6月8日晚間，深交所網站顯示，廣州晶圓代工大廠粵芯半導體技術股份有限公司（以下簡稱“粵芯半導體”）創業板IPO申請，將于6月15日（下周一）迎來上市委審議。

若粵芯半導體成功過會，這家被稱為“廣州第一芯”的企業將成為創業板首家晶圓制造企業，也是今年4月創業板改革后（選擇創業板第三套上市標準）首家上會的未盈利企業。

在半導體行業周期回暖的當下，作為一家三年累計虧損超過65億元、預計最早2029年才能盈利的公司，為何能獲得監管與資本的青睞？這背后，是一場關于“成熟制程”價值重估的故事。

一、從0到1：改寫廣東“缺芯”歷史

粵芯半導體成立于2017年12月，總部位于廣州黃埔，是粵港澳大灣區全面進入量產的12英寸晶圓制造企業。而在此之前，作為中國電子信息產業重鎮的廣東，在12英寸晶圓制造領域仍是空白。

與其他晶圓代工廠追逐高端制程不同，粵芯半導體從一開始就選擇了一條差異化路徑——聚焦模擬芯片領域的“特色工藝”，核心工藝平臺圍繞“感、傳、算、存、控、顯”等功能的模擬和數模混合芯片，已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工藝技術平臺，技術節點覆蓋180nm-55nm，可提供多種工藝技術平臺和多樣化制程節點的一站式解決方案。產品可廣泛應用于消費電子、工業控制、汽車電子和人工智能等領域。

粵芯股份目前已形成多元化的特色工藝技術平臺，并在細分產品領域建立核心競爭優勢，對應產品出貨量位居行業前列。公司已成為全球出貨量領先的電容指紋識別芯片晶圓代工廠之一和國內少數具備硅基 CMOS 超聲波指紋識別芯片大規模量產能力的晶圓代工廠之一。公司手機電源管理芯片已向全球前三大獨立手機芯片公司的其中兩家供貨。

粵芯股份還前瞻性地布局了 SiPho 工藝技術平臺，其2024 年底成功推出 12 英寸 90nm SiPho工藝技術平臺，集成低損耗 Si/SiN 波導、高帶寬熱/電調制器、面耦合器/端側耦合器以及高速的鍺光電探測器等，為下游客戶發展智算中心光互聯建設、自動駕駛激光雷達等領域提供關鍵支撐。

截至本招股說明書簽署日，粵芯股份的硅光工藝技術平臺累計投片量已超過 3,000 片。根據 Frost & Sullivan 數據，截至 2026 年 4月末，公司是中國大陸唯一具備 12 英寸硅光晶圓大規模量產能力的企業。公司的硅光產品涵蓋 400G、800G 及 1.6T 高速可插拔硅光光模塊應用，與國際領先水平相當。同時，公司與業界先進水平保持同步，開展近封裝光學（NPO）的工藝制造技術研發，目前正在導入 3.2T NPO 產品。

二、三座12英寸晶圓廠：規劃總產能12萬片/月

在產能布局方面，粵芯半導體一期項目于2018年3月動工、2020年12月實現滿產運營，產品良率達到97%以上，屬業界較高標準；二期項目新增月產能2萬片，技術節點將延伸至55nm工藝，2022年上半年已投產；2022年8月，粵芯半導體三期項目啟動正式啟動，項目總投資162.5億元，采用先進的180-90nm制程技術，打造工業級和車規級模擬特色工藝平臺，預計新增月產能4萬片晶圓，達產產值約40億元。2024年12月28日，三期項目正式建成通線。

今年1月，粵芯股份的第三工廠（粵芯四期）項目正式啟動，項目總投資約252億元，規劃建設月產4萬片的12英寸數模混合特色工藝生產線，工藝技術節點覆蓋65nm至22nm，預計2029年底建成。將精準對接AI、端側AI、工業電子、汽車電子等前沿領域爆發性增長對特色工藝的迫切需求。

目前，粵芯股份擁有第一工廠（粵芯一、二期）和第二工廠（粵芯三期）兩座12英寸晶圓廠，規劃產能合計為8萬片/月，截至2025年末已實現產能6.33萬片/月。預計三期建設全部完成投產后，將實現月產近12萬片的12英寸的產能規模。

