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三星電子不再僅僅向英偉達供應用于人工智能 (AI) 加速器的高帶寬內存 (HBM)，而是通過先進的代工（半導體合同制造）工藝，探討如何獲得下一代芯片的訂單，包括用于自動駕駛汽車的“Drive AGX Thor”芯片和“Grok”語言處理單元 (LPU)。

8日，三星電子執行副會長全英賢出席了在首爾中區新羅酒店永彬廳舉行的由英偉達主辦的“韓國人工智能生態系統招待會”。當晚，全英賢與英偉達CEO黃仁勛舉行了私人商務會談。會后，全英賢副會長告訴記者：“我們與英偉達的合作由來已久，但這次的會談我認為是迄今為止最深入的一次。” 他補充道：“我們討論了短期內如何開展HBM4（第六代）芯片的供應和代工合作，也探討了中長期在聯合開發方面的合作。”

三星電子強調，目前必須確保今年開始生產的HBM4和低功耗內存模塊SOCAMM的充足供應。該公司還計劃從明年開始繼續開展長期合作，包括HBM4E（第七代）和HBM5（第八代）。

前副會長全智賢還表示，三星正與英偉達在晶圓代工合作方面建立深厚的合作關系。他透露：“我們正在探討使用4nm和8nm工藝生產英偉達的自動駕駛芯片。”他補充道：“我們還與三星晶圓代工在英偉達的另一款加速器GROCK上展開合作，并且正在探討下一代加速器的合作。”

NVIDIA 將其“GROK 第三代 LPU (LP30)”的生產外包給了三星晶圓代工，采用的是三星的 4nm 工藝。LP30 是 NVIDIA 去年 12 月以 200 億美元（約合 30.6 萬億韓元）收購 GROK（一家專注于 LPU 的無晶圓半導體設計公司）后推出的產品。三星副會長全正勛表示，LP40 的生產也將由三星晶圓代工。此前普遍認為，擁有先進封裝工藝優勢的臺積電將獲得 LP40 的訂單，但全正勛副會長否認了這一傳言。

與此同時，關于與英偉達簽訂的內存供應長期協議（LTA），前副會長全表示：“三星電子將竭盡全力幫助英偉達取得成功，成為其最佳合作伙伴。”

三星晶圓代工，四年來首次進入增長軌道

內部消息稱，三星電子的晶圓代工業務部門最早可能在今年第三季度實現盈利。分析師認為，盈利能力的提升主要得益于用于先進2nm工藝的基礎芯片和高帶寬內存（HBM）產量的增加。

據業內人士8日透露，受良率提升和大宗訂單的推動，三星電子晶圓代工業務部門有望將扭虧為盈的目標時間從原定的今年年底或明年提前至今年第三季度。這標志著該部門在經歷了自2022年開始的數萬億韓元虧損后，時隔約四年終于迎來業績復蘇。據評估，此前被視為三星半導體“阿喀琉斯之踵”的晶圓代工業務部門，其結構性根本性改善的速度已超出預期。

首先，三星電子的先進制造工藝表現超出預期。據報道，截至今年第一季度，三星電子2nm GAA（Gate All Around，全方位柵極）工藝的良率已超過60%。雖然這仍低于被視為大規模生產經濟效益標準的70%的良率，但業內人士認為，這一良率足以同時滿足初期量產需求并吸引新客戶。在去年4月發布的2026年第一季度財報中，三星電子表示“先進工藝生產線的利用率已達到最高水平”。據悉，盡管正值淡季，該公司仍實現了與去年同期相比兩位數的營收增長。

此外，自去年以來持續進行的客戶拓展活動預計將在下半年轉化為全面的營收。三星電子去年7月與特斯拉簽署了一份價值22.8萬億韓元的自動駕駛芯片長期供應合同，并計劃于今年下半年在其位于德克薩斯州泰勒市的工廠開始量產2納米制程的AI5和AI6芯片。在去年3月舉行的GTC 2026大會上，英偉達CEO黃仁勛在發布專用于人工智能推理的芯片“GROCK-3”時，公開確認了與三星電子的代工合作。

訂單規模也在快速增長。三星電子預測，今年2nm相關訂單數量將比去年增長130%以上，并正在擴大與多家大型科技公司的合作范圍，除了特斯拉和英偉達之外，還包括蘋果和任天堂。另有報道稱，第六代HBM（HBM4）芯片的供應已經完全售罄。

隨著泰勒晶圓廠即將投入量產，成本結構有望得到改善，從而扭轉固定成本的局面。泰勒晶圓廠投資高達370億美元（約合54萬億韓元），其巨額建設成本曾加劇了晶圓代工業務部門的虧損。一位熟悉三星電子的官員解釋說：“據估算，一旦下半年正式投產，折舊成本將轉化為固定成本的稀釋效應，從而迅速改善損益結構。”

由于人工智能加速器需求激增，競爭對手臺積電的先進工藝生產線幾乎已達到飽和，這對三星電子來說也是一個有利因素。一些無晶圓廠（半導體設計）公司正在積極考慮將三星電子作為替代方案，此外，還有跡象表明，AMD正在考慮對其部分下一代圖形處理器（GPU）采用雙代工廠策略。

（來源：編譯自sedaily ）

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