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半導體國產替代:龍頭十五強,誰值得長期關注?

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#半導體#???

半導體產業的國產替代,從來不是一場百米沖刺,而是一場需要耐力、定力和判斷力的馬拉松。當AI算力需 求 引 爆先進制程與高端封測的“結構性短缺”,當外部管制不斷收緊、倒逼國內產線從“能用”走向“敢量產”,真正的機會并非來自情 緒 炒 作,而是藏在那些卡住產業鏈咽喉、認證進度扎實的環節里。

本文從半導體國產替代關聯、核心競爭力、主力資金以及近一年漲幅四個方面綜合分析半導體國產替代龍頭十五強,看看誰值得長期關注?

一、晶圓制造+設備平臺(整條鏈的第一個"壓艙石")

1. 中芯國際

● 半導體國產替代關聯:

它是國產晶圓代工唯一的"重量級底盤"——大陸境內規 模 最 大、工藝覆蓋最 廣的Foundry,從成熟制程(28nm及以上,占其營收大頭)到先進節點(N+1/N+2方向,7nm級嘗試)形成階梯式產能,月產能折8寸已超100萬片(2026Q1折8寸月產約107.8萬片、產能利用率93.1%)。

整條國產芯片鏈——海思/紫光/兆易/寒武紀/海光這些設計公司做出來的Die,最終都要回到它或其他代工廠的12寸線上跑貨、跑良率、跑交期。

中芯的存在意義,就是讓"國產設計"不只是FPGA驗證板上的demo,而是能變成可交付晶圓。



● 核心競爭力:

一是規模本身就是壁壘:2025年營收673.23億元(+16.49%)、歸母50.41億元(+36.29%),體量意味著它能獨自扛住設備折舊曲線與研發投入強度——這點對先進制程(N+1/N+2方向)持續迭代至關重要。

二是產能結構正朝12寸集中:12寸晶圓收入占比已達76.4%,消費電子占出貨應用46.2%、工業與汽車合計14.0%且在抬升——這條"應用多元化"讓它的稼動率不再只綁在手機周期上。

三是但必須直說:先進制程工藝認證是慢變量,受設備可獲得性、IP生態、客戶設計遷移周期三重約束;它的長 期 價 值是真金白銀的,但短 期 股 價常跑在"產能利用率×情緒"上,波動難免。

● 主力資金:近60日內主力資金流入約 -36.56億元,近5日內主力資金流入約 -15.13億元。



● 近一年漲幅:2025年6月6日至2026年6月9日,股價從 82.09元漲到了 127.30元,近一年漲幅55.07%。



2. 北方華創

● 半導體國產替代關聯:

唯一接近"半導體設備平臺型"的公司——刻蝕(CCP/ICP)、薄膜沉積(CVD/PVD/ALD)、清洗、熱處理、氧化擴散等多條前道主工序全覆蓋,等于把一個12寸晶圓廠BOM里最貴、工序占比最高的設備群,攏成一套可協同的國產方案。

國產線擴產時,北方華創吃的不是某一個零件訂單,而是整線設備份額中最集中的那一塊——尤其是"兩長"(長鑫/長存)與中芯的持續資本開支周期里,它的刻蝕機/沉積設備/爐管設備同時進多條產線的主推工位,訂單能見度常被市場引用到排產排到2027年這種口徑。



● 核心競爭力:

一是平臺化=客戶替換成本極 高:一旦產線把刻蝕+沉積+清洗的工藝配方、備件體系、服務團隊綁定到同一家,二供/三供就只能從邊緣工序切起,很難一夜搬走主設備。

二是"兩存"擴產+技術升級雙輪后,單位投資額反而上升——從DDR4→DDR5/HBM、從低層→高層3D NAND,每前進一代,對刻蝕均勻性/薄膜臺階覆蓋/顆粒控制的要求更苛刻,設備ASP與附加值同向走。

