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鈦金牌能效認證,村田2000W碳化硅服務器電源拆解

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前言

本次拆解帶來的是村田推出的2000W鈦金牌碳化硅服務器電源,這款電源型號為D1U54T-W-2000-12-HC4TC,支持100-120V/200-240V交流輸入,輸出電壓為12V,最大輸出電流166.7A,待機電源輸出電壓3.3V,輸出電流3A。

電源輸入端設有電源插座,指示燈和解鎖卡扣,內部設有散熱風扇,尾部設有金手指連接器和散熱格柵。電源內部采用雙向開關PFC+半橋LLC+同步整流架構。下面服務器電源網就帶來村田這款服務器電源的拆解,一起看看內部的方案和用料。

村田2000W鈦金牌碳化硅服務器電源外觀



村田服務器電源采用鍍鋅鋼板外殼,機身正面粘貼標簽,機身前端設有提手和輸入插座,尾部設有連接器。



機身左側粘貼導電布接地,右側粘貼信息標簽。



機身前端設有固定螺絲,并粘貼導電布接地。



電源機身標簽特寫

型號:D1U54T-W-2000-12-HC4TC

輸入:100-120/200-240V ~ 50/60Hz 13/12A ~ MAX

輸出:12V ?,83.3A@100-120V ~

166.7A@200-240V ~

3.3Vsb ? ,3A

電源具備80 PLUS 鈦金能效



殼體背面也粘貼導電布接地。



電源插座,安裝提手和解鎖把手特寫。



LED指示燈用于指示電源工作狀態。



電源輸入插座特寫。



解鎖把手連接鎖舌。



電源輸出端設有散熱格柵和連接器。



測得電源模塊長度約為350mm。



電源模塊寬度約為55.4mm。



電源模塊厚度約為40.4mm。



電源模塊拿在手上的大小直觀感受。



測得電源模塊重量約為1257g。

村田2000W鈦金牌碳化硅服務器電源拆解

看完了村田這款服務器電源的外觀展示,下面就進行拆解,一起看看內部的方案和用料。



首先擰開固定螺絲,拆開電源外殼。



殼體內部設有絕緣麥拉片和屏蔽銅片。



對應變壓器位置的屏蔽銅片特寫。



PCBA模塊使用螺絲固定在殼體內部,通過白色麥拉片絕緣。



插座通過導線焊接連接到PCBA模塊。



PCBA模塊與殼體之間設有麥拉片絕緣。



固定PCBA模塊的螺絲特寫。



擰下固定螺絲,取出PCBA模塊。



殼體內部同樣設有麥拉片絕緣,對應變壓器的位置粘貼銅片屏蔽。



麥拉片開窗,通過導熱墊為同步整流管散熱。



PCBA模塊正面一覽,輸入端設有保險絲,共模電感,安規X2電容,中間位置設有散熱片,為PFC開關管和PFC整流管散熱,散熱片下方設有高壓濾波電容。散熱片右側設有PFC升壓電感,下方設有待機電源變壓器。

右側設有LLC開關管小板,諧振電容小板,諧振電感和LLC變壓器。輸出端設有濾波固態電容,散熱片和連接器。變壓器下方設有長條形控制小板。



PCBA模塊背面設有貼片Y電容,隔離驅動器,二極管。右側導熱墊下方設有同步整流管,右側設有輸出控制管。



焊接拆下各個小板,高壓濾波電容,繼續進行拆解。



輸入端保險絲外套熱縮管絕緣。



安規X2電容來自岡谷,料號LE105,規格為1μF。



貼片Y電容來自村田,料號EA221。



另一顆貼片Y電容料號相同。



共模電感采用漆包線繞制。



安規X2電容料號LE684,規格為0.68μF。



貼片Y電容來自村田。



另一側共模電感同樣采用漆包線繞制。



貼片Y電容來自村田。



另一面設有貼片Y電容。



安規X2電容規格為1μF。



散熱片上固定雙向開關PFC開關管和整流管。



左側兩顆為PFC開關管,來自英飛凌,絲印60C7040,型號IPP60R040C7,為CoolMOS C7系列,NMOS,耐壓650V,導阻40mΩ,采用TO 220封裝。