根據SEMI預測，2025年粵芯股份12英寸晶圓產能規模位于中國大陸晶圓廠前列。

三、3年累計虧損超過65億元，最快2029年盈利

從招股書披露的經營數據看，粵芯股份呈現出營收快速增長，虧損持續擴大的“矛盾”局面。

2023年、2024年、2025年（以下簡稱“報告期各期”），粵芯股份營業收入分別為10.44億元、16.81億元和25.82億元，年均復合增長率高達57.30%；歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-19.17億元、-22.53億元和-23.46億元，三年累計虧損超過65億元。截至2025年末，公司未分配利潤為-100.81億元。

粵芯股份解釋稱，公司持續虧損的核心原因是，晶圓代工行業“重資產”的商業模式本質。報告期內公司機器設備折舊合計超過55億元，其中2025年一年就達到23.02億元。研發投入也持續高企，三年累計研發費用約14.73億元，2023年研發投入占營業收入的比例一度高達58%。此外，報告期內股份支付費用累計約1.95億元，也對當期凈利潤產生了一定程度的影響。

根據招股書最新披露的2026年一季度業績顯示，公司一季度營業收入達到8.05億元，較上年同期增長71.95%；實現扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為-62,692.73 萬元，與去年同期基本持平。

基于公司實際經營情況，結合公司歷史經營數據，并考慮公司預計期間的訂單執行、市場需求情況，粵芯股份預計2026 年 1-6 月營業收入為16億元至17億元，較上年同期增長 51.92%至 61.41%；歸屬于母公司所有者凈利潤為-12.5億元至-11.5億元，較上年同期變動-4.08%至4.25%；扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為-13.5億元至12.5億元，較上年同期變動-1.20%至 6.30%。

粵芯股份解釋稱，2026 年 1-6 月公司預計營業收入增長原因主要系：隨著半導體行業持續復蘇，公司產能不斷爬升和產銷規模持續增長，產品結構持續優化，公司預計實現營業收入較同期增加。2026 年 1-6 月公司預計扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤較上年同期變動較小，主要原因系公司第二工廠設備轉固后的折舊金額進一步加大，折舊成本增加影響了凈利潤的快速提升。

粵芯股份預計，合并口徑最早將于2029年實現扭虧為盈，該盈利結果包含政府補助帶來的收益。根據招股書披露的敏感性分析，若公司能實現2029年收入達到124.70億元、綜合毛利率達到8.32%的前提下，當年可實現合并報表層面盈利。但如果營業收入下降15%或毛利率下降15%，公司最早盈利年度將推遲至2031年。

從粵芯股份經營活動現金流量凈額來看，報告期內分別為0.997億元、6.40億元和6.21億元，現金流量凈額持續為正。不過，2026年一季度，粵芯股份經營活動產生的現金流量凈額為-1,964.34 萬元，較去年同期減少 17,323.86 萬元。粵芯股份稱，這主要是因為隨著產銷規模的增加，購買商品、接受勞務支付的現金增加；同時，去年同期收到的政府補助較多所致。

四、集成電路代工占比78.68%，產能利用率高達96.38%

報告期內，粵芯股份主營業務收入全部來自晶圓代工服務，分為集成電路代工和功率器件代工兩大類。

2025年，公司集成電路代工收入為19.75億元，占主營業務收入的78.68%；功率器件代工收入為5.35億元，占21.32%。

從應用領域來看，公司收入主要來自消費電子領域，2024年和2025年消費電子領域營業收入分別為14.15億元和19.53億元，同比分別增長56.25%和37.99%。同時，工業控制及汽車電子領域于報告期內分別合計實現銷售收入1.11億元、2.10億元和5.44億元，年均復合增長率超過120%，2025年收入占比已突破20%。

產能利用率和產效率來看，粵芯股份2025年度產能已達61.48萬片，實際產量為59.26萬片，產能利用率高達96.38%。2025年度的實際銷量為58.94萬片，產銷量更是高達99.47%，說明產品已經幾乎處于供不應求當中。特別是在2023年和2024年，產能持續爬坡階段，產能利用率尚未突破90%之時，產銷率更是突破了100%。

從晶圓銷售單價來看，報告期各期，粵芯股份晶圓銷售單價分別為 4,099.47 元/片、3,976.39 元/片和4,259.79 元/片，銷售均價相對穩定。

五、與同行業領先企業仍有差距

招股書披露，目前粵芯股份與行業領先企業在技術水平和業務規模上還存在差距。

技術水平方面，公司制程節點覆蓋180nm至55nm，未來計劃延伸至40nm、22nm。但臺積電、聯華電子、格羅方德、中芯國際等同行業領先企業已達到14nm、12nm乃至3nm等更先進制程節點，公司與其仍存在較大差距。