三是國資背景+北京電控體系讓它在"大項目保供"語境里有天然優先權,但這也意味著它的估值常年不便宜——買它買的是"半導體設備國產化的主軸",不是短 線 彈 性。

● 主力資金:近60日內主力資金流入約 43.24億元,近5日內主力資金流入約 3.40億元。



● 近一年漲幅:2025年6月6日至2026年6月9日,股價從 418.56元漲到了 617.10元,近一年漲幅47.43%。



3. 中微公司

● 半導體國產替代關聯:

中微是刻蝕設備這張牌打得最硬的國產廠——CCP(電容耦合等離子)刻蝕打介質/淺溝槽、ICP(感應耦合等離子)刻蝕打導體/深硅,覆蓋前道最關鍵的形貌轉移工序。

刻蝕的難點不在"能刻掉",而在高深寬比下側壁垂直度、線邊粗糙度(LER/LWR)、關鍵尺寸均勻性(CDU)與選擇性——這 些 指 標 直 接 決 定 先進制程良率天花板。

公開產業敘述中其介質刻蝕進入臺積電5nm相關供應鏈作為國產參照,在國內更實質性地進長存/中芯等先進節點驗證鏈:它不是"全平臺",但把一個最咽喉的工序做成了最難被踢出局的國產選項



● 核心競爭力:

一是2025年營收123.85億元(+36.62%)、歸母21.11億元(+30.69%),利潤率與現金流質量在設備公司里屬于第一檔——說明它賣的不只是"國產情懷",而是通過大客戶驗收后的持 續 復 購。

二是刻蝕是先進制程的"咽喉工序"之一:線寬越小、深寬比越高、選擇性要求越刁,能穩定跑通CCP/ICP雙路線并控住關鍵顆粒指 標的玩家極少。

三是體量仍小于應用材料/泛代,但正因如此它的"增 量 彈 性"更 大——前提是它守住毛利率(高端刻蝕設備毛利結構通常更健康)并繼續把CCP護城河往更多腔體型號與更多客戶復制。

● 主力資金:近60日內主力資金流入約 -13.62億元,近5日內主力資金流入約 -6.79億元。



● 近一年漲幅:2025年6月6日至2026年6月9日,股價從 175.01元漲到了 285.04元,近一年漲幅62.87%。



二、AI芯片+算力IC(國產替代里"價 值 量 最 大、波 動 也 最 大"的一檔)

4. 寒武紀

● 半導體國產替代關聯:

它是A股"國產AI算力芯片"辨識度最高的名字——思元系列(590等)定位云端/邊緣推理與訓練加速卡,做的是一個簡單但極沉重的命題:在數據中心的GPU禁運/限售壓力下,給國內大模型與智算中心提供一個"能跑起來、能過采購審計、能寫進固定資產清單"的國產算力選項

它的關聯不在消費電子,而在智算中心招投標、運營商/國資云框架、以及一部分政企私有化部署——本質是替"英偉達缺席的那塊預算"先填上可運行的硬件底座,哪怕性能/軟件棧仍有代差。



● 核心競爭力:

一是2025年是分水嶺:營收64.97億元(+453.21%)、歸母20.59億元——上市后首次年度轉正;2026Q1營收28.85億(+160%)、歸母10.13億(+185%),說明不止是一次性項目,而是出貨結構在固化。

二是存貨賬面49.44億元(+178.67%)反映備貨力度空前——對芯片公司這既是"需求旺"的信號,也是"供應鏈風險集中"的信號:臺積機7nm級依賴仍在,管制風吹草動會立刻體現在備貨策略上。

三是它的真正護城河不是"參數表",而是軟件棧(NeuWare/編譯器/算子庫)與客戶遷移成本:AI芯片的戰場最后在生態,不在峰值TOPS;目前看它已從"純燒錢研發期"進入"商業化兌現期",但估值仍掛在遠期,不適合無紀律持倉。

● 主力資金:近60日內主力資金流入約 -29.75億元,近5日內主力資金流入約 -13.44億元。



● 近一年漲幅:2025年6月6日至2026年6月9日,股價從 603.66元漲到了 1270.01元,近一年漲幅110.39%。



5. 海光信息

● 半導體國產替代關聯:

