河南
據(jù)媒體6月8日消息，三星電子芯片部門負(fù)責(zé)人JUN表示，與英偉達(dá)CEO黃仁勛就HBM4、晶圓廠領(lǐng)域的短期合作事宜進(jìn)行了討論。
JUN表示，我們正在合作研發(fā)4納米和8納米節(jié)點(diǎn)所需的自動(dòng)駕駛芯片，以及NVIDIA的加速器芯片；我們還就長期合作進(jìn)行了廣泛討論，包括HBM4E、代工業(yè)務(wù)、HBM5以及其他未來技術(shù)。還討論了下一代芯片的代工合作。
此前據(jù)媒體報(bào)道，6月5日，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛首次證實(shí)，三大存儲(chǔ)芯片制造商已通過認(rèn)證，可為英偉達(dá)AI加速器供應(yīng)最先進(jìn)的高帶寬存儲(chǔ)芯片。
英偉達(dá)已批準(zhǔn)SK海力士、三星電子和美光科技供應(yīng)HBM4，這是英偉達(dá)下一代人工智能平臺Vera Rubin不可或缺的存儲(chǔ)芯片。
黃仁勛此前表示，Vera Rubin目前已全面投產(chǎn)，計(jì)劃于今年第三季度開始交付。
來源：財(cái)聯(lián)社、界面新聞
版權(quán)歸屬原作者，如有侵權(quán)請聯(lián)系
編輯：付琳｜責(zé)任編輯：朱浩丨監(jiān)制：姚享
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
