如果說近一年的資本市場有一條主線貫穿始終，那非“半導體”莫屬。

截至2026年5月31日，Wind數據顯示，無論是代表大盤芯片的國證芯片指數（980017），還是代表科創板的科創芯片指數（000685），其近一年漲幅均達到了110%至150%左右，與此同時，上證指數、滬深300指數期間漲幅分別為21%、27%。

圖：半導體四只指數近1年走勢對比

備注：指數近1年漲幅數據源自wind，時間區間自2025.6.1-2026.5.31，指數過往走勢不預示未來表現。半導體行業波動較大，短期可能存在回調風險，請投資者根據自身風險承受能力，理性參與，市場有風險，投資需謹慎

半導體產業這輪上漲為何如此強勢？經歷普漲之后，半導體板塊投資更應關注哪些環節？半導體設備、芯片產業、芯片設計的投資邏輯分別是什么？在回答這些問題之前，我們需要對半導體產業的投資邏輯有一些了解。

01.產業投資邏輯：全球半導體迎“超級周期”

在當今全球工業體系中，半導體產業作為數字經濟的“基石”與科技競爭的“心臟”，其投資價值建立在供需結構與產業自主的雙重邏輯之上。從手機中最基礎的核心處理器，到驅動人工智能（AI）大模型爆發的算力芯片，這一產業不僅是科技競爭的制高點，更是國家安全戰略的關鍵支撐。具體來看，我們可以從以下幾個維度深入剖析產業增長的深層動力。

第一，從需求視角看，全球半導體正迎來“超級周期”。據SIA數據，2026年一季度全球半導體銷售額達2985億美元，環比增長25%，其中3月單月銷售額995億美元，同比暴增79.2%，行業全年有望首次突破萬億美元大關。中國市場表現尤為突出，3月銷售額達267.4億美元，同比增長74.8%。

備注：數據源自SIA官網《Global Semiconductor Sales Increase 25% from Q4 2025 to Q1 2026》

備注：圖片及數據源自SIA官網《Global Semiconductor Sales Increase 25% from Q4 2025 to Q1 2026》

這一輪需求擴張并非單一產品驅動，而是呈現“AI算力主導+多場景開花”的結構性特征。AI服務器對高性能存儲（HBM）的旺盛需求是核心引擎，與此同時，智能電動汽車對功率芯片、MCU的需求持續攀升，物聯網與衛星通信為模擬芯片開辟新市場。從消費電子的“單點驅動”到如今的多極支撐，半導體需求的韌性與天花板已被系統性抬高。

第二，從供給角度看，芯片產業表現出明顯的周期性供需缺口。在全球半導體產能擴張的進程中，先進制程的供給增長遠低于需求增速，導致高效能芯片長期處于供不應求的狀態。特別是針對7nm及以下節點的晶圓產能，全球現有資源基本處于飽和狀態。據臺積電2026一季報數據，其臺積電先進制程（7nm及以下）占比維持在高位的74%，受強勁AI需求驅動，3nm和5nm產線滿載，分別貢獻了25%和36%的營收。這種供給的剛性與需求的彈性之間的錯位，導致全球半導體有效產能利用率持續維持在90%以上，行業處于一種“緊平衡”的競爭格局之中。

圖：臺積電（TSM.N）26Q1財務表現

備注：圖片源自海豹研究《TSM: AI's Undisputed Leader — Who Can Challenge It?》，僅做業績展示，不構成投資建議，市場有風險，投資需謹慎

第三，供需的緊平衡直接傳導至產品價格，產業漲價潮蔓延。本輪漲價始于存儲芯片：據TrendForce數據，2026年一季度DRAM合約價環比上漲90%-95%，NAND Flash環比上漲約60%，二季度預計繼續上漲58%-63%和70%-75%。

更值得關注的是，漲價正在向更廣泛的品類擴散。2026年初以來，國內外數十家芯片企業密集發布漲價函，覆蓋MCU、NOR Flash、功率器件等多個品類，漲幅普遍在10%至80%區間。漲價背后是上游原材料（銅、銀、錫等貴金屬價格大幅上漲）與供需格局改善的雙重驅動，漲價潮的蔓延確認了行業景氣的全面回暖。