海光走的是x86兼容CPU + DCU加速卡雙輪——它的不可替代性不在"跑分最高",而在生態最短路徑:政府/金融/能源/運營商的存量機房里,大量軟件棧默認跑在x86指令集(Windows Server/Red Hat系/ Oracle系中間件),重編譯成本極 高。

海光的DCU走GPGPU編程模型(類CUDA導向),等于給這批"不能重裝世界觀"的客戶提供了一個原地替換/漸進替換的國產解法——這才是它拿得到框架協議與批量采購的本質原因,不是純算力敘事。



● 核心競爭力:

一是2025年營收143.77億(+57%)、歸母25.45億(+32%);2026Q1營收40.34億(+68%)、歸母6.87億(+36%)——利潤體量在芯片公司里屬最穩的一檔,屬于"高 增 長+已兌現"組合。

二是x86授權鏈與生態伙伴關系是雙刃劍:它給了準入速度,但也把"架構自主性"的討論永遠留在桌面上;所以海光的邏輯應寫成"現階段數據中心國產化的主流量產解",而非"徹底自主可控的終點"。

三是公開跟蹤口徑提到其在手相關訂單/框架規模超480億級量級(不同機構口徑不一),這類數字反映的是它已從試驗室走到框架采購里的"默認選項"之一——但你要盯的不是新聞稿,而是后續季報里營收轉化是否持續、毛利率是否穩

● 主力資金:近60日內主力資金流入約 -104.19億元,近5日內主力資金流入約 -16.65億元。



● 近一年漲幅:2025年6月6日至2026年6月13日,股價從 136.13元漲到了 268.18元,近一年漲幅97.00%。



6. 瀾起科技

● 半導體國產替代關聯:

瀾起卡的是一條極不性感但極要命的線——內存接口芯片(RCD/DB/MRCD/MDB)。AI服務器的瓶頸從"核數"移到"內存帶寬"后,每一代DDR(DDR4→DDR5→DDR5子代演進)都需要更聰明的寄存器時鐘驅動與數據緩沖:它決定的是信號完整性、時序裕量、多Rank穩定性,不是存多少GB。

瀾起在全球這條細分里是寡 頭 級存在,國產替代關聯在于:即便大陸不直接造所有內存顆粒,但瀾起的RCD/Retimer/CXL互連芯片是"中國公司掌握世界服務器內存鏈路關鍵控制點"的代表——且它的客戶是三星/SK/美光/服務器大廠,不只是國內采購。



● 核心競爭力:

一是2025年營收54.56億(+49.94%)、毛利率62.2%、歸母22.36億(+58.35%);2026Q1營收14.61億(+19.5%)、歸母8.47億(+61.3%)、毛利率進一步抬到69.8%——這是十五強里財務質量最"干凈"的公司之一:高毛利、高凈利、強現金轉化

二是DDR5第五子代RCD同等速率下較第一子代功耗降35%–40%,這種代際能效指標才是大客戶年復一年鎖定的理由。

三是新品(MRCD/MDB/Retimer/CXD/CXL控制器)合計收入2.69億(+93.8%)占互連環比提至19.0%,說明"從內存接口到互連平臺"的第二曲線已在出量,不是PPT。

● 主力資金:近60日內主力資金流入約 -103.24億元,近5日內主力資金流入約 -21.38億元。



● 近一年漲幅:2025年6月6日至2026年6月9日,股價從 76.32元漲到了 236.40元,近一年漲幅209.75%。



三、存儲+封測+設備細分(最貼近"產能擴張→馬上要交貨"的環節)

7. 兆易創新

● 半導體國產替代關聯:

兆易是NOR Flash國內份額第一 + MCU重要玩家——它的國產替代關聯不在"挑戰三星/海力士的DRAM霸主位",而在守住另一條更分散但更持續的戰線:代碼存儲與控制器

