2026年臺北國際電腦展（COMPUTEX 2026）以“AI Together”為主題在南港展覽館盛大舉辦，來自33個國家與地區的1500家科技企業參展，共同聚焦AI從云端向真實世界落地的關鍵轉折和發展趨勢。

作為國內領先的AI存力芯片設計企業，得一微電子（YEESTOR）在展會上正式發布了面向AI PC市場的PCIe Gen5 SSD存力主控YS9503，并集中展示了其覆蓋AI PC、AI手機、智能汽車、智慧工業及AIoT領域的全場景AI存力芯片與解決方案。

PCIe Gen5 SSD存力主控YS9503，

面向AI PC存力需求升級

隨著大模型本地部署、多Agent協同以及端側AI推理應用不斷普及，AI工作負載對帶寬、時延及能效提出了更高要求，存儲子系統的帶寬與響應效率日益受到關注。得一微電子最新推出的YS9503存力主控，基于AI-MemoryX智能存力架構，以無獨立DRAM緩存的精簡設計，實現了旗艦級性能水準。

YS9503在制程與電路架構層面進行深度協同優化，順序讀取性能高達14.8GB/s，順序寫入14.3GB/s，隨機讀寫性能均高達3,000,000 IOPS，并搭載得一微電子分離命令地址（SCA）技術，進一步提升高并發場景下的 NAND 接口效率。在提供旗艦級吞吐能力的同時，無DRAM設計顯著降低了物料成本與主板布局復雜度。相較于傳統高性能SSD方案，YS9503為終端廠商在同等性能帶寬下提供了更簡潔、更具成本效益的實現路徑。

AI-MemoryX并非傳統意義上的緩存加速，而是針對LLM推理與Agent并發工作負載在存儲控制器層面實現的存算協同層。通過對Transformer注意力機制與MoE稀疏激活特征的深度適配，主控能夠以注意力感知預取與數據預處理技術，將推理過程中碎片化的隨機小I/O 整合為高效順序數據流。在LLM長上下文或MoE模型推理場景中，SSD作為顯存資源的彈性擴展層，為本地AI計算提供持續且穩定的數據供給。

得益于DRAM-less架構與制程改進，YS9503在功耗與熱設計方面具備出色的余量。輕薄型設備無需額外散熱配置，即可完整調用PCIe Gen5接口帶寬。這使得高性能AI存儲能力得以脫離厚重機型的限制，進入更廣泛的終端形態。

YS9503體現了得一微電子對存儲與計算協同的理解：以架構創新替代單純的硬件堆疊，在精簡系統設計的同時，為AI PC提供可靠、高帶寬的數據底座。

全場景AI存力生態，

從PC到手機，從汽車到工業

得一微電子此次在COMPUTEX的亮相并非孤立的產品展示，而是其全場景AI存力戰略的集中呈現。公司構建了覆蓋AI手機、AI PC、AIoT、AI汽車及AI Infra基礎設施五大終端領域的產品矩陣，為端側AI應用提供核心存力支撐。

在智能手機領域，得一微電子主控芯片累計出貨已超億顆，應用于多款AI手機中，成為國產存力主控在主流手機市場實現規模化商用的重要突破。從eMMC到UFS的系列產品，為端側AI影像處理、智能交互等應用提供高速穩定的數據支持。

在智能汽車領域，得一微電子的車規級eMMC、BGA SSD及UFS存力方案已與數十家主流車企及Tier 1供應商深入合作，支持智能座艙、輔助駕駛及車載AI系統的實時決策與數據閉環。公司多款車規存力芯片通過AEC-Q100認證，并已通過ASPICE CL2國際評估，軟件開發成熟度獲權威認可。

在智慧工業與AIoT領域，得一微電子寬溫存力產品廣泛應用于電力、通信、能源等核心場景，為工業數字化和智能化升級提供高可靠存力支持。此外，面向數據中心與智算中心的發展需求，公司正積極布局CXL、存算一體等前沿技術，為下一代AI基礎設施建設儲備核心技術能力。

高可靠存力支撐端側AI規模化發展

隨著AI能力持續向終端和邊緣側延伸，存儲系統正在從傳統數據載體逐步演變為支撐AI計算的重要基礎設施，存力與算力的協同已成為決定智能化落地效果的關鍵。

在“AI Together”的產業浪潮中，得一微電子將持續圍繞“AI存力芯片”發展戰略，加強與產業鏈上下游伙伴協同創新，通過高性能、高可靠性的存力芯片與解決方案，為AI內容生成、邊緣推理、智能終端及新型AI基礎設施建設提供有力支撐，推動端側AI應用進一步普及與落地。

（來源：內容轉自得一微官微，謝謝 ）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第4434內容，歡迎關注。

加星標??第一時間看推送

求推薦