第四，強勁的市場表現帶動了全球性的資本開支（CAPEX）擴張，資本開支是半導體周期的領先指標。根據SEMI在《300mm Fab Outlook》最新預測，2026年至2028年，全球300mm晶圓廠設備支出將達3740億美元，其中2025年首次突破1000億美元，2026年預計增長9%至1160億美元。

分領域看Logic和Micro領域三年（2026-2028）投資1750億美元居首，存儲（Memory）領域1360億美元次之，模擬（Analog）領域超410億美元。分區域看，中國大陸以940億美元投資額領跑全球，韓國860億美元、中國臺灣750億美元分列二、三位。

這一輪資本開支周期的核心驅動力是AI需求與區域供應鏈自主化，而資本開支的最直接受益者正是半導體設備和材料環節——晶圓廠建廠和擴產需要大量采購設備，設備到位后還需持續消耗材料，形成了較清晰的業績兌現路徑。

半導體產業的投資核心在于行業景氣度。在下游AI算力需求持續拉動、行業供給缺口帶來價格紅利、以及全球產業格局重塑帶來的國產化率提升這三重邏輯疊加下，半導體行業已從單純的周期性波動轉變為兼具成長屬性的配置標的。這種由需求增長和研發投入支撐的產業邏輯，構成了半導體指數投資相對堅實的基本面，使其成為中長期資金布局科技成長賽道的關鍵落腳點。

02.半導體四大指數對比：設備、設計、產業鏈各有側重

綜上分析，當前半導體產業處于“需求爆發+供給改善+漲價確認+資本開支上行”的四重共振周期。

落實到指數投資，A股市場四大半導體指數定位鮮明：

備注：表格中的指數信息源自Wind,數據截至2026年5月31日。表格中提及的個股僅作指數成份股展示，不構成投資建議。半導體行業波動較大，短期可能存在回調風險，請投資者根據自身風險承受能力，理性參與。市場有風險，投資需謹慎

半導體材料設備指數（931743）：純正的“賣鏟人”邏輯，或直接受益于全球晶圓廠擴產浪潮。指數中證四級半導體設備、材料行業合計權重達100%，一般在資本開支上行周期中彈性最強。

國證芯片指數（980017）：產業鏈覆蓋面廣，從海光信息、寒武紀等AI芯片龍頭，到中芯國際等制造巨頭，再到北方華創等設備龍頭均有配置，適合均衡布局芯片產業。

上證科創芯片指數（000685）：聚焦科創板，是芯片產業鏈的配置工具，能夠完整捕捉景氣度從下游需求向上游傳導的全過程，指數20%漲跌幅限制，提供高彈性的選擇。

上證科創芯片設計主題指數（950162）：聚焦芯片設計這一本輪周期核心受益環節，若AI需求持續超預期，設計環節的業績彈性或最為突出，也是20%的漲跌幅限制。

從投資角度看，在本輪由AI算力和國產替代驅動的半導體上行周期中，四大指數各有側重：

半導體材料設備指數更適合看好擴產主線的投資者；

國證芯片指數則提供更廣泛的A股芯片龍頭覆蓋；

科創芯片指數是聚焦科創板芯片產業鏈一鍵配置的高彈性之選，漲跌幅20%；

科創芯片設計指數更適合看好AI算力需求持續釋放帶來彈性空間的投資者。

不同投資者可根據自身對產業鏈環節的判斷和風險偏好進行選擇。對于普通投資者而言，通過ETF進行行業配置是較為便捷的方式。

對應上述四大指數，廣發基金提供了精準匹配的工具箱，助力投資者把握細分賽道機會：

圖：廣發基金半導體產業產品布局

備注：指數定位相關描述僅作指數說明展示，不構成投資建議。基金產品信息來源于Wind，截至2026年6月1日。半導體行業波動較大，短期可能存在回調風險，請投資者根據自身風險承受能力，理性參與。基金有風險，投資需謹慎

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