"幾乎所有帶MCU的系統都要一塊NOR放固件/引導代碼"這句話,翻譯成采購語言就是:汽車電子(儀表/網關/域控Boot)、工業PLC、光模塊、網絡設備、消費IoT——這些領域的NOR+MCU組合,正在從"用進口默認件"轉向"國產料號進BOM認證",兆易的價值就是在這張極其分散的認證表里,把國產化一行一行填進去。



● 核心競爭力:

一是2025年歸母16.48億(+49.47%),"盈利質量+現金流+估值匹配度"被研究機構評為相對更均衡的組合——老牌存儲/MCU廠的可貴之處就在這:它不靠單一 爆 款 活著。

二是NOR的價值不是"容 量 最 大",而是可靠性+車規認證+十年供貨承諾這套慢資產;只要汽車電子/工控電子化比例還在升,兆易的基本盤就有錨。

三是但它的周期屬性也最明顯:存儲價格一回調,毛利跟著抖——所以它更適合"長 期 持 有+逢大調加",不是 追 漲。

● 主力資金:近60日內主力資金流入約 -65.78億元,近5日內主力資金流入約 -15.92億元。



● 近一年漲幅:2025年6月6日至2026年6月9日,股價從 112.30元漲到了 500.50元,近一年漲幅345.68%。



8. 長電科技

● 半導體國產替代關聯:

它是全球封測前三,卡在國產半導體鏈條最后一個物理閉環環節——晶圓造出來→探針/劃片/封裝→可靠性測試→出貨

尤其當算力芯片走向先進封裝(CoWoS類2.5D/3D、Fan-out、HBM堆棧所需硅中介層/橋接/TGV通孔),封裝不再是"后道保護殼",而直接參與互連密度與信號完整性的決定。

長電是國內極少數有規模與審計資質同時接海思/紫光/寒武紀/海光等不同體系物料的封測廠,大基金系持股也反映"戰略資產"定位。



● 核心競爭力:

一是規模與客戶結構:全球前三意味著它有資格同時接多家設計公司物料,稼動率穩時單位成本優勢明顯——封測的護城河一半在工藝(RDL線寬/TSV孔徑/翹曲控制),一半在"客戶敢把你寫進合格供應商名單"。

二是先進封裝方向對得準:當算力芯片走向Chiplet/中介層路線,封裝從"保護殼"變成"互連瓶頸解",長電在這塊的工藝積累(高密度RDL、TSV微孔、晶圓級翹曲與應力管理)決定它能否吃到HBM時代的升級紅利。

三是2025年歸母15.65億(-2.75%)——利潤微降提醒你:封測是重資產、毛利偏薄、稼動率敏感行業;它的價值在長期戰略位,不是每個季度都光鮮。

● 主力資金:近60日內主力資金流入約 -94.07億元,近5日內主力資金流入約 -29.87億元。



● 近一年漲幅:2025年6月6日至2026年6月9日,股價從 32.16元漲到了 75.29元,近一年漲幅134.11%。



9. 盛美上海

● 半導體國產替代關聯:

盛美是單片清洗設備龍頭——而清洗在前道工序中占比最高(有說法稱總工序步數的20%–30%甚至更高都伴隨某種清洗/干燥/表面預處理),它決定的是"顆粒有沒有被帶走而不是被抹勻"、以及濕法化學品殘留是否可控。

盛美的關聯不僅在"國產替代能做清洗",更在它把清洗做進了批量認證過的前道主流程(SPM/背面清洗/單片兆聲/電鍍/立式爐管),使它能從"邊緣清洗臺"升級為"產線主設備群之一",配合長存/中芯/華虹等擴產的濕法段資本開支。



● 核心競爭力:

一是2025年營收約67.87億(半導體設備收入45.06億占66.4%,其他設備16.61億占24.5%),清洗基本盤穩,電鍍/立式爐管/先進封裝濕法擴品類邏輯清晰。

