證券之星消息,2026年6月9日隆揚電子(301389)發(fā)布公告稱中金公司丁健、東吳證券王世杰、天冶基金陳付佳、上海何澹陳國棟 任云鶴 周旭輝、啟賦投資李華林、泰龍芯張迪 張乾、磐耀資產(chǎn)范張翔、張馳、國泰海通林森 陳貝融、上海速家資管張澤思、惠璞投資徐克于2026年6月9日調(diào)研我司。
具體內(nèi)容如下:
問:公司目前 HVLP5 銅箔和客戶的驗證情況如何?推進如何了?
答:公司 HVLP5 銅箔有配合客戶交付部分樣品訂單,尚未有批量化訂單;產(chǎn)品在配合客戶 M10 材料驗證,尚在驗證階段。
問:HVLP5 銅箔和競爭對手的差異主要在哪里?
答:公司 HVLP5 銅箔產(chǎn)品和競爭對手的差異主要是工藝路線選擇的不同。
問:德佑新材的客群主要是哪些?
答:德佑新材主要生產(chǎn)膠帶形態(tài)的復(fù)合功能性材料。德佑新材在高分子功能性材料的設(shè)計合成及改性、精密涂布制造工藝、分析與評估技術(shù)等方面具有成熟的經(jīng)驗和技術(shù);其客戶主要為顯示面板廠商,其終端客戶主要為消費電子廠商。
問:公司 25 年并購?fù)闺p聯(lián)、德佑新材目的是什么?
答:公司注重產(chǎn)業(yè)鏈外延式發(fā)展,威斯雙聯(lián)、德佑新材與隆揚電子均掌握各自核心技術(shù),客戶互補,且在消費電子領(lǐng)域深耕多年,并購后可體現(xiàn)綜合效應(yīng)。
問:公司是否會嘗試傳統(tǒng)銅箔廠所使用的工藝來制作銅箔?
答:公司目前暫無有調(diào)整工藝路線選擇的計劃,公司使用卷繞式真空磁控濺射、復(fù)合鍍膜技術(shù)及化學(xué)及物理的后端處理制作HVLP5 銅箔產(chǎn)品。
隆揚電子(301389)主營業(yè)務(wù):從事各類電磁屏蔽材料和復(fù)合功能性材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,以提供由材料創(chuàng)新研發(fā)——專項化設(shè)計——精密模切加工一站式的高效服務(wù)解決方案,護航科技與生活。
隆揚電子2026年一季報顯示,一季度公司主營收入1.67億元,同比上升127.3%;歸母凈利潤2692.09萬元,同比下降12.24%;扣非凈利潤2138.46萬元,同比下降23.03%;負(fù)債率25.16%,投資收益543.5萬元,財務(wù)費用155.31萬元,毛利率49.38%。
該股最近90天內(nèi)共有1家機構(gòu)給出評級,買入評級1家。
以下是詳細(xì)的盈利預(yù)測信息:
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