北京
來(lái)源：市場(chǎng)資訊
（來(lái)源：澤平宏觀展望）
文：任澤平
半導(dǎo)體材料是芯片制造的關(guān)鍵，包括芯片基底制備，電路光刻，刻蝕沉積全流程。半導(dǎo)體材料整體國(guó)產(chǎn)化率約20%，未來(lái)空間巨大。
1、半導(dǎo)體材料：芯片制造之基
按環(huán)節(jié)分為：前道晶圓制造材料，后道封裝材料。
晶圓制造材料有：硅片、電子特氣、光刻膠、濕電子化學(xué)品、拋光材料、靶材、光掩膜版等。
封裝材料有：引線框架、陶瓷材料、切割材料、環(huán)氧塑封料、導(dǎo)電膠等。
前道材料價(jià)值高，國(guó)產(chǎn)化率低。據(jù)SEMI，2025年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為860億美元，同比增長(zhǎng)7%。其中，晶圓制造材料為562億美元，占65%。
2、三大材料：硅片、電子特氣、光刻膠
硅片：芯片基底載體，半導(dǎo)體用量最大、價(jià)值占比最高的基礎(chǔ)材料。8英寸硅片為成熟制程核心，12英寸大硅片覆蓋主流成熟制程和先進(jìn)制程，是中高端的核心。
光刻膠：光刻工藝的核心感光材料，直接決定芯片制程精度。原理是通過(guò)光照發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，配合掩模版，將精密電路圖精準(zhǔn)復(fù)刻到硅片表面，為后續(xù)刻蝕、離子注入等工序奠定基礎(chǔ)。
特種氣體：用于刻蝕、沉積、清洗等工序，占材料成本高，對(duì)純度的要求極為苛刻：行業(yè)主流純度等級(jí)為6N-9N，其中，先進(jìn)制程刻蝕、摻雜核心特氣普遍要求9N超高純度。
3、半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化加速
硅片全球前五大廠商：信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic、SKSiltron，合計(jì)份額約80%以上。硅片國(guó)產(chǎn)化加速：一是6英寸及以下國(guó)產(chǎn)化率超60%，基本自給。二是8英寸國(guó)產(chǎn)化率達(dá)55%，顯著提升，可滿足成熟制程需求，但高端外延片、拋光片仍有缺口。三是12英寸國(guó)產(chǎn)化率約25%，產(chǎn)能缺口70%以上，本土企業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)，2026年末國(guó)產(chǎn)化率有望突破30%。
全球光刻膠主要企業(yè)：日本東京應(yīng)化、JSR、信越化學(xué)、富士膠片，占率超80%，高端市占率95%。半導(dǎo)體光刻膠整體國(guó)產(chǎn)化未來(lái)空間大：一是g線光刻膠國(guó)產(chǎn)化率超90%、i線光刻膠國(guó)產(chǎn)化率約60%，已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化國(guó)產(chǎn)替代；二是中端KrF光刻膠國(guó)產(chǎn)化率不足15%；三是高端ArF干式、濕式光刻膠、EUV光刻膠目前無(wú)規(guī)模化國(guó)產(chǎn)產(chǎn)能。
全球特氣市場(chǎng)主要玩家：美國(guó)空氣化工、德國(guó)林德集團(tuán)、法國(guó)液化空氣、日本大陽(yáng)日酸，四大巨頭合計(jì)占全球約80%份額。電子特氣整體國(guó)產(chǎn)化率不足30%：基礎(chǔ)電子特氣實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)，中端刻蝕氣加速替代，高端摻雜氣、先進(jìn)制程特氣進(jìn)口依賴高，是國(guó)產(chǎn)替代突破的關(guān)鍵。
半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。（本文首推于6月8日）
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“網(wǎng)易號(hào)”用戶上傳并發(fā)布，本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
有范又有料