碳化硅二極管來自英飛凌,絲印D1065C6,型號IDH10G65C6,為第六代碳化硅肖特基二極管,規格為650V 10A,采用TO220-2封裝。



兩顆電流互感器特寫,用于檢測開關管電流。



二極管來自達爾,型號S8KC,規格為800V 8A,采用SMC封裝。



二極管來自達爾,型號RS3K,為快恢復二極管,型號RS3K,規格為800V 3A,采用SMC封裝。



另一顆二極管型號相同。



驅動器來自思佳迅,型號Si8238AB,為雙路隔離驅動器,具備4A驅動電流和5kVrms隔離能力,采用SOIC-16封裝。



PFC電感采用漆包線繞制,底部設有電木板絕緣。



安森美FOD4208光耦用于可控硅控制。



熱敏電阻來自興勤,絲印TKS PI 500。



可控硅來自力特,型號S8016RA,規格為800V 16A,采用TO-220封裝。



另一顆熱敏電阻特寫。



繼電器來自松下,型號LKG1aF-12V-16,內置一組常開觸點,觸點容量為16A250V~,線圈電壓12V。



高壓濾波電容來自紅寶石,為MXK系列超小型電解電容,規格為450V870μF。



并聯的薄膜電容來自松下,為ECWFD系列,規格為450V1μF。



LLC開關管焊接在垂直小板上。



小板背面粘貼銅散熱片。



LLC開關管來自英飛凌,絲印60C7104,型號IPL60R104C7,為CoolMOS C7系列,耐壓650V,導阻104mΩ,采用VSON-4封裝。



5顆并聯的MLCC濾波電容特寫。



LLC開關管驅動器來自思佳迅,型號Si8238BD,為雙路隔離驅動器,具備4A驅動電流和5kVrms隔離能力,采用SOIC-16WB封裝。



NPO諧振電容焊接在垂直小板上,為6并2串連接。



小板背面沒有元件。



諧振電感封裝在塑料殼體內部,殼體右側設有電流互感器。



諧振電感采用利茲線繞制,導線焊接連接,并打膠加固。



變壓器初級采用多層絕緣線繞制,次級采用銅片焊接。



同步整流管位置粘貼導熱墊,通過殼體輔助散熱。



變壓器背面設有8顆同步整流管。



同步整流管來自東芝,絲印K41,型號TPWR8004PL,NMOS,耐壓40V,導阻0.65mΩ,采用DSOP Advance封裝。

器件在頂部和底部均設有散熱焊盤,為雙面散熱設計。應用中頂部通過導熱墊接觸到外殼散熱。



濾波電容來自貴彌功,為PSG系列導電性高分子固體鋁電解電容器,具備超低ESR和高紋波電流特性,保證105℃ 15000-20000小時,規格為1500μF16V,使用5顆用于輸出濾波。



1210封裝MLCC電容用于輸出濾波。



背面也設有5顆1210封裝MLCC電容。



輸出控制管來自東芝,型號TPHR6503PL,NMOS,耐壓30V,導阻0.41mΩ,采用SOP Advance封裝。



背面也設有兩顆同型號的輸出控制管。



開關管來自東芝,型號TK25V60X,NMOS,耐壓600V,導阻110mΩ,采用DFN8*8封裝。



二極管來自達爾,型號RS3KB,規格為800V 3A,采用SMB封裝。



驅動器來自德州儀器,絲印SBA,型號UCC27524,是一顆具有負輸入電壓能力的雙通道5A 高速低側柵極驅動器,支持4.5-18V工作電壓范圍,采用WSON8封裝。