業務規模方面，2025年公司主營業務收入為25.11億元，年產能為61.48萬片。公司的業務規模與臺積電、聯華電子、格羅方德、中芯國際等同行業領先企業仍存在較大差距。根據 Chip Insights 統計，2025 年全球專屬晶圓代工行業市占率前五名分別為臺積電（74.25%）、中芯國際（5.92%）、聯華電子（4.54%）、格羅方德（4.21%）、華虹集團（2.86%），行業前五大企業市場集中度達 91.78%。

如果粵芯股份無法在未來持續推動技術進步、豐富產品結構、拓展客戶儲備、提高業務規模和市場占有率，將可能難以縮窄與行業領先企業的差距。

從財務指標看，報告期各期末，公司資產負債率分別為62.62%、67.79%和84.13%，持續攀升且處于較高水平。流動比率分別為1.14、1.14和1.80，速動比率分別為0.99、1.01和1.69。公司處于生產經營快速擴張階段，設備、工程支出金額較大，受限于融資渠道，公司主要通過借款籌集資金。

與同行業可比公司相比，粵芯股份的資產負債率明顯偏高，這與其尚處產能爬坡期、未實現盈利的階段特征相符。

六、五大客戶營收占比超60%

報告期內，粵芯股份客戶集中度較高。2023年、2024年和2025年，公司前五大客戶的主營業務收入合計分別為5.50億元、9.85億元和15.74億元，占主營業務收入的比例分別為53.90%、60.34%和62.68%，呈現逐年上升趨勢。不過，粵芯股份表示，公司不存在對單一客戶銷售額超過當期營業收入 50%的情形，亦不存在對單一客戶的重大依賴。

此外，雖然招股書并未披露具體客戶的名稱，但粵芯股份表示，其主要客戶群體為境內外知名芯片設計公司，客戶產品類別涵蓋指紋識別芯片、CMOS圖像傳感器、功率器件、電源管理芯片、LCD及LED顯示驅動芯片、電子標簽顯示驅動芯片等。

招股書還提示，未來如果粵芯股份不能持續開拓新的客戶，且現有客戶受宏觀經營環境、自身經營狀況等因素影響而導致與公司的業務合作發生重大不利變化，或公司不能保持產品及技術優勢而導致對現有客戶的銷售出現較大幅度下降，公司經營業績將受到較大影響。

七、五大供應商采購占比降至26.28%

粵芯股份生產經營所需的原材料主要包括硅片、備品備件、氣體、化學品等。公司已與境內外行業知名供應商建立了穩定的合作關系，主要涵蓋了境內外半導體領域的知名上市公司。

報告期內，直接材料粵芯股份占主營業務成本的比例分別為9.39%、11.26%和8.47%，占比較低，這符合晶圓代工行業重資產、高折舊的行業特征——成本結構中最大頭的是制造費用（主要為設備折舊），而非原材料。

報告期內，粵芯股份向前五大原材料供應商的合計采購金額分別為 33,347.02 萬元、24,334.04萬元和36,003.68萬元，占當期原材料采購總額的比例分別為49.88%、30.87%、26.48%。公司不存在對單一供應商采購比例超過當年采購總額 50%的情形，亦不存在對單一供應商的重大依賴。

招股書提示，受全球宏觀經濟、地緣政治及供需關系影響，半導體上游原材料價格可能存在波動。若未來國際貿易摩擦或供應中斷導致主要原材料采購價格大幅上漲，而公司未能及時、有效地將成本上漲壓力傳導至下游客戶，將可能導致公司毛利率下滑，盈利能力受到不利影響。

八、三年累計研發投入14.73億元，研發人員占比17.65%

截至2025年12月31日，公司擁有研發人員343人，占公司員工總數的比例為17.65%。晶圓代工行業涉及數百道工藝流程、上百種半導體設備，對從業人員的知識結構、技術水平等綜合素質提出較高要求。