二是清洗設備國產替代的"滲透率還在走":越早工序的清洗,越影響良率天花板,大廠不敢隨便換——但一旦認證過,后續復購極黏。

三是它在這十五強里屬于"不性感但扎實":設備三劍客(北方華創/中微/盛美)里體量最小,但清洗這條線最不容易被砍預算。

● 主力資金:近60日內主力資金流入約 6.74億元,近5日內主力資金流入約 1.23億元。



● 近一年漲幅:2025年6月6日至2026年6月9日,股價從 101.31元漲到了 263.86元,近一年漲幅160.45%。



10. 拓荊科技

● 半導體國產替代關聯:

拓荊卡的命門是PECVD(等離子體增強CVD)與ALD相關薄膜沉積——這不是"鍍一層膜就行"的裝飾工序,而是前道最要命的規格控制點之一:層間絕緣(SiO?/SiN)、低k介電、硬掩模、鈍ivation……膜的厚度均勻性(σ/range)、應力、折射率均勻性、顆粒add-on每一項都直接寫進CD(關鍵尺寸)預算里。

拓荊在公開產業語境中被稱作國內少數走到量產級PECVD供貨的廠商,尤其12寸先進節點壁壘極高——長存3D NAND堆疊層數越高、長鑫DRAM微縮越深,CVD/ALD的工序數和復雜度同步升,單晶圓設備價值量也同向走。



● 核心競爭力:

一是沉積不是"能做出膜"就夠,要的是均勻性/應力控制/顆粒/臺階覆蓋全指標同時達標并跑通量產良率——這臺設備的"驗收"比簽約難十倍,反過來也意味著:一旦進產線,很難請出去。

二是長存/長鑫往高層數/高階DRAM演進時,CVD/ALD工序數與復雜度同步升→單晶圓設備價值量抬升,拓荊是這段增量最直接的國內 受 益 者 之 一。

三是它的問題也直白:客戶集中、產品集中,行業capex一停它就先抖;看它盯新機型驗證通過數、前五大客戶占比變化、毛利率趨勢即可。

● 主力資金:近60日內主力資金流入約 -10.70億元,近5日內主力資金流入約 -2.22億元。



● 近一年漲幅:2025年6月6日至2026年6月9日,股價從 147.41元漲到了 597.00元,近一年漲幅304.99%。



四、EDA+材料+功率+自主架構(最 "卡脖子"、也 最 需 要耐心的一類)

11. 華大九天

● 半導體國產替代關聯:

EDA(電子設計自動化)是整個芯片業的"最上游軟件底座"——電路圖→網表→布 局 布 線→寄生參數提取→版圖驗證→tape-out,每一步都離不開它;而全球EDA三巨頭(Synopsys/Cadence/Siemens EDA)壟斷下,國內設計公司面臨的不是"貴不貴",而是有沒有至少一個可審計、可合規、可簽字的國產備選

華大九天是國內唯一做到模擬/數字/平板顯示/晶圓制造等多流程覆蓋的EDA廠商,7/5nm等先進節點設計支持在走——它的國產替代關聯,不是搶三 巨 頭的客戶,而是先把"國產設計公司的license安全"做成一道可交代的底線。



● 核心競爭力:

一是2025年營收13.25億(+8.40%)、綜合毛利率高達89.25%(軟件業態特征)、歸母0.61億——毛利率告訴你壁壘在哪,歸母數字告訴你它仍處在"把錢花回研發與客戶拓展"的階段,不是現金牛。

二是EDA的護城河是PDK(工藝設計套件)對齊+IP庫+標準單元庫+數十年物理驗證規則積累:華大九天走的路線是把"能跑的設計流程"一點點補全到更先進節點,靠的是工程師年頭,不是融資額。

三是它在這十五強里最該被當"戰略期權"管:上限看國產先進節點設計規模(用戶數×單客戶價值),下限看信創/軍工/航天等"必須用國產EDA"的強制預算——兩種都慢,但都硬。

● 主力資金:近60日內主力資金流入約 -13.47億元,近5日內主力資金流入約 -2.30億元。



● 近一年漲幅:2025年6月6日至2026年6月9日,股價從 127.07元跌到了 99.50元,近一年漲幅-21.70%。



12. 滬硅產業

● 半導體國產替代關聯:

