題材股依舊活躍！

來源：券商中國

今日（6月9日），A股市場大幅反彈。截至下午收盤，滬指重回4000點上方，深證成指漲超3%，創業板指漲近4%，科創50指數漲超4%。

其中，電子樹脂概念股集體大漲，圣泉集團、康達新材、東材科技、宏昌電子、銀禧科技、同宇新材等集體漲停。與此同時，PCB概念股也集體拉升，金安國紀一字漲停，錄得2連板，生益科技、華正新材、天津普林等均漲停。

從消息面來看，一則關于“PPE樹脂供應緊張，部分印刷電路板價格大漲”的消息引發市場廣泛關注。

來看詳細報道！

01

PCB產業鏈集體異動

今日，A股電子樹脂概念股大幅上漲。截至收盤，銀禧科技、同宇新材20%漲停，圣泉集團、康達新材、東材科技、宏昌電子10%漲停，呈和科技漲超13%。

PCB概念股也集體大漲，板塊指數漲幅接近5%。個股方面，金安國紀、華正新材、天津普林、生益科技漲停，南亞新材漲超16%，方邦股份漲超13%，逸豪新材、生益電子漲超10%，勝宏科技、超聲電子漲超8%，深南電路、寶鼎科技漲超7%。港股PCB概念股也走強，建滔集團盤中大漲超25%。

樹脂是制造印刷電路板的重要材料，其中，PPE樹脂主要用于高端產品。印刷電路板相當于電子設備的“神經系統”。從智能手機、筆記本電腦，到路由器、人工智能服務器，幾乎所有現代電子產品都離不開它。

據央視財經報道，中東沖突帶來的影響，正從能源市場進一步蔓延到電子產品供應鏈。據悉，沙特的朱拜勒工業區此前供應了全球大約70%的PPE樹脂。但是早在今年3月底，由于霍爾木茲海峽航運受阻，相關工廠就已經停產。而今年的4月6日和7日，沙特朱拜勒工業區又遭到了伊朗的導彈襲擊，這進一步加劇了全球樹脂的供應緊張。

近期，高盛的一份報告顯示，僅在4月份，印刷電路板的價格較3月份最高上漲了40%。美國印刷電路板制造商迅達科技的股價，在過去一年上漲超過400%。該公司表示，正在將產品價格上調5%到25%。

業內人士指出，目前外界能夠獲得的有關朱拜勒工業區的信息十分有限。在朱拜勒設有合資企業的陶氏化學CEO在4月底的財報會上表示，預計霍爾木茲海峽恢復通航、供應鏈恢復正常，至少需要275天。

專家表示，如果樹脂供應中斷持續到今年秋天，即使是處于275天的時間范圍內，一些電子產品的價格也會受到影響，消費者將切實感受到漲價的壓力。

02

機構：產業鏈量價齊升

今年5月27日，建滔集團旗下建滔積層板向客戶下發漲價通知：板料漲價10%，PP（半固化片）漲價20%。對于漲價的原因，建滔積層板表示：“由于近期銅價高企，玻璃布價格持續上漲且供應日趨緊張。”值得關注的是，這是建滔積層板年內第四次漲價，累計漲幅已超過40%。

山西證券表示，CCL頭部企業成本轉嫁能力強，順價順暢。上游材料端，電子布所需核心設備豐田織布機等，全球交付周期長達一年以上，導致高端電子布產能擴張極其有限，HVLP銅箔則由于技術壁壘高，產能集中在少數廠商，且擴產周期長，需求激增加之供給端剛性約束，預計供需缺口將持續存在，電子布、HVLP銅箔等PCB上游材料有望迎來量價齊升。建議關注PCB上游材料產業鏈（樹脂、電子布、銅箔、覆銅板）。

“PCB是電子產品的關鍵電子互連件，除提供電氣連接外，也承載著數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等業務功能。受益于AI產業發展，MLPCB與HDI技術呈現層數增加、高密度互連、更高階HDI、高頻高速材料升級的趨勢，高多層板、高階HDI、VPD（垂直供電）、CoWoP等新產品形態推動mSAP、埋嵌等先進工藝發展，AIPCB產業有望受益于材料升級、工藝迭代與產品創新三重動能。”財信證券在其研報中寫道。

國金證券近期發布的研報指出，AI硬件升級浪潮中，PCB成為價值量斜率最陡峭的核心環節。英偉達VR200 NVL72機柜BOM較GB300提升95%至780.3萬美元，PCB價值量同比暴漲233%，單機柜價值從3.51萬美元躍升至11.67萬美元，為非內存品類漲幅第一。

此輪暴漲由層數、材料、品類三重升級驅動：層數從20-30層提升至44層，Rubin Ultra平臺正交背板達78層；覆銅板從M7/M8進階至M9級，搭配HVLP4/5銅箔與石英布，材料成本大幅抬升；同時新增44層Midplane PCB及BlueField、ConnectX模組配套板，以高多層PCB替代傳統連接件，實現用量與單價雙升。鉆針等耗材因M9材料硬度提升，消耗量增至傳統5-8倍，進一步推高價值。

國金證券稱，PCB從普通承載載體轉變為AI機柜核心互聯組件，高層數、高階HDI、高頻高速成為剛需，行業迎來量價齊升的結構性機遇，價值量斜率隨代際迭代持續陡峭化。

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