研發投入方面，2023年、2024年和2025年，公司研發費用分別為6.05億元、4.46億元和4.22億元，占當期營業收入的比例分別為58.00%、26.50%和16.36%。三年累計研發投入約14.73億元。研發費用占營業收入比例逐年下降，主要原因是公司營業收入快速增長帶來的分母效應，而非研發投入絕對金額的減少。

知識產權方面，截至2025年12月31日，粵芯股份及其子公司已取得境內專利 706 項、境外專利 6 項，其中發明專利 343 項、實用新型專利 369 項。此外，公司還擁有集成電路布圖設計專有權。公司先后被評為廣東省工程技術研究中心、廣東省重點項目、廣州市獨角獸創新企業等，在集成電路制造領域構建了堅實的技術壁壘。

九、無實際控制人

截至招股說明書簽署日，粵芯股份股權結構分散，無控股股東和實際控制人。公司持股5%以上的股東共有五位。

第一大股東是譽芯眾誠（A股上市公司智光電氣持有譽芯眾誠約30%的份額），持股比例為16.88%；第二大股東是廣東半導體基金，持股比例為11.29%；第三大股東是廣州華盈，持股比例為9.51%；第四大股東是科學城集團，持股比例為8.82%；第五大股東是國投創業基金，持股比例為7.05%。

前十大股東中的其余五位依次為：農銀金融持股4.09%，廣州科創產投持股3.95%，蘇州璞然持股3.52%，廣東廣祺智行肆號持股2.30%，廣州吉富新芯持股2.11%。

值得一提的是，廣東廣祺智行肆號背后有廣汽資本的身影，此外尚頎資本、北汽產投等車企資本也現身股東名單。這種與下游產業龍頭的股權合作模式可以將傳統的代工關系升級為“訂單+工藝+資本”的利益共同體，有助于粵芯半導體向汽車電子領域持續拓展。

招股書顯示，目前，粵芯股份已有多個平臺處于車規工藝的研發、驗證及量產階段，其中 18 款產品已通過終端整車廠的車規認證。

十、擬募資162.5億元

粵芯股份本次擬公開發行股票不超過7.89億股，不低于發行后總股本的10%，發行后總股本不超過31.54億股。公司選擇的是創業板第三套上市標準：預計市值不低于50億元，且最近一年營業收入不低于3億元。

本次發行擬募集資金75億元，投向三個方向：

第一，12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期項目）擬投入募集資金35億元，項目總投資額高達162.50億元。該項目是公司產能擴張的核心載體。

第二，特色工藝技術平臺研發項目擬投入募集資金25億元，項目總投資額30億元。該項目又細分為三個子項目：基于65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關鍵技術研發項目擬投入7.30億元；基于eNVM工藝平臺的MCU關鍵技術研發項目擬投入6.20億元；基于22nm邏輯和RRAM存儲器件工藝技術的存算一體芯片研發項目擬投入11.50億元。

第三，補充流動資金擬投入15億元。

粵芯股份此次募投項目主要聚焦公司主業，圍繞“以模擬為核心、以數字升級為蝶變、以光電融合為特色”的“一核兩翼”發展格局展開。公司的發展戰略已形成清晰藍圖：從“純模擬代工”向復合型技術平臺演進。

小結：

粵芯半導體作為廣東省首家量產12英寸晶圓制造企業，承載著粵港澳大灣區集成電路產業突破的重要使命。公司選擇了一條差異化發展路徑——聚焦模擬芯片特色工藝，尤其在硅光領域形成了中國大陸唯一的12英寸大規模量產能力，在人工智能時代算力互聯需求爆發的背景下具有獨特的卡位優勢。

從財務角度看，公司呈現典型的“高增長、高虧損”特征。營業收入三年復合增長率超過57%，但累計虧損超過65億元，資產負債率高達84.13%。公司預計2029年實現盈利，但這一預期建立在較為樂觀的假設之上，存在較大不確定性。

從行業競爭看，公司在成熟制程特色工藝領域具備差異化優勢，但與臺積電、中芯國際等龍頭在制程節點和業務規模上仍有明顯差距。不過，模擬芯片市場格局分散、頭部廠商難以壟斷的特點，為國產替代提供了空間。國家“十五五”規劃明確提出“做精做細成熟制程”，公司的戰略方向與國家產業政策高度契合。

此次IPO若成功，粵芯股份將成為創業板改革后首家上會的未盈利晶圓制造企業，為半導體領域重資產模式的資本化提供重要參照。

編輯：芯智訊-浪客劍