它是大陸300mm(12英寸)硅片國產化最前端的一道門檻——硅片占晶圓制造成本約30%–40%,是所有芯片的"出生紙":拋光片(PW)→外延片(EPI)→SOI等,每一步純度/平整度/晶格缺陷/金屬污染都要控到ppb級。

滬硅(含子公司新昇等)是大陸少數把300mm硅片推到邏輯/存儲客戶產線里跑量出貨的玩家,打破的參照系是信越/SUMCO/環球晶圓的外資壟斷結構——它的國產替代關聯,用一個詞就是:讓"大陸造芯片"不必在第一步原材料上就被掐脖子



● 核心競爭力:

一是2025年營收37.16億(+9.69%),300mm硅片銷量+27.01%、300mm營收24.39億(+15.80%)——量在走,但價仍承壓(行業周期+競爭),所以利潤端還沒放大。

二是300mm硅片認證周期極 長(12–24個月),一旦進合格供應商名單就極黏——滬硅的"戰 略 價 值"遠大于當前利 潤 表好看程度。

三是它的痛點是重資產+折舊+價格戰:爬坡期固定成本攤不薄前,利潤會反復;看它盯300mm銷量增速vs單價企穩信號vs資產負債率

● 主力資金:近60日內主力資金流入約 8.06億元,近5日內主力資金流入約 4.97億元。



● 近一年漲幅:2025年6月6日至2026年6月9日,股價從 18.52元跌到了 31.73元,近一年漲幅71.33%。



13. 士蘭微

● 半導體國產替代關聯:

士蘭微走的是IDM(設計+晶圓制造+封裝一體化)功率半導體路線——硅基MOSFET/IGBT + SiC/GaN寬禁帶,覆蓋從幾十伏到1200V+的電壓譜系。

它的國產替代關聯不在"算力芯片"的聚光燈下,而在更樸素但更龐大的底座需求:新能源車(主驅逆變器/OBC/DC-DC)、光伏逆變器、工業變頻器、白色家電IPM模塊

這些場景里,功率器件是"讓系統能通電、能開關、能不炸"的那道閥門,且車規級(AQG324/ AEC-Q101類認證)的長期定點一旦落定,替換成本極 高。



● 核心競爭力:

一是2025年營收130.52億、歸母3.99億;2026Q1營收35.19億、歸母2.09億(+40.57%)——IDM重資產模式,利潤波動大(2023年曾微虧),但體量說明它已熬過最難的"建廠→爬良率"段。

二是IPM/IGBT模塊進車規 Tier1供應鏈是真正護城河:功率器件的認證極 長,一旦定點很難換。

三是它在這份十五強里的意義是提醒你:半導體不只等于AI——能源電子化那條線更慢、但更連續,更適合"不想被AI情緒來回撕"的讀者。

● 主力資金:近60日內主力資金流入約 -2.46億元,近5日內主力資金流入約 -4.05億元。



● 近一年漲幅:2025年6月6日至2026年6月9日,股價從 24.02元漲到了 34.72元,近一年漲幅44.55%。



14. 龍芯中科

● 半導體國產替代關聯:

龍芯走的是自主指令集(LoongArch)——不是"買Arm授權做實現",而是從指令集定義、編譯器、操作系統適配到CPU微架構自研,試圖在底層建立一條不依賴x86/Arm的國產計算線。

它的國產替代關聯集中在黨政辦公/涉密網、部分工控/安全設備、少量服務器遷移——核心不在跑分比贏,而在于:當采購方對"指令集來源"有合規紅線要求時,龍芯是唯一能被寫進"完全自主可控"那一列的通用CPU之一,哪怕性能仍處在追趕段。



● 核心競爭力:

一是自主架構是真正的長期牌:編譯器、OS適配、應用遷移成本極 高,反過來也意味著"已遷移完成的系統"極 難被替換——所以它的生意更像"生態鎖",不是"硬 件 爆 款"。

