作，從而降低對(duì)聯(lián)發(fā)科的依賴？蔡明介的回答相當(dāng)坦誠(chéng)：大型云端企業(yè)希望掌握更多的技術(shù)能力，直接與晶圓代工廠合作，“某種程度上是很自然的趨勢(shì)。”但他同時(shí)指出，一顆先進(jìn)的AI芯片，從設(shè)計(jì)到成功量產(chǎn)，牽涉的不只是電路設(shè)計(jì)，還包括系統(tǒng)架構(gòu)、供應(yīng)鏈協(xié)調(diào)、先進(jìn)制程導(dǎo)入、封裝整合以及量產(chǎn)品質(zhì)管理等多項(xiàng)能力。這不是短時(shí)間內(nèi)就能被取代的。

03 Marvell：不當(dāng)ASIC公司了

ASIC賽道當(dāng)下開(kāi)始出現(xiàn)了明顯分化。

Marvell的ASIC業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)很好看：2020年開(kāi)始發(fā)展ASIC芯片業(yè)務(wù)，2024年下半年開(kāi)始貢獻(xiàn)量產(chǎn)收入。在2027財(cái)年第一季度（截至2026年5月初），Marvell總營(yíng)收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的24.18億美元，同比增長(zhǎng)28%。Marvell還大幅上調(diào)了未來(lái)業(yè)績(jī)展望，預(yù)計(jì)今年成長(zhǎng)超過(guò)20%，明年會(huì)倍增，到2029財(cái)年其ASIC累計(jì)營(yíng)收將突破100億美元。

但Marvell總裁暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)庫(kù)普曼斯卻主動(dòng)撕掉了“ASIC公司”的標(biāo)簽。

最近，Marvell COO庫(kù)普曼斯明確表示：“我們不把自己看成一家ASIC公司，我們把自己定位在高速I(mǎi)/O業(yè)務(wù)。客戶來(lái)找我們，不是因?yàn)槲覀儽人麄兏鼤?huì)打造處理器。大型云端企業(yè)可以自行設(shè)計(jì)符合工作負(fù)載的處理器核心，但他們需要的是高速、高可靠度、長(zhǎng)距離的I/O，而且要能在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上盡快取得，而這塊正是Marvell的專業(yè)所在。”

Marvell真正押注的是：互連技術(shù)（connectivity）。在Marvell的定位里，ASIC只是承載高速I(mǎi)/O IP的一種形式，而非公司自我定位的核心。

這個(gè)選擇背后是對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的判斷：進(jìn)入AI推理階段后，AI基礎(chǔ)設(shè)施不等于算力，而是“存儲(chǔ)+XPU+連接”的組合。當(dāng)芯片數(shù)量從幾千張擴(kuò)展到上萬(wàn)張時(shí)，芯片之間的連接效率成為真正的瓶頸。Marvell的PAM4 DSP在可插拔光模塊中處于領(lǐng)先地位，同時(shí)在銅纜、LPO/OBO、CPO和全光互連等新技術(shù)上都有布局。

從Marvell業(yè)績(jī)來(lái)看，互連產(chǎn)品貢獻(xiàn)了當(dāng)前最主要的增量。本季度互連產(chǎn)品收入約9億美元，占數(shù)據(jù)中心收入的一半左右。更重要的是，公司將2027財(cái)年互連業(yè)務(wù)增長(zhǎng)預(yù)期從50%以上上調(diào)至超70%，并預(yù)計(jì)2028財(cái)年繼續(xù)維持較快增長(zhǎng)。

為了構(gòu)建完整的互連能力，Marvell在近年進(jìn)行了一系列收購(gòu)：包括XConn（PCIe/CXL交換）、Celestial AI（光子互連）、Polariton（硅光子）。加上此前的Cavium、Innovium等收購(gòu)，Marvell構(gòu)建了三大AI網(wǎng)絡(luò)層能力：Scale-Out（跨服務(wù)器擴(kuò)展）、Scale up（服務(wù)器內(nèi)部擴(kuò)展）、Scale-Across（跨數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展）。

