全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局持續(xù)變化，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，生物識(shí)別與信息安全芯片正在成為國(guó)產(chǎn)集成電路重點(diǎn)發(fā)展賽道。江蘇邦融微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“邦融微電子”）也在這樣的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)下，憑借長(zhǎng)期積累的芯片設(shè)計(jì)與算法研發(fā)實(shí)力，逐漸成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)人工智能及信息安全芯片領(lǐng)域的重要力量。

扎根技術(shù)積累，形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力

邦融微電子成立于2013年，總部位于昆山，深耕芯片設(shè)計(jì)與算法研究，業(yè)務(wù)布局信息安全、多模態(tài)圖像處理及語(yǔ)音處理等領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能安防、智能家居、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

2021年，邦融微電子完成對(duì)“晟元數(shù)據(jù)”的控股收購(gòu)，并在杭州建立研發(fā)中心，形成了“昆山總部+杭州研發(fā)中心”的雙中心布局，進(jìn)一步打通芯片設(shè)計(jì)、算法研發(fā)、模組制造與終端應(yīng)用等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，形成覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同能力，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)與產(chǎn)品體系的全鏈條自主可控。

據(jù)了解，晟元數(shù)據(jù)是全球?yàn)閿?shù)不多成功研發(fā)基于DSP生物特征識(shí)別SOC芯片的高新技術(shù)企業(yè)，在收購(gòu)晟元數(shù)據(jù)之后，邦融微電子完成了產(chǎn)業(yè)布局上的一塊重要拼圖。這意味著邦融微電子能夠有效縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，提升交付效率，同時(shí)幫助客戶降低綜合開(kāi)發(fā)成本，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中建立起更強(qiáng)的響應(yīng)能力與場(chǎng)景適配能力。

背靠中科院微電子所的科研資源與技術(shù)賦能，邦融微電子逐步建立起穩(wěn)定的核心研發(fā)體系。目前，企業(yè)累計(jì)芯片出貨量已超過(guò)3億顆，在嵌入式指紋識(shí)別芯片與二維碼掃碼支付算法芯片領(lǐng)域長(zhǎng)期保持行業(yè)先進(jìn)地位。

聚焦核心場(chǎng)景，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用邊界

伴隨人工智能技術(shù)不斷深入產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，市場(chǎng)對(duì)于芯片的需求也愈發(fā)多元。圍繞不同場(chǎng)景下的安全性、識(shí)別效率與穩(wěn)定性需求，邦融微電子逐步形成覆蓋多領(lǐng)域的產(chǎn)品體系，并持續(xù)拓寬產(chǎn)品應(yīng)用邊界。

在指紋識(shí)別領(lǐng)域，邦融微電子擁有成熟的光學(xué)、電容式指紋模組及算法芯片方案，可應(yīng)用于智能門(mén)鎖、金融支付、身份認(rèn)證等場(chǎng)景；在人臉識(shí)別領(lǐng)域，邦融微電子基于自主算法打造的人臉識(shí)別方案，具備復(fù)雜環(huán)境下的快速識(shí)別能力；二維碼掃碼芯片則憑借高速識(shí)讀與穩(wěn)定性能，被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)支付、智慧零售等領(lǐng)域。

除生物識(shí)別產(chǎn)品外，邦融微電子還持續(xù)布局安全芯片、通用芯片、汽車(chē)電子及商業(yè)航天等方向。安全芯片產(chǎn)品可滿足金融級(jí)數(shù)據(jù)安全需求；汽車(chē)芯片面向車(chē)載控制與智能交互場(chǎng)景；商業(yè)航天相關(guān)芯片產(chǎn)品，則展現(xiàn)出邦融微電子在高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)延展能力。

（部分產(chǎn)品一覽）

公司長(zhǎng)期服務(wù)于大華股份、海康威視、得力物聯(lián)、宇視科技、螢石等龍頭企業(yè)，穩(wěn)定合作客戶超500家，全域合作客戶突破1000家。

在持續(xù)擴(kuò)展產(chǎn)品矩陣的同時(shí)，邦融微電子也更加關(guān)注產(chǎn)品在真實(shí)應(yīng)用環(huán)境中的穩(wěn)定性、安全性與適配能力，通過(guò)芯片、算法與模組協(xié)同研發(fā)，不斷提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與行業(yè)適配能力。在國(guó)家數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)持續(xù)推進(jìn)的背景之下，人工智能、自主可控與信息安全需求不斷提升，邦融微電子也正持續(xù)將核心技術(shù)能力融入更多新興產(chǎn)業(yè)落地場(chǎng)景。

技術(shù)實(shí)力并行，行業(yè)認(rèn)可持續(xù)提升

長(zhǎng)期堅(jiān)持自主研發(fā)，讓邦融微電子逐步構(gòu)筑起清晰的技術(shù)壁壘，持續(xù)提升行業(yè)影響力。截至目前，公司累計(jì)獲得知識(shí)產(chǎn)權(quán)400余項(xiàng)，其中包括105項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利、38項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)及多項(xiàng)軟件著作權(quán)，并主導(dǎo)參與《信息技術(shù) 生物特征識(shí)別 指紋處理芯片技術(shù)要求》等多項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的制定工作。

在產(chǎn)品安全與技術(shù)認(rèn)證方面，邦融微電子產(chǎn)品已通過(guò)國(guó)家密碼管理局安全認(rèn)證、公安部安全與警用電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)中心檢測(cè)、國(guó)際EAL4+安全認(rèn)證以及微軟WBF認(rèn)證，建立起覆蓋芯片與終端應(yīng)用的安全體系。

近年來(lái)，邦融微電子先后斬獲北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)、中國(guó)電子學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)、浙江省標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎(jiǎng)-重大貢獻(xiàn)獎(jiǎng)等重磅科研獎(jiǎng)項(xiàng)，同時(shí)獲評(píng)國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、江蘇省潛在獨(dú)角獸企業(yè)、省級(jí)專(zhuān)精特新中小企業(yè)等多項(xiàng)榮譽(yù)，并承擔(dān)工信部重點(diǎn)項(xiàng)目，行業(yè)影響力持續(xù)提升。

公司作為專(zhuān)業(yè)的人工智能芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，資本發(fā)展基礎(chǔ)扎實(shí)，已制定清晰的資本戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)融合路徑。公司將依據(jù)業(yè)務(wù)成熟度與市場(chǎng)窗口，適時(shí)推進(jìn)上市進(jìn)程，以實(shí)現(xiàn)資本化戰(zhàn)略的長(zhǎng)遠(yuǎn)落地。

以“芯”驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)化未來(lái)

伴隨人工智能與信息安全產(chǎn)業(yè)持續(xù)迭代升級(jí)，國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。邦融微電子也將繼續(xù)依托中科院技術(shù)，以及昆山、杭州雙研發(fā)布局形成的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)，聚焦生物識(shí)別、信息安全與嵌入式AI等核心方向，持續(xù)突破關(guān)鍵核心技術(shù)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片在更多高端場(chǎng)景中的規(guī)模化應(yīng)用。

在國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)深化的產(chǎn)業(yè)背景下，邦融微電子正以更強(qiáng)的自主創(chuàng)新能力與產(chǎn)業(yè)化能力，為中國(guó)人工智能與信息安全芯片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入澎湃“芯”動(dòng)力。