浙江
最近人工智能的“光速發展”，不僅帶飛了英偉達和各種大算力芯片，還順帶著把一個看似不起眼、卻被譽為“電子行業大米”的微型元器件推上了風口浪尖。這就是MLCC（多層陶瓷電容器），一種用來調節和穩定電流的基礎元件。
現在的AI服務器就是個“電老虎”，功耗極大，芯片結構相當復雜。這就對MLCC提出了極其苛刻的要求：不僅要體積小、容量大，還得耐熱、足夠可靠。研究機構表示，這輪AI帶動的MLCC行情將是“史上規模最大、持續時間最長的周期”。
面對這波滔天富貴，全球MLCC的兩位超級巨頭——日本的村田制作所和韓國的三星電機，早就把手里的高端產能全部排滿了。
據信，村田現在的產能利用率已經飆到了95%左右，近期更是砸下800億日元（約5.5億美元）瘋狂擴產。三星電機也把超高容等先進元器件作為絕對的生產重心。因為供不應求，這些日韓大廠甚至已經陸續宣布，從2026年開始對高端MLCC進行提價。
行業巨頭們紛紛卷向利潤更高、技術更難的AI高端市場，這反倒給中國本土的MLCC廠商騰出了巨大的發展空間。
在過去，中低端消費級市場大半被日韓廠商壟斷。但現在，隨著巨頭們戰略大轉移，以微容電子科技、三環集團、風華高科為代表的中國本土廠商，正在消費級市場發起猛烈的“國產替代”潮。
根據行業數據，在智能手機和平板用的消費級MLCC里，今年本土廠商的供應占比預計將飆升到近一半，而在兩年前，這一比例僅為25%。
當然，中國廠商的野心絕不止于在低端市場“撿漏”，大家也在嘗試往更高價值的AI和汽車領域滲透。比如微容科技，直接把目標定在了2030年成為全球前三，現在正全力籌備主攻5G和AI基礎設施的高容MLCC產能；三環集團也宣布在技術上取得了突破，包括厚度約1微米的介電層，以及疊層超過1000層的結構。
不過，咱們作為追趕者，也得保持清醒的頭腦，看清眼前的客觀差距。就拿介電層厚度來說，三環剛剛突破1微米，但村田多年前就過了這個門檻，現在甚至可以量產厚度小于0.5微米的介電層。
但這些差距并不妨礙我們一步一個腳印往前走。只要能穩穩接住日韓大廠讓出的中低端市場，完成資金和技術的原始積累，國產化率的提升就是必然的。有機構預測，中國工業級MLCC（包含AI服務器、邊緣計算等）的國產化率，將從2024年的7.1%一路攀升到2029年的17.4%。
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