在內(nèi)存層面，Marvell的產(chǎn)品線分為三類：Structera A（近存儲(chǔ)加速器）、Structera X（內(nèi)存擴(kuò)展控制器）、Structera S（內(nèi)存池化與交換）。通過(guò)這些產(chǎn)品，Marvell正在從“賣(mài)芯片”轉(zhuǎn)向“賣(mài)解決方案”。客戶需要的不是單獨(dú)的SerDes或交換芯片，而是一套能讓他們把上萬(wàn)張GPU高效連接在一起的基礎(chǔ)設(shè)施。

值得一提的是，近日黃仁勛與Marvell CEO Matthew Murphy同臺(tái)時(shí)稱Marvell可能成為“下一家萬(wàn)億美元公司”，之后Marvell股價(jià)上漲32.52%。黃仁勛的判斷重點(diǎn)不是簡(jiǎn)單為Marvell背書(shū)，而是指出了AI集群的新瓶頸。他在Computex期間表示，當(dāng)計(jì)算問(wèn)題被拆分并分布到整個(gè)數(shù)據(jù)中心后，必要條件就是連接。

Marvell的主動(dòng)轉(zhuǎn)身，也有現(xiàn)實(shí)的考量。盡管當(dāng)前業(yè)績(jī)指引包含了微軟的下一代Maia芯片、CXL和NIC等多個(gè)XPU產(chǎn)品。但供應(yīng)鏈調(diào)查顯示Alchip即將加入AWS供應(yīng)鏈，這意味著Marvell在AWS Trainium未來(lái)發(fā)展路線圖方面可能面臨日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)壓力。預(yù)計(jì)到2027年，隨著競(jìng)爭(zhēng)加劇，Marvell的市場(chǎng)份額將下滑至8%。

當(dāng)云服務(wù)商的設(shè)計(jì)能力越來(lái)越強(qiáng)，幫他們?cè)O(shè)計(jì)處理器這門(mén)生意的利潤(rùn)空間正在被壓縮。但幫他們解決“連接”問(wèn)題的需求卻在爆發(fā)式增長(zhǎng)。因?yàn)锳I集群的規(guī)模越大，互聯(lián)的瓶頸就越明顯。

04 結(jié)語(yǔ)

預(yù)計(jì)到2027年，全球服務(wù)器專用AI服務(wù)器計(jì)算ASIC出貨量將比2024年增長(zhǎng)三倍。這一爆炸性增長(zhǎng)的背后，是對(duì)谷歌TPU基礎(chǔ)設(shè)施的強(qiáng)勁需求、AWS Trainium 集群的持續(xù)擴(kuò)展，以及Meta(MTIA)和微軟(Maia)隨著其內(nèi)部芯片產(chǎn)品組合的擴(kuò)展而帶來(lái)的產(chǎn)能提升。

隨著ASIC市場(chǎng)的增長(zhǎng)，巨頭的道路逐漸分化。一方面，客戶開(kāi)始自研芯片。谷歌不只在引入聯(lián)發(fā)科，它還在做供應(yīng)商多元化、內(nèi)部設(shè)計(jì)能力提升。畢竟，當(dāng)客戶足夠大、足夠有錢(qián)，它們會(huì)想把更多能力掌握在自己手里。另一方面，芯片設(shè)計(jì)公司開(kāi)始分層。博通偏網(wǎng)絡(luò)+ASIC，Marvell說(shuō)自己是高速I(mǎi)/O公司，聯(lián)發(fā)科從手機(jī)殺進(jìn)ASIC市場(chǎng)，這三家公司的定位差異越來(lái)越大。市場(chǎng)開(kāi)始重新審視ASIC陣營(yíng)內(nèi)部：有人做計(jì)算核心，有人做I/O模塊，有人做系統(tǒng)集成，大家在產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)了不同的生態(tài)位。

ASIC市場(chǎng)正在從一家獨(dú)大走向多元競(jìng)爭(zhēng)，只有提供不可替代的價(jià)值才能笑到最后。