德州儀器UCC27524驅動器用于同步整流管驅動。



PCBA模塊背面設有同型號的驅動器。



VBUS開關管來自安世半導體,絲印M13C30,型號PSMN013-30MLC,NMOS,耐壓30V,導阻13.6mΩ,采用LFPAK33封裝。



電壓比較器來自意法半導體,絲印K511,型號TS391ILT,為低功耗單路電壓比較器,采用SOT23-5封裝。



另一顆電壓比較器型號相同。



降壓芯片來自意法半導體,型號ST1S03,是一顆開關降壓芯片,支持16V輸入電壓,輸出電流1.5A,開關頻率1.5MHz,采用DFN6D封裝。



待機電源小板與變壓器焊接連接,小板設有吸收電路和MLCC電容。



另一面設有待機電源芯片和開關管。



待機電源芯片來自安森美,型號NCP1342A,是一顆準諧振反激控制器,集成安規X2電容放電,采用SOIC-9 NB封裝。



開關管來自英飛凌,絲印80R600,型號IPN80R600P7,NMOS,耐壓800V,導阻600mΩ,采用SOT223封裝。



濾波MLCC電容特寫。



變壓器設有絕緣塑料外殼。



殼體另一面焊接小板。



殼體側面絲印特寫。



變壓器通過塑料殼體絕緣。



整流管來自安森美,絲印TE8120,采用DFN-5封裝。



東芝 TLP385光耦用于輸出電壓反饋。



濾波電容來自貴彌功,規格為1200μF16V。



OR-ing控制器焊接在獨立的小板上。



小板背面焊接電阻電容等元件。



OR-ing控制器來自德州儀器,型號TPS2411,是一顆全功能N+1和ORing電源軌控制器,支持0.8-16.5V總線電壓范圍,采用TSSOP14封裝。



控制小板外側設有PFC控制器,通信光耦,LLC控制器,存儲器,運放,同步降壓芯片,電壓比較器。



小板背面設有同步降壓芯片,降壓電感,電流檢測芯片,供電控制管。



PFC控制器來自德州儀器,型號UCD3138064,為數字電源控制器,芯片內部集成64KB閃存存儲器,具備SPI和I2C接口,支持移相全橋,單路和交錯PFC,無橋PFC,硬開關全橋和半橋,半橋LLC和全橋LLC應用,采用VQFN64封裝。

相關閱讀:通吃主流電源拓撲,TI 推出全能數字電源主控 UCD3138064



同步降壓轉換器來自德州儀器,絲印SAQ,型號TPS65125,是一顆使能閾值和遲滯可調節的3-17V輸入電壓,300mA輸出電流的同步降壓轉換器,采用WSON8封裝。



搭配使用的22μH電感特寫。



LLC控制器來自德州儀器,型號UCD3138128,為數字電源控制器,芯片內部集成128KB閃存存儲器,具備SPI和I2C接口,支持移相全橋,單路和交錯PFC,無橋PFC,硬開關全橋和半橋,半橋LLC和全橋LLC應用,采用TQFP80封裝。



存儲器來自意法半導體,型號M24C02-W,容量為256字節,支持1.7-5.5V工作電壓,采用SO8N封裝。



運放來自意法半導體,型號LM2902,為低功耗四運放,采用TSSOP14封裝。



運放來自德州儀器,型號LM2904AV,為行業標準雙路運算放大器,采用TSSOP8封裝。



同步降壓轉換器采用德州儀器TPS65125。



22μH降壓電感特寫。



同步降壓芯片來自德州儀器,型號TPS54424,是一顆4.5-17V輸入電壓,0.6-12V輸出電壓的電流模式同步降壓轉換器,支持4A輸出電流,采用VQFN-HR18封裝。



4.7μH降壓電感特寫。



MLCC濾波電容特寫。



5mΩ電流取樣電阻特寫。



電流采樣芯片來自德州儀器,絲印CFV,型號INA214A,支持2.7-26V供電電壓范圍,采用SC70封裝。



VBUS開關管采用安世半導體PSMN013-30MLC。



VBUS開關管來自英飛凌,型號BSZ0506NS,NMOS,耐壓30V,導阻4.4mΩ,采用TSDSON-8 FL封裝。



運放來自德州儀器,絲印OSUI,型號OPA171,是一顆36V單電源通用運放,采用SOT-23封裝。



供電控制管來自安森美,絲印8P03,型號NTTFS008P03P8Z,PMOS,耐壓-30V,導阻3.8mΩ,采用WDFN8封裝。



濾波MLCC電容特寫。



電壓比較器來自德州儀器,絲印MAP,型號LM2903,為通用雙路比較器,采用VSSOP8封裝。



運放來自意法半導體,絲印K176,型號LMV321RILT,是一顆低功耗,軌對軌輸入輸出單運放,采用SOT23-5封裝。



東芝TLP385光耦用于隔離通信。



散熱風扇來自臺達,型號FFB0412EN-00,規格為12V 2.1A,中國制造。



全部拆解一覽,來張全家福。

服務器電源網拆解總結



最后附上村田2000W鈦金牌碳化服務器電源的核心器件清單,方便大家查閱。

村田這款服務器電源型號D1U54T-W-2000-12-HC4TC,支持100-120V/200-240V交流輸入,電源輸出電壓為12V,輸出電流166.7A,待機電源輸出電壓3.3V,輸出電流3A。電源內部設有散熱風扇,輸入端設有電源插座,輸出端設有連接器。

服務器電源網通過拆解了解到,村田這款電源采用雙向開關PFC+半橋LLC+同步整流架構,使用德州儀器UCD3138064和UCD3138128控制器,分別用于PFC和LLC控制。PFC開關管采用英飛凌IPP60R040C7,整流管使用英飛凌IDH10G65C6碳化硅二極管。

LLC開關管采用英飛凌IPL60R104C7,同步整流管采用東芝TPWR8004PL。PFC開關管和LLC開關管驅動器來自思佳訊,同步整流驅動管來自德州儀器。電源全部采用日系電容濾波,PCBA模塊涂有三防漆保護,內部做工用料扎實。

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