二是但商業化節奏慢、財務兌現弱于AI芯片組:它賺的是"信創預算",受政策和采購節奏影響大,利潤表波動劇烈。

三是放十五強里,定位應寫清:它是戰略安全牌,不是"AI算力暴 利 牌"——兩種人的需求不一樣。

● 主力資金:近60日內主力資金流入約 -13.45億元,近5日內主力資金流入約 -1.84億元。



● 近一年漲幅:2025年6月6日至2026年6月9日,股價從 129.46元漲到了 132.60元,近一年漲幅2.43%。



15. 天岳先進

● 半導體國產替代關聯:

天岳是導電型SiC襯底的全球市占第一(日本富士經濟口徑27.6%),屬于第三代半導體材料的最上游——襯底→外延→器件,天岳卡在最前端的"晶體生長+切割/研磨/拋光"那道最難量產化的工序上。

它的國產替代關聯不在消費電子,而在新能源車主驅逆變器(800V高壓平臺)與工業/能源功率模塊:SiC能讓逆變器損耗更低、體積更小、工作溫度更高,而這一切的前提是襯底缺陷密度(BPD/TSD)、翹曲、TTV/WARP控得住——天岳把這道"材料物理極限題"做成可出貨商品,才讓下游外延/器件廠有本地可選。



● 核心競爭力:

一是市占數據硬:2025年全球導電型SiC襯底27.6%,登頂全球第一——但同日披露的2025年營收14.65億(-17.15%)、歸母-2.08億,說明"領先≠當下賺錢":行業供需調整+主動以價換量+稅務補繳等因素集中砸到了利潤表上。

二是8英寸量產是下一關:襯底直徑每大一檔,邊緣浪費少、單片die多、下游器件廠意愿強——天岳的勝負手在"8英寸能不能把毛利率拉回正軌"。

三是它在這十五強里最適合當"材料周期的反轉期權":SiC長期邏輯沒變(800V快充普及),但短 期 股 價會被業績虧損反復嚇人——倉位要小、周期要長。

● 主力資金:近60日內主力資金流入約 -8.21億元,近5日內主力資金流入約 -3922萬元。



● 近一年漲幅:2025年6月6日至2026年6月9日,股價從 60.00元漲到了 137.06元,近一年漲幅128.43%。



誰值得長期關注?

兆易創新近一年漲幅345.68%。

拓荊科技近一年漲幅304.99%。

瀾起科技近一年漲幅209.75%。

盛美上海近一年漲幅160.45%。

長電科技近一年漲幅134.11%。

天岳先進近一年漲幅128.43%。

寒武紀近一年漲幅110.39%。

海光信息近一年漲幅97.00%。

滬硅產業近一年漲幅71.33%。

中微公司近一年漲幅62.87%。

中芯國際近一年漲幅55.07%。

北方華創近一年漲幅47.43%。

士蘭微近一年漲幅44.55%。

龍芯中科近一年漲幅2.43%。

華大九天近一年漲幅-21.70%。

不過,判斷一只股票是否值得長期關注,不能僅僅依據漲幅。

還需要綜合考慮公司的基本面,像營收增長、利潤水平、資產質量等;行業地位,是否具有核心競爭力和獨特優勢;以及估值情況,與同行業其他公司相比,市盈率、市凈率等指標是否合理。

風險提示

  1. 半導體周期本質是capex周期:長鑫/長存擴產節奏一旦放緩,設備/材料訂單可見度會同步打折,不等同于"國產替代失敗"。
  2. 多數"先進節點突破"仍以漸進認證為主,不直接等同"全線替代馬上兌現"——尤其涉及EUV受限工藝。
  3. 寒武紀/龍芯/天岳等利潤波動大,財報季常出現"數據好但股 價 跌"或反之,因為市場預期早已跑在前面。
  4. 設備/材料/EDA屬于"景氣上行時彈性大、capex剎車時跌得狠"的品種——盯毛利率趨勢+在手訂單轉化率,別只盯概念。

本文是公開信息整合以及個人觀點,僅供參考,不構成投資建議。希望能給大家帶來一些啟發。

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